第676章 八億的投資就為了一個人
「陳總，夏春秋那邊的情況我前幾天剛問過。」
盧偉兵在陳星對面坐下，翻開手機上的聊天記錄。
「他跟我說還有一個項目的收尾工作沒做完，涉及到巴斯夫內部的一些交接手續和智慧財產權的切割，具體是什麼項目他沒細說，我也沒敢追著問。」
「沒敢問？」
「陳總，夏春秋這種級別的人才，你讓我催他？」
盧偉兵兩手一攤，「萬一問得太細，人家覺得我在施壓，心裡不舒服，傷了感情就不好了，這種事情急不來的，當年挖諾基亞那批人的時候，有幾個骨幹也是拖了好幾個月才過來，人家在原公司有項目有承諾，不可能說走就走。」
陳星沒接話，他知道盧偉兵說的有道理。
夏春秋不是普通的工程師，這人在巴斯夫幹了十幾年，是半導體級高純度化學品研發方向的核心骨幹，手上掌握的東西涉及光刻膠、電子特氣、CMP研磨液等多個關鍵領域。
這種人離開巴斯夫，不是遞個辭職信就能走的。
更何況巴斯夫是全球最大的化工企業，內部流程的繁瑣程度可想而知。
「他那邊沒有遇到什麼阻力吧？」
陳星問這句話的時候，腦子裡轉的其實是另一件事，夏春秋在巴斯夫的崗位涉及半導體化學材料的核心研發，這種級別的人才離職，巴斯夫不可能輕易放人。
競業協議、保密條款、智慧財產權歸屬——這些東西每一項都可能成為拖延的手段。
盧偉兵搖了搖頭。
「這個我確實不太清楚，春秋話不多，你也知道他那個性格，問三句答一句，有些事他不主動說我也不好追著問。」
「但有一點我可以確認——他回來這件事是板上釘釘的，機票都已經訂好了，深城直飛，六月十二號。」
陳星點了一下頭，機票都訂了，那就沒什麼好擔心的。
「行，你這邊繼續保持聯繫就好，別催他，該等就等，該準備的東西準備好就行。實驗室建設到哪一步了？」
「主體結構上個月已經封頂，現在在做內部裝修和設備安裝，按照施工方的進度，七月底可以全部完工，八月初就能投入使用。」
「設備呢？」
「採購清單大型和精密設備一共127項，目前到貨的有89項，剩下的大部分是從德國和日本進口的精密儀器，海運在途中，預計六月底到港。」
陳星點了一下頭，沒再多問。
TW 看書網藏書多，𝑠ℎ𝑢.𝑡𝑤隨時讀
127項設備，總投資8個億的獨立實驗室，就為了一個人。
值不值？
太值了。
華夏半導體產業後來被卡脖子卡得最狠的地方，不是晶片設計，而是製造工藝和材料。
光刻膠、電子特氣、高純度化學品——這些看不見摸不著的東西，才是整個半導體產業鏈最底層的基石。
你晶片設計得再牛，製造工藝追得再快，造晶片用的化學品全靠進口，人家一斷供你就趴窩。
夏春秋就是來解決這個問題的。
一個人當然解決不了整個產業鏈的困境，但他能搭起一個框架，培養一批人，把種子埋下去。
種子埋下去以後，需要時間長出來，但總比沒有種子強。
「老盧，等夏春秋回來以後，他的團隊組建需要什麼支持，你直接找我批，不用走常規流程。」
「明白。」
盧偉兵應了一聲，正準備起身出去，陳星又叫住了他。
「德州儀器那邊的人到了多少？」
「第一批十二個人已經全部入職，目前在星火半導體那邊報到了，第二批八個人還在辦理簽證，預計下個月到位。」
「質量怎麼樣？」
「都是無線通信方向的資深工程師，平均工作年限超過八年，其中有兩個是TI無線部門RFIC設計組的核心成員，甘總對這兩個人的評價非常高。」
陳星滿意地點了一下頭。
TI的無線部門在收縮，大量有經驗的工程師正在流出市場。這個窗口期不會太長，等TI完成業務調整以後，該走的人都走了，剩下的就不好挖了。
盧偉兵出去以後，陳星打開電腦，調出半導體的內部項目管理系統。
凌霄H2的狀態欄顯示——流片已完成，測試中。
陸遠江前天發來的匯報郵件里寫得很詳細，凌霄H2的流片樣品已經從TSMC那邊拿了回來，28nm工藝，四核心A9架構，GPU升級到了Mali-T628，主頻目標1.8GHz。
這顆晶片是紅星下半年旗艦機型的核心，如果測試順利，今年第四季度就能搭載在Znote3上。
這顆晶片是紅星自研處理器的第二代產品，也是凌霄系列真正意義上的換代之作。
另一個讓陳星有點驚喜的是絕影。
這顆基帶晶片的研發進度比他預想的快了不少。項目頁面上顯示，絕影的邏輯電路設計已經完成，正在進行後端物理設計，按照當前速度，最快八月份可以送去流片。
如果一切順利，絕影趕上明年上半年的機型不是沒可能。
陳星把郵件看完，又點開了華芯國際的產線改造進度報告。
45nm產線的改造比預期的要順利一些。
快閃記憶體團隊和華芯國際的工程師們磨合了大半年，前期的磨合期已經過去，現在進入了參數優化的衝刺階段。
按照目前的進度，八月份第一輪試產的目標沒有變化。
試產的第一批晶圓將用於驗證工藝的穩定性和良率，不會直接用於商業產品。
但這一步走出去，意義重大。
這代表華夏本土的代工廠，第一次具備了快閃記憶體顆粒的量產能力。
雖然和tsmc和三星的32nm工藝相比還有差距，但只要完成了0-1的階段，1-10的階段陳星對國內是非常有信心的。
半導體，化學材料，晶片，快閃記憶體產線——每一條線都在往前推，每一條線都還差得遠。
但只要開始起步，剩下的就是時間問題。
與此同時，德國，路德維希港。
巴斯夫全球總部。
盧偉兵在陳星對面坐下，翻開手機上的聊天記錄。
「他跟我說還有一個項目的收尾工作沒做完，涉及到巴斯夫內部的一些交接手續和智慧財產權的切割，具體是什麼項目他沒細說，我也沒敢追著問。」
「沒敢問？」
「陳總，夏春秋這種級別的人才，你讓我催他？」
盧偉兵兩手一攤，「萬一問得太細，人家覺得我在施壓，心裡不舒服，傷了感情就不好了，這種事情急不來的，當年挖諾基亞那批人的時候，有幾個骨幹也是拖了好幾個月才過來，人家在原公司有項目有承諾，不可能說走就走。」
陳星沒接話，他知道盧偉兵說的有道理。
夏春秋不是普通的工程師，這人在巴斯夫幹了十幾年，是半導體級高純度化學品研發方向的核心骨幹，手上掌握的東西涉及光刻膠、電子特氣、CMP研磨液等多個關鍵領域。
這種人離開巴斯夫，不是遞個辭職信就能走的。
更何況巴斯夫是全球最大的化工企業，內部流程的繁瑣程度可想而知。
「他那邊沒有遇到什麼阻力吧？」
陳星問這句話的時候，腦子裡轉的其實是另一件事，夏春秋在巴斯夫的崗位涉及半導體化學材料的核心研發，這種級別的人才離職，巴斯夫不可能輕易放人。
競業協議、保密條款、智慧財產權歸屬——這些東西每一項都可能成為拖延的手段。
盧偉兵搖了搖頭。
「這個我確實不太清楚，春秋話不多，你也知道他那個性格，問三句答一句，有些事他不主動說我也不好追著問。」
「但有一點我可以確認——他回來這件事是板上釘釘的，機票都已經訂好了，深城直飛，六月十二號。」
陳星點了一下頭，機票都訂了，那就沒什麼好擔心的。
「行，你這邊繼續保持聯繫就好，別催他，該等就等，該準備的東西準備好就行。實驗室建設到哪一步了？」
「主體結構上個月已經封頂，現在在做內部裝修和設備安裝，按照施工方的進度，七月底可以全部完工，八月初就能投入使用。」
「設備呢？」
「採購清單大型和精密設備一共127項，目前到貨的有89項，剩下的大部分是從德國和日本進口的精密儀器，海運在途中，預計六月底到港。」
陳星點了一下頭，沒再多問。
TW 看書網藏書多，𝑠ℎ𝑢.𝑡𝑤隨時讀
127項設備，總投資8個億的獨立實驗室，就為了一個人。
值不值？
太值了。
華夏半導體產業後來被卡脖子卡得最狠的地方，不是晶片設計，而是製造工藝和材料。
光刻膠、電子特氣、高純度化學品——這些看不見摸不著的東西，才是整個半導體產業鏈最底層的基石。
你晶片設計得再牛，製造工藝追得再快，造晶片用的化學品全靠進口，人家一斷供你就趴窩。
夏春秋就是來解決這個問題的。
一個人當然解決不了整個產業鏈的困境，但他能搭起一個框架，培養一批人，把種子埋下去。
種子埋下去以後，需要時間長出來，但總比沒有種子強。
「老盧，等夏春秋回來以後，他的團隊組建需要什麼支持，你直接找我批，不用走常規流程。」
「明白。」
盧偉兵應了一聲，正準備起身出去，陳星又叫住了他。
「德州儀器那邊的人到了多少？」
「第一批十二個人已經全部入職，目前在星火半導體那邊報到了，第二批八個人還在辦理簽證，預計下個月到位。」
「質量怎麼樣？」
「都是無線通信方向的資深工程師，平均工作年限超過八年，其中有兩個是TI無線部門RFIC設計組的核心成員，甘總對這兩個人的評價非常高。」
陳星滿意地點了一下頭。
TI的無線部門在收縮，大量有經驗的工程師正在流出市場。這個窗口期不會太長，等TI完成業務調整以後，該走的人都走了，剩下的就不好挖了。
盧偉兵出去以後，陳星打開電腦，調出半導體的內部項目管理系統。
凌霄H2的狀態欄顯示——流片已完成，測試中。
陸遠江前天發來的匯報郵件里寫得很詳細，凌霄H2的流片樣品已經從TSMC那邊拿了回來，28nm工藝，四核心A9架構，GPU升級到了Mali-T628，主頻目標1.8GHz。
這顆晶片是紅星下半年旗艦機型的核心，如果測試順利，今年第四季度就能搭載在Znote3上。
這顆晶片是紅星自研處理器的第二代產品，也是凌霄系列真正意義上的換代之作。
另一個讓陳星有點驚喜的是絕影。
這顆基帶晶片的研發進度比他預想的快了不少。項目頁面上顯示，絕影的邏輯電路設計已經完成，正在進行後端物理設計，按照當前速度，最快八月份可以送去流片。
如果一切順利，絕影趕上明年上半年的機型不是沒可能。
陳星把郵件看完，又點開了華芯國際的產線改造進度報告。
45nm產線的改造比預期的要順利一些。
快閃記憶體團隊和華芯國際的工程師們磨合了大半年，前期的磨合期已經過去，現在進入了參數優化的衝刺階段。
按照目前的進度，八月份第一輪試產的目標沒有變化。
試產的第一批晶圓將用於驗證工藝的穩定性和良率，不會直接用於商業產品。
但這一步走出去，意義重大。
這代表華夏本土的代工廠，第一次具備了快閃記憶體顆粒的量產能力。
雖然和tsmc和三星的32nm工藝相比還有差距，但只要完成了0-1的階段，1-10的階段陳星對國內是非常有信心的。
半導體，化學材料，晶片，快閃記憶體產線——每一條線都在往前推，每一條線都還差得遠。
但只要開始起步，剩下的就是時間問題。
與此同時，德國，路德維希港。
巴斯夫全球總部。