第258章 中芯國際產能不足?

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  同一天下午,一條消息開始在行業內部流傳。

  「聽說移動要給搭載藍芯TD基帶的手機補貼一百五十元一台,總額六點五億。」

  消息最先出現在一個手機供應鏈的微信群里,然後被截圖轉發到各大行業論壇。

  金立的產品總監在群里發了一條消息,只有一個字:「沖。」

  天語的技術負責人緊隨其後:「我們已經在做了。」

  小米的硬體工程師回了一句:「雷總說了,第一款產品就要上TD方案。」

  華為終端戰略組的負責人沒有在群里發言,但據內部人士透露,當天下午何剛的辦公室里召開了一場緊急會議,議題只有一項:評估藍芯TD基帶晶片的量產進度和適配周期。

  中興通訊終端事業部的會議室里,王旭東正在跟研發團隊敲定TD方案的排期,語氣帶著急切:「藍芯的晶片已經通過移動測試了,我們不能再等。

  你們給一個明確的時間表,什麼時候能完成適配?」

  而在酷派總部,氣氛則完全不同。

  酷派的產品總監坐在辦公室里,面前攤著那份深藍聯盟的公告和藍芯TD基帶晶片的測試報告摘要。

  他看完了兩遍,然後拿起電話撥了一個號碼:「酷派是目前國產3G手機市場份額第一的品牌,TD和EVDO雙模機型是我們的核心產品線。

  藍芯這顆TD晶片如果鋪開,我們在TD市場的優勢就會受到挑戰。」

  電話那頭傳來一個沉穩的聲音:「你覺得我們應不應該加入聯盟?」

  產品總監沉默了幾秒,然後回答:「技術上應該加入,因為藍芯的晶片指標確實比我們現有的方案好。但戰略上需要謹慎,因為加入聯盟意味著系統選型要從酷派自有的系統轉向深藍系統,這會改變我們的產品定義邏輯。」

  「那就先觀察一段時間,不要急著做決定。等金立和天語的第一批深藍手機上市之後,看看市場反應再說。」

  「明白。」

  而在更遠的地方,美國加州聖迭戈,高通總部。

  理察·陳坐在辦公室里,面前攤著那份深藍聯盟的公告列印件,旁邊放著一份藍芯TD基帶晶片的測試數據摘要。

  他看完之後,把文件放到桌上,撥了一個內部號碼:「湯姆,深藍聯盟的公告你看了嗎?」

  電話那頭傳來湯姆·霍頓的聲音:「看了,他們的TD基帶晶片通過移動測試了。」

  「你覺得這對我們意味著什麼?」

  「TD-SCDMA市場我們本來就沒有參與,這個市場主要靠大唐和移動在推,高通在這塊沒有什麼份額,所以藍芯的TD晶片對我們的直接影響不大。」

  「但如果TD方案的成功讓深藍系統的終端出貨量進一步擴大呢?」

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  「那就是另一個問題了。」湯姆的語氣變得凝重。

  「深藍系統的手機出貨量越大,採用高通晶片的比例就越高。只要藍芯的TD基帶用在深藍系統手機上,那些手機的其他晶片方案大概率還是我們的。所以這件事短期看是競爭,長期看可能還是合作。」

  理察點了點頭,沒有繼續追問。

  但掛了電話之後,他重新拿起那份藍芯TD晶片的測試報告,翻到功耗數據那一頁。

  待機功耗三點一毫瓦,工作狀態峰值功耗二百八十毫瓦。

  這個數據,比高通自己的WCDM方案還要好一些。

  他把文件放回桌上,目光落在那份深藍聯盟的公告上,心裡正在默默推算著深藍聯盟的擴張速度會帶來什麼樣的連鎖反應。

  晚上七點,深藍聯盟成立的消息已經不再局限於國內媒體的報導,開始向海外擴散。

  《華爾街日報》中文網發布了一條簡短快訊:中國十七家手機廠商聯合成立深藍系統聯盟,藍天科技主導的行動作業系統生態正式成型。

  彭博社的標題是:China BlueSky Tech Forms Mobile OS Alliance with 17 Manufacturer.

  路透社的報導則更為詳細,指出深藍聯盟的成立可能對谷歌安卓系統在中國市場的擴張形成挑戰。

  ...

  當天深夜,深城環球大廈十九樓的會議室里依然亮著燈。

  趙明遠手裡拿著一份連夜整理好的產能排期表,盧為冰已經坐在會議室里等了。

  林辰走進來的時候,他正在白板上畫一條產能曲線。

  「林總,情況比我預想的要緊張。」趙明遠放下記號筆,轉過身來。

  「TD基帶晶片的流片測試通過之後,聯盟成員的需求反饋比我們預期的要快得多。

  金立、天語、小米三家基本確認明年上半年要上TD方案,華為和中興也在走評估流程,加上印尼和非洲的海外需求,明年的月需求初步估算在二百五十萬到三百萬顆之間。」

  林辰走到會議桌旁坐下,目光落在那條產能曲線上:「中芯那邊的產能能撐住多少?」

  趙明遠指著白板上標註的中芯國際產能節點:「中芯國際目前的90納米和65納米製程月產能合計大約在一萬兩千片晶圓左右,滿打滿算月產切割大約七百萬顆晶片。」

  他停頓了一下,語氣帶著明顯的猶豫:「但這是一個非常激進的估算,前提是所有產線都拉滿、良品率穩定在百分之九十以上、且完全不接其他客戶的代工訂單。

  實際上中芯還要兼顧外部客戶的成熟製程訂單,能分給TD基帶的產能不會超過一半成。也就是說,月產三百萬顆已經接近上限了。」

  「那如果聯盟成員的實際需求超過三百萬顆呢?」

  趙明遠的表情有些無奈的說道:「那就只能找台積電了,要麼向台積電投片補充產能缺口,要麼就排隊等中芯的產能擴出來。但台積電那邊90/65納米製程的晶圓報價比中芯高出百分之三十到四十,而且也要提前排期。」

  林辰聞言嘆了一口氣,中芯先進位程產能不足這個問題,短時間他也沒什麼辦法。

  技術積累演進不是一朝一夕就可以完成的,好在目前也還算夠用。像是不用在手機上的上網卡基帶晶片完全可以使用130nm製程生產。

  隨後他目光落在那張產能表上,開口問了另一個問題:「出貨量上去了,我們的成本能壓到多少?」

  趙明遠翻開筆記本,翻到成本測算那一頁:「按照目前的流片成本分攤,加上封裝測試費用,如果我們年出貨量在一千萬顆以內,單顆晶片的研發分攤成本大約在五十元人民幣左右,相當於七美元出頭。

  如果年出貨量能突破兩千萬顆,研發成本基本攤平,單顆晶片的生產成本可以無限逼近硬體製造成本,大約在五點一到五點四美元之間。

  這是行業的普遍規律,量越大,邊際成本越低。」


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