第240章 第一道熔區

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  林蘭英拆開半導體研究組送來的封裝紙,將初級提純矽棒放上天平,重量、長度、直徑與批次編號依次記入三號爐新工藝冊。

  這批矽料純度約為三個九,裝爐前軸向電阻率接近一歐姆厘米,足以用於驗證熔區移動與雜質分凝,卻遠達不到器件材料要求。

  老孫把縮窄後的石英舟推入氧化鋁管,石英只作為矽棒襯底,舟體位置避開爐膛最高溫度集中的區域。

  矽棒落入舟槽後,他沿推進杆全行程往復檢查,確認接頭、舟尾與爐管內壁之間保留足夠膨脹餘量。

  鎢錸熱電偶的位置也重新覆核,測溫端對準爐膛中心熱區,外側保護套管則由軟墊固定,防止推進時傳來機械振動。

  大劉封閉爐管埠,打開高純氬氣閥門,先用較大流量置換管內空氣,再轉入區域提純所需的穩定保護氣流。

  方旭東把裝料尺寸、氣體流量、夾頭電阻與查表器初始狀態逐項填入記錄表,隨後才向姜明報告可以升溫。

  總閘合上後,碳化矽棒沿既定斜率提高功率,查表網絡根據熱電偶讀數給出基準值,PID輸出則維持在較小修正範圍。

  八百到一千二百度期間,帶料曲線與空載曲線差別有限,矽棒吸收的熱量尚未改變爐膛主要傳熱狀態。

  越過一千三百度後,矽的熱容量開始在紙帶上留下痕跡,同樣的輸入功率增加,溫升速度比空載時慢了一段。

  姜明暫時保留原查表輸出,只記錄帶料與空載之間的偏差,避免在熔區形成前提前修改整個基準。

  爐溫靠近一千四百二十度時,矽棒表面逐漸出現亮斑,亮區從一點擴展開來,隨後在觀察窗中形成連續彎月面。

  「熔區起來了,先守住寬度。」

  姜明對照觀察窗刻線和熱電偶讀數,讓大劉小幅調整前饋偏置,待熔區長度穩定後,才向老孫示意啟動推進機構。

  老孫將推進速率調到每分鐘約一毫米,矽棒前沿持續融化,後沿隨熱區離開重新凝固,雜質隨液態熔區向尾端遷移。

  與鍺料相比,矽的導熱率更高,熔區前後沿傳熱更快,比熱容又讓爐內儲存的熱量增加,溫度梯度在狹窄區域裡變得更陡。

  方旭東盯著紙帶報出每次偏差,大劉則同時觀察查表器基準功率、PID修正量與碳化矽棒電流。

  前段推進保持平穩,爐溫大多控制在正負零點三度以內,熔區寬度也沿觀察窗刻線維持在預定範圍。

  推進杆進入矽棒中段後,紙帶墨線開始擴大,先向設定值上方越出,又在功率修正到來後壓向下方。

  第二次往復緊接著出現,波動幅度迅速擴大到正負二點五度,持續周期也從空載時的短擺動拉長到數分鐘。

  「正二點三,正在回落,負一點八,還在往下。」

  方旭東提高報數速度,紅鉛筆沿紙帶峰谷逐點作記,老孫聽到姜明示意,立即停住推進杆。

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  姜明將查表輸出與PID修正量放到一起,發現PID正在努力拉回溫度,查表器提供的基準功率卻仍沿空載標定值運行。


  查表器只看溫度,識別不了熔區位於矽棒哪一段,也無法判斷推進位置改變後,爐膛熱負荷重新分配了多少。

  姜明將控制器切到半手動狀態,保留PID偏差修正,再轉動前饋補償器的偏置電位,逐級提高當前工作點的基準功率。

  第一檔修正只縮小下沖,溫度回升後仍越過設定值,他根據上一周期的功率差再收回一部分偏置,讓基準值落在兩次峰谷之間。

  紙帶經過一次較窄擺動後重新貼近中心線,波動逐漸回到正負零點三度範圍,熔區彎月面也恢復原有寬度。

  「推進恢復,速率先守在一毫米,進入尾段前再核一次偏置。」

  老孫重新轉動推進機構,方旭東在中段位置旁畫出醒目標記,將三分鐘功率振盪與手動修正範圍完整抄入異常記錄。

  姜明則在牛皮紙筆記本上添入一個新的函數項,帶料基準功率除溫度外,還需要加入熔區位置修正。

  推進位置變化會改變液態矽對爐膛的輻射與導熱分布,今後的查表器若想自動運行,就得讓推進杆位置也參與基準功率計算。

  眼下的硬體來不及加入位置反饋,他只能按矽棒前段、中段和尾段分別記錄偏置,為下一輪形成帶料修正表。

  第一道熔區繼續向尾端移動,除中段那次振盪外,溫度波動始終維持在正負零點三度左右。

  老孫守著推進手輪,每經過一段編號便向方旭東報出位置,方旭東同步記下電壓、電流、爐溫和前饋偏置。

  尾端最後二十毫米按方案保留為雜質富集區,熔區到達邊界後,老孫將矽棒推出最高溫區,隨後按程序逐級降溫。

  爐體經過保護氣流冷卻到允許操作的溫度,石英舟才從氧化鋁管中緩慢退出,凝固後的矽棒表面留下清楚的熔區移動痕跡。

  林蘭英先檢查棒體外形與舟底接觸處,確認矽棒在高溫中未發生粘連和明顯彎曲,隨後才同意轉入軸向測量。

  方旭東沿矽棒長度劃分測點,四探針依次落在前段、中段和尾段,電阻率數據逐項填入坐標紙。

  裝爐前接近一歐姆厘米的前段,第一遍提純後提高到約五歐姆厘米,中段改善幅度較小,尾端則出現明顯雜質富集。

  這組數值距離器件級所需的數十歐姆厘米仍隔著多遍提純,可雜質隨熔區遷向尾端的趨勢已經清楚建立。

  林蘭英重新測了一遍前段,又核對探針壓力與樣品溫度,第二組數字仍落在相同範圍。

  她把矽棒電阻率曲線壓在鍺料第一遍提純記錄旁,兩種材料的分凝幅度不同,軸向變化方向卻保持一致。

  姜明站在記錄台另一側,看著前段五歐姆厘米的數字,心裡積壓多日的緊張終於鬆開一層。

  爐管、加熱體、熱電偶、夾頭和控制器幾乎全部換過,真正進入矽熔點後,這套從鍺溫區遷移來的方法仍能推動雜質分離。

  林蘭英又將兩卷溫度紙帶並排展開,鍺料第一遍提純時波動為正負零點零八度,矽料除中段異常外穩定在正負零點三度。

  兩條曲線的寬度差別醒目,包絡變化卻沿著相近的推進階段展開,升溫、熔區穩定、移動和退出熱區均能一一對應。

  她拿起鉛筆,在矽料第一遍試驗結論欄寫下四個字。

  方法可行。

  黃昆當天下午來到爐房,先檢查中段振盪記錄,再查看姜明補出的熔區位置修正項,最後才翻到軸向電阻率曲線。

  「下一遍若仍靠人工調偏置,記錄必須跟推進位置綁在一起,第三遍之前要形成帶料表。」

  「前中後三段先建粗表,每遍再增加位置節點,PID參數暫時不動,免得兩個變量一起改。」

  黃昆接受了這個安排,坐到記錄台前翻開硬皮記錄簿,將三號爐後續爐時從待驗證欄轉入正式計劃。

  首批矽料先連續完成三遍區域提純,每遍結束後複測軸向電阻率,再依據雜質富集效果決定是否繼續第四至第六遍。

  他在審批欄中寫明,502溫控方案在矽溫區初步通過驗證,後續精度優化與帶料修正由姜明技術負責,記錄格式沿用502規範。

  鋼筆寫到技術負責四個字時,黃昆核對了一遍中段異常處置記錄,才在末尾簽下自己的名字。

  姜明接過審批頁,看到502與技術負責首次並列出現在物理所三號爐的正式文件中,手指沿紙邊慢慢撫平折角。

  老孫已經把第一遍推進位置與偏置數據貼上黑板,大劉則拆開查表器面板,準備為帶料曲線增加新的節點。

  記錄台旁,那根前段電阻率提高到五歐姆厘米的矽棒仍安放在軟木托架上,尾端雜質富集區已被紅鉛筆圈出。

  黃昆將後續爐時審批頁壓在矽棒編號冊上,第二遍提純的裝爐欄隨即翻開。


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