第337章 42%的良率與早期失效

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  七月中旬。

  津門無線電二廠,微電子車間。

  第一批試產的一百枚ASIC漢卡晶片,剛走完全流程。

  光刻、刻蝕、離子注入、金絲打線、陶瓷封裝、灌膠固化。

  六道工序,每一道都是陳默和趙四海帶著人盯出來的。

  現在,到了見真章的時候。

  張秉謙彎著腰,戴著棉線手套。

  把晶片一枚一枚放上測試台。

  測試台是江俊花了兩天時間搭的。

  一台IBM5150接兩塊麵包板。

  用排線引出四十八個探針觸點。

  簡陋,但能用。

  通電。

  第一枚,綠燈。

  第二枚,綠燈。

  第三枚......「嘟」一聲,紅燈。

  張秉謙手裡的鑷子頓了一下。

  旁邊的年輕技術員,在廢品登記表上畫了個叉。

  繼續。

  「3號位,地址線亂碼,廢片。」

  「7號位,通過。」

  「9號位,通過。」

  「12號位,字庫讀取異常,死機,廢片。」

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  「17號位,高溫運行三十秒死機,廢片。」

  紅燈亮起的頻率比任何人預想的都高。

  車間裡沒人說話。

  只有測試台切換晶片時,繼電器咔噠咔噠的聲音,和年輕技術員鉛筆劃在登記表上的沙沙聲。

  一百枚測試完。

  用了足足四個小時。

  張秉謙拿起統計單。

  這雙手畫了七天版圖,此刻卻抖得連薄薄的紙片都拿不住。

  「林經理。」

  他的聲音有點啞。

  「一百枚裸片,合格四十二枚。」

  他把統計單放在桌上。

  「良率,42%。」

  車間裡沒有譁然。

  在場的人都清楚。

  42%意味著什麼,不用解釋。

  角落裡,財務老張率先打破了沉默。

  他掏出隨身帶的計算器,噼里啪啦按了一通。

  「林經理,張工。」

  他擦了擦額頭的汗,聲音裡帶著一絲劫後餘生的慶幸。

  「我算了一下。」

  「就算只有42%的良率。」

  「把廢片的材料和工時攤進去。」

  「單片成本也就一百八。」

  「咱們這漢卡一套往外賣四位數不過分吧?」

  「利潤空間十幾倍,這生意虧不了。」

  他說完看了看周圍。

  沒人接話。

  司徒淵站在測試台邊上。

  手裡捏著一塊亮了綠燈的「合格品」。

  他翻過來,在檯燈下轉了兩圈。

  然後開口了。

  「老張。」

  「帳不是這麼算的。」

  司徒淵把晶片放回桌面。

  語速不快,但每個字都帶著分量。

  「42%的良率。」

  「說明咱們的工藝里,存在大量不可控的隨機波動。」

  「可能是雜質,可能是對準偏差,可能是摻雜不均。」

  「具體什麼原因還不知道。」

  他用指尖點了點桌上那四十二枚綠燈晶片。

  「這四十二塊,今天能亮。」

  「但內部一定有游離態的缺陷在潛伏。」

  老張張了張嘴。

  司徒淵沒給他說話的機會。

  「半導體行業有個詞,叫'早期失效'。」

  「出廠的時候一切正常。」

  「跑個幾百小時,溫度一上來,暗傷全部爆發。」

  他直起腰,目光掃過在場所有人。

  「這批漢卡是給誰用的?」

  「海關,統計局,十七個部委。」

  「全是命脈系統。」

  「一萬塊卡出去,裝在全國各地的機房裡。」

  「連續跑三個月。」

  「如果有一千塊突然死機......」

  司徒淵把聲音壓了下來。

  「紅星科技的牌子當場就砸了。」

  「吳大發那幫人就會把咱們的殘次品釘在恥辱柱上。」

  「拼音化方案立刻翻盤。」

  「到那一步,不是賠錢的事。」

  他盯著老張。

  「是進去吃牢飯的事。」

  車間裡安靜得能聽到窗外知了的叫聲。

  老張把計算器握在手裡,愣了五秒,緩緩放進了兜里。

  他一句話沒說,但後背的汗已經把襯衫洇透了。

  直播間彈幕滾了一波:

  【司徒總工說得對,42%是死線,不是利潤線】

  【良率低於50%的晶片,在仙童內部直接報廢,連出廠的資格都沒有】

  【半導體行業的殘酷就在這,你以為自己賺了,其實你在給自己埋雷】

  林希走到測試台前面。

  他沒看那四十二枚合格品。

  他拿起一枚亮紅燈的廢片,在手裡翻了翻,放回去。

  「司徒總工說得對。」

  他的聲音不大,但車間裡每個人都豎起了耳朵。

  「42%不能出廠。」

  「良率必須過70%。」

  他看向張秉謙。

  「張工,帶頭。」

  「陳師傅把關。」

  「把廢掉的五十八枚全拆開。」

  「一層一層剝,一根線一根線查。」

  「找出原因。」

  張秉謙把統計單折好,塞進中山裝的口袋裡。

  「明白。」

  他轉身走向顯微鏡台。

  沒有多餘的話。


  ……

  三天。

  司徒淵、張秉謙和陳默,帶著六個技術員,把五十八枚廢片全部暴力拆解。

  用金剛石鋸片切開陶瓷管殼,用酸液溶掉樹脂灌封層,露出裡面的裸晶片。

  然後在四十倍顯微鏡下。

  一個焊盤一個焊盤地查。

  第一天查出了十七枚的問題:金絲虛焊。

  陳默親自趴在鏡頭前看了二十分鐘。

  鎢合金劈刀扎在高鋁陶瓷焊盤上。

  針尖被堅硬的氧化鋁彈開了零點幾微米。

  肉眼看著焊上了。

  實際上金絲只是「搭」在上面,沒有形成真正的合金化結合。

  通電能亮,一加熱就脫落。

  「陶瓷太硬了。」

  陳默聲音發澀,

  「鎢針紮上去,就跟往石頭上打釘子似的。」

  第二天,剩下的四十一枚廢片給出了第二個答案。

  司徒淵在顯微鏡下發現了問題:

  底層走線在特定區域出現了微米級的粘連。

  兩根本該平行的金屬走線,在某處無緣無故地併到了一起。

  短路。

  「曝光不均勻。」

  司徒淵直起腰,摘下金絲邊眼鏡揉了揉眼眶。

  他走到GK-3光刻機旁邊,查了一遍機器的運行日誌。

  「曝光時間設定是準的,陳默的操控也沒問題。」

  他皺著眉,看著日誌上一串正常的數字。

  「那問題出在哪?」張秉謙問。


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