第424章 死神鐮刀

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  發熱。

  這二字簡直就是懸在整個半導體工業界頭頂的死神鐮刀。

  隨著集成度越來越離譜,每一個指甲蓋大小的區域裡擠著的電晶體散發出的熱量,簡直像瘋了一樣呈指數級往上飆!

  現實是殘酷的。

  不管貼滿散熱片、裝上風扇,還是玩水冷倒液氮,那層看不見摸不著的熱力學極限就在那裡無情嘲笑。

  可如果眼前這個學數學的年輕人,真的能從材料底層,把熱量給疏通了.......

  老教授渾身一個激靈。

  那就意味著,全世界半導體晶片那塊被死死封印的時鐘頻率天花板,將會被一腳踹碎!

  「嘶——」

  教授死死盯著白板,倒吸了一口涼氣。

  他在材料界摸爬滾打一輩子積累下的常識,在白板上那個箭頭面前搖搖欲墜。

  那些只存在於圖紙上因為發熱被無情封印的神級架構設計;

  那些為了保住穩定性,被一刀刀閹割掉的極限性能。

  如果這套理論成立,或許再也不需要做出這些憋屈地妥協了!

  老教授迫不及待地看向蘇皓追問道。

  「你說的邊界條件,究竟是什麼?」

  「其實並不複雜,就是消除阻礙熱量傳遞的物理邊界。

  讓能量在金屬內部實現無縫銜接。」

  剛才還像被打了一針強心劑的材料學專家們,聽到這話,臉色頓時黯淡下來。

  「你是說.......成分梯度材料?」

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  全場響起了幾聲絕望的嘆息。

  搞了半天是這個!

  功能梯度材料(FGM,Functionally Graded Material)。

  這玩意兒在工業界的名聲,簡直就是材料學領域的禁區,號稱當前人類製備煉獄級難度的科技怪物。

  它要求你在不產生任何宏觀界面的變態前提下,硬生生把不同物理性質的材料連續過渡融合。

  這特麼從設計圖紙階段開始,就難度爆表。

  在實際製備的鍋爐里,哪怕你手抖出現了微米級別的一丁點配比誤差,整個晶格就會直接當場裂開給你看,工藝難度堪稱走鋼絲的蒙眼狂奔。

  「沒錯。我要的就是元素成分比例連續呈梯度變化的合金,一種微觀狀態呈現連續漸變並共存的複合結構。」

  教授猛地回過神來。

  「就算真的有上帝顯靈幫我們做出來了,那熱量進去之後到底會發生什麼反應!」

  蘇皓微微一笑,他慢條斯理地拉開身旁的背包拉鏈,掏出了一疊用訂書機釘在一起的A4紙。

  「這就是我的推導演算結果。至於具體怎麼煉丹,那是各位專家的強項。

  大家只需要照著這個理論模型,製備出滿足該邊界條件的金屬材料就行。

  按照我的模型,在這塊新型合金里,熱量每走一步,都會被公式死死按住頭,自動尋找到能級更低的演化路徑。

  只要滿足我寫下的極小能量條件,從理論上來說,它將成為已知物質中,熱儲留率最低的,絕對絕佳散熱材料!」

  嘩啦。

  教授一把搶過那疊文件,手指都在顫抖,目光如炬地掃過每一行公式。

  儘管他是全球金屬材料學界首屈一指的泰斗,但在蘇皓這份變態級的數學模型面前,

  他的大腦依然是超載發熱,額頭上滲出了細密的汗珠,耗費了大量的腦細胞。

  足足半個小時。

  碩大的會議室里針落可聞,在場所有的頂級專家,像是被人按了暫停鍵,連大氣都不敢出一口。

  生怕一點響動打擾了老教授的推演。

  而教授那看似平靜的老邁身軀內,早已被一波接一波的驚濤駭浪徹底淹沒。

  他的瞳孔驟然放大,呼吸變得急促起來。

  蘇皓竟然基於分形幾何的拓撲思想,構建了一個偏微分方程組!

  在該模型中,金屬內部的熱導率、熱膨脹係數以及電阻率,全部被定義為隨空間坐標連續變化的泛函!

  有了這套網格。

  熱量只要擴散,就會被死死拿捏,自發地向著熱阻梯度向下的方向一路狂飆!

  局部極小值點的困境?完美避開!

  微觀熱瓶頸?熱應力集中?熱點效應?

  全都在數學物理學的基因層面上,被蘇皓乾乾淨淨地抹除了!

  這可是材料學界幾十年都沒人能搞定的世紀絕症!


  可今天,就在這個破會議室里。

  被蘇皓用最純粹暴力的數學鐵錘,硬生生給砸開了解析解的大門!

  老教授慢慢抬起頭,用一種打量外星人的恍惚神情,木然地看著站在白板前的蘇皓。

  蘇皓被老教授那直勾勾的眼神看得有些發毛,心裡咯噔一下,默默反思:

  難道老教授是被工藝難度嚇退了?

  「那個。是不是這套理論對工藝的要求太強人所難了?」

  蘇皓撓了撓頭,有些不好意思:

  「要是不行的話就算了,要不我再去隔壁工程系問問.......」

  「放屁!誰說不行!!!」

  這一聲吼,簡直是用盡了老教授餘生的肺活量。

  在場的所有博士後全都嚇得渾身一哆嗦。

  這還是那個平日裡溫文爾雅、頗有紳士風範的泰斗嗎?

  老教授現在簡直像是一頭護食的老獅子,情緒徹底失控,滿臉通紅!

  「能做!我們能做!!」

  老教授死死把文件抱在懷裡。

  「哪怕是把整個系的經費燒光,哪怕是拼了老頭子我這條命,哪怕死在實驗室里,我們也必須把它做出來!!!」

  廢話!能不拼命嗎?!

  只要掌握了這套定義金屬熱傳導率最優化梯度的底層泛函。

  就等於在半導體長河的源頭建起了一座大壩。

  這是一項絕對無法用任何小聰明進行專利規避的基礎核心架構。

  它出生即巔峰,註定將成為整個半導體工業界唯我獨尊的絕對標準!

  不出幾年,那些估值幾千億、幾萬億美元的全球半導體產業鏈巨頭。

  全都要跪在這項專利面前,磕頭叫爸爸!


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