第523章 入網測試
許晨推開車門，在助理的陪同下快步走進了大樓。
「吳老詳細說說情況。」許晨一邊走一邊問。
兩人走進核心測試室，大屏幕上還保留著剛才會議室里分析的各項圖表。
「許總，我們結合晶圓廠傳回來的初步數據做了詳細評估。」吳漢明指著屏幕上的各項指標，開始進行極其務實的匯報。
「在基本性能方面，天樞基帶能夠穩定支持Sub-6GHz頻段的5G通信。在實驗室的模擬網絡環境下，下行速率達到了我們設計預期的95%以上，網絡延遲控制完全滿足行業內的5G基礎標準。」
吳漢明頓了頓，語氣有些無奈：「但是許總，如果我們拿天樞去和市場上的頂尖產品對比，差距依然存在。」
「天樞目前的整體性能，確實比不過高通剛剛發布的驍龍X55，也比不過華威的巴龍5000。高通在這個通信領域深耕了近二十年，積累了大量的底層算法；華威的基帶團隊也搞了十幾年。而我們天芯，滿打滿算，起步才兩年。」
吳漢明指著功耗數據曲線：「我們的差距，主要體現在功耗控制和極端弱信號場景下的算法優化上。在高負載下，天樞的發熱量會比X55高一點；在高鐵或者地下室這種極端場景切換時，信號的重連速度也會稍微慢個幾百毫秒。」
「但這些都是可以在後續的固件升級和第二代流片中優化的。」吳漢明看著許晨，「在普通的城市5G網絡覆蓋下，普通用戶根本感覺不到它和高通基帶的明顯差異。更關鍵的是，我們自研的射頻前端模組已經通過了所有測試，和天樞基帶的配合天衣無縫，完全可以滿足大規模量產的要求。」
吳漢明做出總結：「許總，這不是一顆頂尖的基帶，但這是一顆能用的基帶，而且，它是我們自己的。現階段，我們的戰略目標不是去超越高通，而是讓魅族手機用上自己的通信底層，實現從0到1的絕對突破。只要這第一步跨出去了，以後的路，我們就能越走越寬。」
許晨靜靜地聽完吳漢明的匯報，目光在那些複雜的數據圖表上掃過。
「七八十分的產品，對於一個初創兩年的基帶團隊來說，已經是一個奇蹟了。」許晨拍了拍吳漢明的肩膀，眼神中滿是讚賞，「吳老，我不要求你們一口吃成個胖子。能用，且完全屬於我們自己，這就足夠了。飯要一口一口吃，路要一步一步走。高通和華威花了十幾年走完的路，你們用兩年時間追到了七八十分，我已經非常驚喜了。」
得到許晨的肯定，吳漢明緊繃的神經終於稍微放鬆了一些。
但許晨很清楚，流片成功，僅僅是走完了實驗室里的第一步。在通信領域，一顆5G基帶流片成功，距離真正裝進消費者的手機里，中間還有極長的一段路要走。
「下一步的入網測試和整機集成，安排得怎麼樣了？」許晨拉過一把椅子坐下，直接切入後續的實操環節。
吳漢明拿出一份早就制定好的時間表：「工程樣片明早送到。接下來，我們要面臨兩道大關。」
「第一道關，是運營商的入網測試。天樞基帶需要通過國內移動、聯通、電信三大運營商嚴苛的兼容性認證。這可不是在實驗室里跑跑數據就行了，我們需要拿著搭載天樞基帶的測試機，去全國各地的基站下進行實地測速。」
吳漢明解釋著其中的門道：「不同省份、不同廠家搭建的基站，底層的設備參數都有微小的差異。我們的基帶需要和愛立信的基站、華威的基站、中興的基站進行全頻段、全場景的網絡兼容性測試。高鐵上、地下室里、偏遠山區，所有的死角都要跑遍。這個過程，通常需要三到六個月的時間。期間還會涉及大量的軟體底層算法調優。」
「第二道關，是整機集成測試。基帶不是孤立存在的，它需要和手機的主處理器、各種複雜的天線淨空區、射頻前端協同工作。哪怕基帶沒問題，如果天線設計有缺陷，一樣會導致信號翻車。」
許晨點點頭，一顆基帶設計得再好，通不過運營商的入網認證的話，那它永遠只能是一塊實驗室里的矽片，無法量產商用。
「接下來的半年，把天芯的通信測試團隊全部撒出去。」許晨下達任務，「直接入駐各大運營商的測試中心，缺人手就去招，缺資金就去找沈亦批。用最快的速度，把天樞基帶給我穩定地跑在國內的5G網絡上。」
「明白。」吳漢明應下。
許晨靠在椅背上，手指輕輕敲擊著桌面。基帶的問題解決了，他腦海中的那個宏大計劃，終於可以拼上最關鍵的一塊拼圖了。
「吳老，天樞基帶既然出來了。」許晨看著吳漢明，拋出了那個他最關心的問題，「是不是意味著，天芯可以組裝出屬於我們自己的，真正的手機SoC了？」
吳漢明毫不意外許晨會問這個問題，他走到白板前，拿起馬克筆，開始向許晨系統地介紹天芯目前在手機SoC上的研發現狀。
「許總，基帶搞定，SoC的最後一塊短板確實補齊了。我們目前規劃的第一代手機SoC，架構是這樣的。」
吳漢明在白板上畫出幾個方框：「CPU架構，我們採用的是ARM公版的Cortex-A77和Cortex-A55組合，也就是目前行業主流的1+3+4三叢集設計；GPU方面，同樣採用ARM公版的Mali-G77方案。」
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他在旁邊又畫了幾個圈，將它們連接起來：「自研模塊方面，我們將搭載已經成熟的靈犀NPU負責端側AI算力，以及雲影ISP負責影像處理。」
「通信底層，採用剛才流片成功的天樞5G基帶，不過第一代我們採用的是外掛基帶方案，不直接集成在SoC裸片內。整體製程工藝，採用台積電最新的7nm產線。」
......
「吳老詳細說說情況。」許晨一邊走一邊問。
兩人走進核心測試室，大屏幕上還保留著剛才會議室里分析的各項圖表。
「許總，我們結合晶圓廠傳回來的初步數據做了詳細評估。」吳漢明指著屏幕上的各項指標，開始進行極其務實的匯報。
「在基本性能方面，天樞基帶能夠穩定支持Sub-6GHz頻段的5G通信。在實驗室的模擬網絡環境下，下行速率達到了我們設計預期的95%以上，網絡延遲控制完全滿足行業內的5G基礎標準。」
吳漢明頓了頓，語氣有些無奈：「但是許總，如果我們拿天樞去和市場上的頂尖產品對比，差距依然存在。」
「天樞目前的整體性能，確實比不過高通剛剛發布的驍龍X55，也比不過華威的巴龍5000。高通在這個通信領域深耕了近二十年，積累了大量的底層算法；華威的基帶團隊也搞了十幾年。而我們天芯，滿打滿算，起步才兩年。」
吳漢明指著功耗數據曲線：「我們的差距，主要體現在功耗控制和極端弱信號場景下的算法優化上。在高負載下，天樞的發熱量會比X55高一點；在高鐵或者地下室這種極端場景切換時，信號的重連速度也會稍微慢個幾百毫秒。」
「但這些都是可以在後續的固件升級和第二代流片中優化的。」吳漢明看著許晨，「在普通的城市5G網絡覆蓋下，普通用戶根本感覺不到它和高通基帶的明顯差異。更關鍵的是，我們自研的射頻前端模組已經通過了所有測試，和天樞基帶的配合天衣無縫，完全可以滿足大規模量產的要求。」
吳漢明做出總結：「許總，這不是一顆頂尖的基帶，但這是一顆能用的基帶，而且，它是我們自己的。現階段，我們的戰略目標不是去超越高通，而是讓魅族手機用上自己的通信底層，實現從0到1的絕對突破。只要這第一步跨出去了，以後的路，我們就能越走越寬。」
許晨靜靜地聽完吳漢明的匯報，目光在那些複雜的數據圖表上掃過。
「七八十分的產品，對於一個初創兩年的基帶團隊來說，已經是一個奇蹟了。」許晨拍了拍吳漢明的肩膀，眼神中滿是讚賞，「吳老，我不要求你們一口吃成個胖子。能用，且完全屬於我們自己，這就足夠了。飯要一口一口吃，路要一步一步走。高通和華威花了十幾年走完的路，你們用兩年時間追到了七八十分，我已經非常驚喜了。」
得到許晨的肯定，吳漢明緊繃的神經終於稍微放鬆了一些。
但許晨很清楚，流片成功，僅僅是走完了實驗室里的第一步。在通信領域，一顆5G基帶流片成功，距離真正裝進消費者的手機里，中間還有極長的一段路要走。
「下一步的入網測試和整機集成，安排得怎麼樣了？」許晨拉過一把椅子坐下，直接切入後續的實操環節。
吳漢明拿出一份早就制定好的時間表：「工程樣片明早送到。接下來，我們要面臨兩道大關。」
「第一道關，是運營商的入網測試。天樞基帶需要通過國內移動、聯通、電信三大運營商嚴苛的兼容性認證。這可不是在實驗室里跑跑數據就行了，我們需要拿著搭載天樞基帶的測試機，去全國各地的基站下進行實地測速。」
吳漢明解釋著其中的門道：「不同省份、不同廠家搭建的基站，底層的設備參數都有微小的差異。我們的基帶需要和愛立信的基站、華威的基站、中興的基站進行全頻段、全場景的網絡兼容性測試。高鐵上、地下室里、偏遠山區，所有的死角都要跑遍。這個過程，通常需要三到六個月的時間。期間還會涉及大量的軟體底層算法調優。」
「第二道關，是整機集成測試。基帶不是孤立存在的，它需要和手機的主處理器、各種複雜的天線淨空區、射頻前端協同工作。哪怕基帶沒問題，如果天線設計有缺陷，一樣會導致信號翻車。」
許晨點點頭，一顆基帶設計得再好，通不過運營商的入網認證的話，那它永遠只能是一塊實驗室里的矽片，無法量產商用。
「接下來的半年，把天芯的通信測試團隊全部撒出去。」許晨下達任務，「直接入駐各大運營商的測試中心，缺人手就去招，缺資金就去找沈亦批。用最快的速度，把天樞基帶給我穩定地跑在國內的5G網絡上。」
「明白。」吳漢明應下。
許晨靠在椅背上，手指輕輕敲擊著桌面。基帶的問題解決了，他腦海中的那個宏大計劃，終於可以拼上最關鍵的一塊拼圖了。
「吳老，天樞基帶既然出來了。」許晨看著吳漢明，拋出了那個他最關心的問題，「是不是意味著，天芯可以組裝出屬於我們自己的，真正的手機SoC了？」
吳漢明毫不意外許晨會問這個問題，他走到白板前，拿起馬克筆，開始向許晨系統地介紹天芯目前在手機SoC上的研發現狀。
「許總，基帶搞定，SoC的最後一塊短板確實補齊了。我們目前規劃的第一代手機SoC，架構是這樣的。」
吳漢明在白板上畫出幾個方框：「CPU架構，我們採用的是ARM公版的Cortex-A77和Cortex-A55組合，也就是目前行業主流的1+3+4三叢集設計；GPU方面，同樣採用ARM公版的Mali-G77方案。」
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「通信底層，採用剛才流片成功的天樞5G基帶，不過第一代我們採用的是外掛基帶方案，不直接集成在SoC裸片內。整體製程工藝，採用台積電最新的7nm產線。」
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