第287章 DDR3超級速率，商用無人機
他深吸一口氣，繼續往下看第二個圖標。
那是一顆內存顆粒的剖面結構圖，從DRAM存儲單元到外圍電路、從晶片內部架構到金屬互連層，全部清晰標註。
【科技獎勵：DDR3內存顆粒全套45nm工藝包】
檢測到宿主已通過天芯存儲掌握DRAM設計能力，但當前工藝節點仍基於收購奇夢達的65nm技術，與國際主流45nm存在代際差距。
此項技術提供一套完整的45nm DDR3內存顆粒量產工藝包，涵蓋完整器件設計、單元結構、金屬互連、外圍電路、測試方案，並附帶自研改良的超頻架構，支持2400MHz高頻運行。
關鍵指標：
工藝節點：45nm
存儲密度：2Gb/4Gb/8Gb多容量規格
運行頻率：1866MHz基礎頻，超頻支持2400MHz
工作電壓：1.35V
封裝兼容：BGA78/96標準
同時附贈基於上述工藝的改良型超頻架構專利包，該專利包在標準DDR3 JEDEC規範基礎上，圍繞降低信號反射、優化時序鎖相環、提升IO驅動能力等方向構建自主專利牆，與行業通用DDR3專利形成差異化保護。
這個科技的價值比前一個更直接。
天芯存儲的DRAM產能還在65nm節點爬坡，如果能直接拿到45nm的全套工藝包，天芯存儲就可以跳過整整一代工藝，直接進入主流內存製造行列。
而且那個超頻架構專利包，是他可以主動構築專利護城河的關鍵，別人做標準DDR3時不會踩進來，可一旦有廠商想切入高頻市場，就繞不開他的專利牆。
第三個圖標是一架四軸飛行器的俯視圖，四個機臂對稱分布，中央是飛控模塊，下方掛載著雲台和攝像頭。
【科技獎勵：商用無人機飛控系統及整機方案】
檢測到宿主已成立紅龍無人機項目部，但當前缺乏經過充分驗證的商用級飛控系統和整機配套方案。
此項技術提供一套完整的商用無人機系統解決方案，涵蓋飛控算法、IMU/GPS融合導航、圖傳模塊、雲台控制、智能電池管理系統、以及配套的地面站控制軟體。
關鍵指標：
最大飛行時間：35分鐘
全網首發更新 TW 看書網藏書廣，𝓼𝓱𝓾.𝓽𝔀超實用
圖傳距離：7公里（無遮擋）
最大飛行速度：65km/h
抗風等級：5級
支持自主航線規劃、一鍵返航、興趣點環繞、智能跟隨等高級功能
雙冗餘IMU+GPS，單點失效自動切換
同時提供針對礦山巡檢、農業監測、電力巡查三類場景的功能定製方案。
附贈完整飛控源碼、硬體參考設計、電機驅動方案、雲台機械結構圖紙、及移動端APP控制軟體。
林辰看完那行三十五分鐘的續航數據，圖傳距離也大幅提升。
這套方案如果落地，紅龍項目的進度能直接跳過從零研發的漫長周期。
三項科技，覆蓋了屏幕、存儲、無人機三個方向。
每一條都跟藍天科技正在推進的業務線產生了明確交集。
IGZO背板能讓屏幕產線從結構優化躍升到解析度疊代，In-Cell+薄膜電容+IGZO三合一，能做出一塊觸控體驗和視覺體驗同時超越同期所有競品的屏幕。
45nm DDR3工藝包能讓天芯存儲跳過一代工藝，直接進入主流內存製造行列，徹底改變存儲晶片的競爭格局。
商用無人機飛控能讓紅龍項目快速進入產品驗證階段，而不是在飛控算法的泥潭裡掙扎兩三年，甚至更久。
林辰坐到沙發上，把那三項技術在腦子裡過了一遍又一遍，又琢磨了一下屏幕技術的組合打法。
In-Cell解決的是厚度和通透感，薄膜電容解決的是觸控靈敏度和輕薄度，IGZO解決的是像素密度。
這三者疊加在一起，做出來的屏幕不是某一個單項領先，而是在顯示清晰度、通透感、觸控跟手度三個維度同時碾壓同期所有競品。
發布會點亮屏幕的那一刻，用戶看到的會是又細膩、又通透、又跟手的一塊屏幕。
外行驚艷於視覺效果，內行能看懂全貼合和觸控的改進，但很難第一時間看穿IGZO的背板底牌。
而藍芯微電子那塊自研CNM核心的處理器，還要一兩年才能用上。
等那塊晶片加上這塊屏幕，湊在一起就是一台真正的國產旗艦機。
他把手機鎖屏，放回茶几上。
今晚這三張牌，拿到手的時間點剛剛好。
藍光X2十天後就上市了，來不及用上IGZO屏幕，但明年的S4，時間線完全來得及。
天芯存儲那邊正好需要技術升級，45nm的工藝包可以直接從65nm跨代導入，省下至少兩年的研發周期。
商用無人機方案正好填補紅龍項目最大的技術缺口，等礦場和鋰礦的布局落地之後，正好用得上。
他把手枕在腦後，躺在沙發上看著天花板，思緒漸漸收攏。
明天又是新的一天，這幾張牌，他會一張一張打出去。
十二月一日，深城。
上午九點，環球大廈二十樓的辦公室里。
林辰站在落地窗前，手裡握著一杯剛泡好的龍井，目光落在窗外灰濛濛的天色上。
昨晚零點系統發放的三項科技，此刻還清晰地印在他腦海里。
他放下茶杯，走回辦公桌，拿起座機，撥通了華屏光電蔡榮軍的電話。
電話響了三聲被接起。
「蔡總，是我，林辰。」
「哎喲，林總！這麼早有什麼指示？」蔡榮軍的聲音透著熱情。
林辰沒有過多寒暄，開門見山道：「華屏下一代屏幕的研發方向，我需要你立刻立項。目標很明確，In-Cell全貼合、薄膜式電容觸控，再加上a-IGZO背板，三合一。」
「什麼？」
蔡榮軍的聲音明顯拔高：「IGZO？林總，這…咱們現在非晶矽TFT還沒吃透，直接上銦鎵鋅氧？」
「非晶矽的電子遷移率太低，撐不起下一代高清解析度。」林辰語氣平靜，卻帶著不容置疑的的味道。
「參數我念給你記：電子遷移率大於10cm²/V·s，漏電流小於1pA，工藝溫度控制在300°C以下，兼容現有液晶產線改造。解析度目標，4.2英寸做到640×1024，像素密度330PPI。」
那是一顆內存顆粒的剖面結構圖，從DRAM存儲單元到外圍電路、從晶片內部架構到金屬互連層，全部清晰標註。
【科技獎勵：DDR3內存顆粒全套45nm工藝包】
檢測到宿主已通過天芯存儲掌握DRAM設計能力，但當前工藝節點仍基於收購奇夢達的65nm技術，與國際主流45nm存在代際差距。
此項技術提供一套完整的45nm DDR3內存顆粒量產工藝包，涵蓋完整器件設計、單元結構、金屬互連、外圍電路、測試方案，並附帶自研改良的超頻架構，支持2400MHz高頻運行。
關鍵指標：
工藝節點：45nm
存儲密度：2Gb/4Gb/8Gb多容量規格
運行頻率：1866MHz基礎頻，超頻支持2400MHz
工作電壓：1.35V
封裝兼容：BGA78/96標準
同時附贈基於上述工藝的改良型超頻架構專利包，該專利包在標準DDR3 JEDEC規範基礎上，圍繞降低信號反射、優化時序鎖相環、提升IO驅動能力等方向構建自主專利牆，與行業通用DDR3專利形成差異化保護。
這個科技的價值比前一個更直接。
天芯存儲的DRAM產能還在65nm節點爬坡，如果能直接拿到45nm的全套工藝包，天芯存儲就可以跳過整整一代工藝，直接進入主流內存製造行列。
而且那個超頻架構專利包，是他可以主動構築專利護城河的關鍵，別人做標準DDR3時不會踩進來，可一旦有廠商想切入高頻市場，就繞不開他的專利牆。
第三個圖標是一架四軸飛行器的俯視圖，四個機臂對稱分布，中央是飛控模塊，下方掛載著雲台和攝像頭。
【科技獎勵：商用無人機飛控系統及整機方案】
檢測到宿主已成立紅龍無人機項目部，但當前缺乏經過充分驗證的商用級飛控系統和整機配套方案。
此項技術提供一套完整的商用無人機系統解決方案，涵蓋飛控算法、IMU/GPS融合導航、圖傳模塊、雲台控制、智能電池管理系統、以及配套的地面站控制軟體。
關鍵指標：
最大飛行時間：35分鐘
全網首發更新 TW 看書網藏書廣，𝓼𝓱𝓾.𝓽𝔀超實用
圖傳距離：7公里（無遮擋）
最大飛行速度：65km/h
抗風等級：5級
支持自主航線規劃、一鍵返航、興趣點環繞、智能跟隨等高級功能
雙冗餘IMU+GPS，單點失效自動切換
同時提供針對礦山巡檢、農業監測、電力巡查三類場景的功能定製方案。
附贈完整飛控源碼、硬體參考設計、電機驅動方案、雲台機械結構圖紙、及移動端APP控制軟體。
林辰看完那行三十五分鐘的續航數據，圖傳距離也大幅提升。
這套方案如果落地，紅龍項目的進度能直接跳過從零研發的漫長周期。
三項科技，覆蓋了屏幕、存儲、無人機三個方向。
每一條都跟藍天科技正在推進的業務線產生了明確交集。
IGZO背板能讓屏幕產線從結構優化躍升到解析度疊代，In-Cell+薄膜電容+IGZO三合一，能做出一塊觸控體驗和視覺體驗同時超越同期所有競品的屏幕。
45nm DDR3工藝包能讓天芯存儲跳過一代工藝，直接進入主流內存製造行列，徹底改變存儲晶片的競爭格局。
商用無人機飛控能讓紅龍項目快速進入產品驗證階段，而不是在飛控算法的泥潭裡掙扎兩三年，甚至更久。
林辰坐到沙發上，把那三項技術在腦子裡過了一遍又一遍，又琢磨了一下屏幕技術的組合打法。
In-Cell解決的是厚度和通透感，薄膜電容解決的是觸控靈敏度和輕薄度，IGZO解決的是像素密度。
這三者疊加在一起，做出來的屏幕不是某一個單項領先，而是在顯示清晰度、通透感、觸控跟手度三個維度同時碾壓同期所有競品。
發布會點亮屏幕的那一刻，用戶看到的會是又細膩、又通透、又跟手的一塊屏幕。
外行驚艷於視覺效果，內行能看懂全貼合和觸控的改進，但很難第一時間看穿IGZO的背板底牌。
而藍芯微電子那塊自研CNM核心的處理器，還要一兩年才能用上。
等那塊晶片加上這塊屏幕，湊在一起就是一台真正的國產旗艦機。
他把手機鎖屏，放回茶几上。
今晚這三張牌，拿到手的時間點剛剛好。
藍光X2十天後就上市了，來不及用上IGZO屏幕，但明年的S4，時間線完全來得及。
天芯存儲那邊正好需要技術升級，45nm的工藝包可以直接從65nm跨代導入，省下至少兩年的研發周期。
商用無人機方案正好填補紅龍項目最大的技術缺口，等礦場和鋰礦的布局落地之後，正好用得上。
他把手枕在腦後，躺在沙發上看著天花板，思緒漸漸收攏。
明天又是新的一天，這幾張牌，他會一張一張打出去。
十二月一日，深城。
上午九點，環球大廈二十樓的辦公室里。
林辰站在落地窗前，手裡握著一杯剛泡好的龍井，目光落在窗外灰濛濛的天色上。
昨晚零點系統發放的三項科技，此刻還清晰地印在他腦海里。
他放下茶杯，走回辦公桌，拿起座機，撥通了華屏光電蔡榮軍的電話。
電話響了三聲被接起。
「蔡總，是我，林辰。」
「哎喲，林總！這麼早有什麼指示？」蔡榮軍的聲音透著熱情。
林辰沒有過多寒暄，開門見山道：「華屏下一代屏幕的研發方向，我需要你立刻立項。目標很明確，In-Cell全貼合、薄膜式電容觸控，再加上a-IGZO背板，三合一。」
「什麼？」
蔡榮軍的聲音明顯拔高：「IGZO？林總，這…咱們現在非晶矽TFT還沒吃透，直接上銦鎵鋅氧？」
「非晶矽的電子遷移率太低，撐不起下一代高清解析度。」林辰語氣平靜，卻帶著不容置疑的的味道。
「參數我念給你記：電子遷移率大於10cm²/V·s，漏電流小於1pA，工藝溫度控制在300°C以下，兼容現有液晶產線改造。解析度目標，4.2英寸做到640×1024，像素密度330PPI。」