第176章 試刻蝕
2020年12月2日。
下午三點十七分，順豐的快遞車停在了鴻遠飛鳥總部樓下。
蘇辰親自下樓簽收。
一個不大的恆溫包裝箱。外面貼著"精密儀器/防震/禁止倒置"的標籤。發貨方是上海矽產業集團的子公司——新昇半導體。
蘇辰把包裝箱拿回三樓的DRIE實驗室，戴上無塵手套，小心翼翼地打開。
三片矽片。
300mm P型＜100＞晶向，厚度625微米。表面呈鏡面般的銀灰色光澤，在實驗室的白熾燈下微微反光。
蘇辰拿起第一片，舉到燈下檢查。
沒有肉眼可見的缺陷。表面平整度達標。
他把三片矽片依次放入無塵儲存盒，然後在方案紙上寫下：
矽片到貨。3/3合格。試刻蝕時間確認：12月3日。
然後他拿起手機，給周志遠發了一條消息：
"矽片到了。明天早上六點開始參數計算。"
周志遠秒回："我五點五十上線。"
蘇辰看了一眼這條消息，沒有回覆。他把手機放在桌上，轉身走向DRIE設備。
他需要做最後一次設備檢查。
刻蝕腔體、氣體管路、溫控系統、真空泵——每一個部件他都親手檢查了一遍。這台DRIE設備是鴻遠飛鳥去年花了八百萬從德國採購的，是目前實驗室里最貴的一台設備。
但明天它要做的事情，是這台設備的設計者從未想過的——在300mm尺度上進行高精度MEMS刻蝕。
因為按照博世自己的技術路線，300mm的MEMS刻蝕至少還需要兩到三年的預研時間。
而蘇辰準備用一次試刻蝕完成它。
檢查完設備後，蘇辰坐回實驗台前。
桌上攤著二十四張草稿紙——十三張是他自己的，七張是和周志遠一起推導的，四張是周志遠獨立完成的角向對稱性降維方法。
從250mm到300mm。從一個人到兩個人。從等效熱彈性近似法到三階修正模型。
所有的理論準備都已經完成。
剩下的，就是明天的六個小時計算——和那一次試刻蝕。
蘇辰看了一眼窗外。深圳的12月初，天色暗得很快。路燈已經亮了。
他站起來，關了實驗室的燈，鎖了門。
回到宿舍，他吃了一碗泡麵，洗了個澡，定了明天五點半的鬧鐘。
然後上床睡覺。
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他睡得很沉。沒有做夢。
……
2020年12月3日。凌晨五點半。
鬧鐘響了。
蘇辰睜開眼睛，起床，刷牙，洗臉，換上實驗服。
五點四十五分，他走進了DRIE實驗室。
打開所有設備的預熱程序。DRIE設備的刻蝕腔體需要十五分鐘達到工作溫度。真空泵需要十分鐘抽到工作真空度。
五點五十分，他打開電腦上的計算程序。
周志遠的視頻通話準時接入。
"早。"屏幕那頭，周志遠已經坐在了中科院力學所的辦公室里。他的桌上擺著一杯咖啡和兩個麵包，顯然打算在這裡坐一天。
"早。"蘇辰說。
"參數都輸好了？"
"輸好了。三組溫度梯度、刻蝕氣體配比、功率曲線。全部按照我們最終確定的方案。"
"好。"周志遠深吸一口氣，"那就開始吧。"
蘇辰按下了回車鍵。
屏幕上，計算程序開始運行。
進度條出現：0.1%。
正則化格林函數修正——角向對稱性降維版本——開始計算300mm矽片在DRIE刻蝕條件下的三階非線性熱力學響應。
預計完成時間：5小時47分鐘。
蘇辰靠在椅背上，看著屏幕上緩慢移動的進度條。
"去吃個早飯吧。"周志遠說，"五個多小時呢。"
"不餓。"
"那我吃了。"周志遠拿起麵包開始啃。
蘇辰沒有回應。他的眼睛盯著屏幕，但視線似乎穿過了屏幕，看著更遠的地方。
……
時間一分一秒地過去。
進度條的增長極為緩慢——每分鐘大約移動0.3%。
七點整，進度12.8%。
八點整，進度23.1%。
九點整，進度33.5%。一切正常。所有中間結果都在收斂。
蘇辰終於起身去倒了一杯水。
十點整，進度43.9%。周志遠在北京那頭已經喝完了第二杯咖啡。
十一點整，進度54.2%。
十一點十七分，計算程序彈出了一個警告框。
蘇辰的身體瞬間繃緊。
他湊近屏幕——
"第七區域三階耦合項疊代次數超出預設閾值。當前疊代：847次。預設上限：800次。"
"怎麼回事？"周志遠的聲音從屏幕另一端傳來，帶著緊張。
蘇辰沒有說話。他飛快地打開了計算日誌，查看第七區域的數據。
300mm矽片在計算時被劃分為十二個區域。第七區域位於矽片邊緣偏內側——正好是三階非線性效應最強的過渡區域。
"是邊界條件的奇異性。"蘇辰說，"第七區域的溫度梯度在過渡區段出現了一個局部極值，導致三階項的疊代收斂變慢。"
"會影響最終結果嗎？"
"不會。"蘇辰看了三秒鐘數據後說，"殘差仍然在收斂，只是收斂速度慢了。把疊代上限調到1200次就行。"
他手動修改了參數，讓計算繼續。
進度條繼續前進。
周志遠鬆了一口氣。但蘇辰的表情始終沒變——從始至終都是那種平靜的、近乎冷淡的專注。
十二點零三分，進度64.7%。第七區域的疊代在第1031次收斂了。
蘇辰看著這個數字，在筆記本上記下：第七區域邊界過渡段三階項收斂較慢。後續需要優化該區域的網格劃分密度。但不影響本次計算結果。
午飯是林薇讓前台送上來的——兩份盒飯，一份是蘇辰的，一份是留給他下午吃的。
蘇辰用五分鐘吃完了盒飯。
十二點四十五分，進度75.1%。
一點三十分，進度85.4%。
兩點整，進度91.2%。
所有區域的計算結果都在收斂。三階修正模型的預測值正在逐步輸出。
兩點二十分，進度95.0%。
蘇辰站起來，走到DRIE設備前。
他從無塵儲存盒中取出第一片300mm矽片，檢查了一遍，然後放入刻蝕腔體的載台上。
關上牆體門。
回到電腦前。
兩點四十七分。
進度條跳到了100%。
計算完成。
屏幕上彈出一個結果窗口，密密麻麻地列著數百個參數——溫度、氣壓、功率、時間、氣體流量——每一個參數都精確到小數點後四位。
這些就是300mm試刻蝕的全部工藝參數。
"完成了。"周志遠的聲音有些沙啞——他已經在屏幕前坐了將近九個小時。
"完成了。"蘇辰說。
他開始將參數逐一輸入DRIE設備的控制面板。
溫度梯度曲線——輸入。
刻蝕氣體配比——輸入。
RF功率曲線——輸入。
循環時間參數——輸入。
每一個參數他都核對了三遍。
三點零七分。所有參數輸入完畢。
蘇辰站在DRIE設備的控制面板前。
右手懸在啟動按鈕上方。
"蘇辰。"周志遠的聲音從屏幕那頭傳來。
"嗯。"
"……加油。"
蘇辰沒有回應。
他按下了啟動按鈕。
"嗡——"
DRIE設備啟動了。真空泵的聲音在安靜的實驗室里顯得格外清晰。刻蝕腔體內的氣體開始按照預設的配比注入。RF功率按照計算出的曲線緩緩上升。
刻蝕開始了。
300mm矽片表面，等離子體在納米尺度上雕刻著微結構。每一個刻蝕循環都在矽的晶格中切割出精確的溝槽——深度、寬度、側壁角度——每一個維度都由蘇辰的三階修正模型預測，由周志遠的角向對稱性降維方法計算。
蘇辰站在設備前，一動不動。
他的眼睛盯著控制面板上實時跳動的數據——腔體溫度、氣體壓力、RF功率、刻蝕速率——每一個數字都在預設範圍內。
沒有異常。
十五分鐘過去了。
三十分鐘過去了。
一個小時過去了。
三點五十二分。第一輪刻蝕循環完成。
蘇辰看了一眼中間數據。刻蝕深度符合預期。側壁粗糙度在可接受範圍內。
"第一輪正常。"他對周志遠說。
"好。"周志遠的聲音裡帶著一絲顫抖。
四點三十七分。第二輪刻蝕循環完成。
五點零一分。第三輪刻蝕循環完成。
五點二十八分。
設備發出一聲輕微的"嘀"。
刻蝕完成。
所有循環結束。腔體開始降溫。真空泵繼續工作，抽走殘餘氣體。
蘇辰等了五分鐘，等腔體溫度降到安全範圍後，打開了腔體門。
他用鑷子小心地取出那片300mm矽片。
在燈光下，矽片表面的微結構隱約可見——一排排整齊的溝槽，如同微觀世界裡的城市天際線。
但肉眼看不出精度。
蘇辰把矽片放到白光干涉儀的載台上。
這是測量MEMS微結構精度的金標準設備——通過光波干涉原理，可以達到納米級別的測量精度。
他啟動了測量程序。
白光干涉儀的探頭開始在矽片表面掃描。數據實時傳輸到電腦上，屏幕上漸漸浮現出一幅三維地形圖——那是300mm矽片上微結構的真實形貌。
掃描持續了大約八分鐘。
五點四十一分。
測量完成。
電腦屏幕上彈出了最終結果。
蘇辰盯著屏幕。
周志遠在北京那頭也盯著共享的屏幕。
側壁角度：12.07°
精度偏差：±0.018°
側壁粗糙度：Ra 2.3nm
實驗室里安靜了五秒。
"……十二點零七度。"周志遠的聲音從屏幕那頭傳來，帶著明顯的顫音，"正負零點零一八度。蘇辰——你做到了。"
蘇辰看著屏幕上的數字。
12.07度。
目標是12.08±0.03度。實際結果是12.07±0.018度。
精度不僅達標——而且遠超預期。
±0.018度。這個精度甚至比250mm的12.03度驗證時的±0.025度還要好。
這意味著——三階修正模型不僅在300mm尺度上成立，而且它的預測精度隨著尺度增大而提高。
這不是工程經驗。這是理論的力量。
"理論是對的。"蘇辰說。
他的語氣很平靜。就像在陳述一個他一直知道的事實。
"理論是對的！"周志遠在屏幕那頭重複了一遍，這一次他的聲音大了很多，"蘇辰，你知道這意味著什麼嗎？三階修正模型在大尺度上的精度反而更高——這說明我們的理論框架捕獲了正確的物理本質——不是近似，不是擬合——是真正的物理規律！"
蘇辰沒有說話。
他從口袋裡掏出手機，打開和林薇的對話框。
打了四個字：
"成功了。12.07。"
消息發出去後，他把手機放回口袋。
然後他走回實驗台，拿起筆，在方案紙上寫下：
300mm試刻蝕 v1.0 結果：
側壁角度12.07° | 精度±0.018° | 粗糙度Ra 2.3nm
矽片使用：1/3
三階修正模型驗證：通過
備註：第七區域邊界過渡段三階項收斂較慢（疊代1031次）。後續優化網格密度可進一步提高計算效率。
寫完後，他看了一眼旁邊無塵儲存盒裡剩下的兩片矽片。
沒有用到。
一次就成功了。
……
三十秒後，林薇的手機震動了。
她正在辦公室里和周琳討論技術分享會的議程。看到蘇辰的消息後，她的動作頓了一下。
"成功了。12.07。"
四個字。沒有感嘆號。沒有表情包。
但林薇的眼眶在那一瞬間微微泛紅。
她迅速調整了表情，把手機遞給周琳。
周琳看了一眼屏幕，然後抬頭看著林薇。她的嘴唇動了動，但什麼都沒說出來。
"12月5號的技術分享會。"林薇說，聲音平穩，"議程要改一下。"
"怎麼改？"
"原來的議程是介紹250mm等效熱彈性近似法的工程應用方法論。現在——加一個環節。"
"什麼環節？"
林薇看著窗外。深圳12月的天空，乾淨得幾乎沒有一絲雲。
"300mm MEMS刻蝕的實驗驗證成果發布。"
周琳倒吸了一口氣："直接公布？"
"直接公布。數據、參數、精度——全部公布。但只在技術分享會上公布，只對聯盟成員企業。不對外。"
"為什麼不對外？"
"因為對外公布的時機不是現在。"林薇說，"現在公布，博世會立刻調整策略。我需要給我們爭取更多的時間。讓博世繼續按照他們的節奏來——他們以為我們還在250mm上掙扎。讓他們繼續這麼以為。"
"但聯盟成員企業知道了，消息不會泄露嗎？"
"會泄露。但泄露也需要時間。"林薇說，"從分享會到消息擴散到博世耳朵里，至少需要一到兩周。這一到兩周——足夠了。"
"足夠什麼？"
"足夠讓宏遠精密的第一批設備到貨並安裝調試。足夠讓華潤微的良品率優化方案啟動。"
她頓了一下，然後說：
"300mm的消息是一張牌。我要在最好的時機打出去。現在不是公開打的時機——但聯盟內部必須知道。因為這個消息會讓那23家報名企業明白一件事——"
"什麼事？"
"它們押對了。"
下午三點十七分，順豐的快遞車停在了鴻遠飛鳥總部樓下。
蘇辰親自下樓簽收。
一個不大的恆溫包裝箱。外面貼著"精密儀器/防震/禁止倒置"的標籤。發貨方是上海矽產業集團的子公司——新昇半導體。
蘇辰把包裝箱拿回三樓的DRIE實驗室，戴上無塵手套，小心翼翼地打開。
三片矽片。
300mm P型＜100＞晶向，厚度625微米。表面呈鏡面般的銀灰色光澤，在實驗室的白熾燈下微微反光。
蘇辰拿起第一片，舉到燈下檢查。
沒有肉眼可見的缺陷。表面平整度達標。
他把三片矽片依次放入無塵儲存盒，然後在方案紙上寫下：
矽片到貨。3/3合格。試刻蝕時間確認：12月3日。
然後他拿起手機，給周志遠發了一條消息：
"矽片到了。明天早上六點開始參數計算。"
周志遠秒回："我五點五十上線。"
蘇辰看了一眼這條消息，沒有回覆。他把手機放在桌上，轉身走向DRIE設備。
他需要做最後一次設備檢查。
刻蝕腔體、氣體管路、溫控系統、真空泵——每一個部件他都親手檢查了一遍。這台DRIE設備是鴻遠飛鳥去年花了八百萬從德國採購的，是目前實驗室里最貴的一台設備。
但明天它要做的事情，是這台設備的設計者從未想過的——在300mm尺度上進行高精度MEMS刻蝕。
因為按照博世自己的技術路線，300mm的MEMS刻蝕至少還需要兩到三年的預研時間。
而蘇辰準備用一次試刻蝕完成它。
檢查完設備後，蘇辰坐回實驗台前。
桌上攤著二十四張草稿紙——十三張是他自己的，七張是和周志遠一起推導的，四張是周志遠獨立完成的角向對稱性降維方法。
從250mm到300mm。從一個人到兩個人。從等效熱彈性近似法到三階修正模型。
所有的理論準備都已經完成。
剩下的，就是明天的六個小時計算——和那一次試刻蝕。
蘇辰看了一眼窗外。深圳的12月初，天色暗得很快。路燈已經亮了。
他站起來，關了實驗室的燈，鎖了門。
回到宿舍，他吃了一碗泡麵，洗了個澡，定了明天五點半的鬧鐘。
然後上床睡覺。
𝑻𝑾看書網→𝒔𝒉𝒖.𝒕𝒘
他睡得很沉。沒有做夢。
……
2020年12月3日。凌晨五點半。
鬧鐘響了。
蘇辰睜開眼睛，起床，刷牙，洗臉，換上實驗服。
五點四十五分，他走進了DRIE實驗室。
打開所有設備的預熱程序。DRIE設備的刻蝕腔體需要十五分鐘達到工作溫度。真空泵需要十分鐘抽到工作真空度。
五點五十分，他打開電腦上的計算程序。
周志遠的視頻通話準時接入。
"早。"屏幕那頭，周志遠已經坐在了中科院力學所的辦公室里。他的桌上擺著一杯咖啡和兩個麵包，顯然打算在這裡坐一天。
"早。"蘇辰說。
"參數都輸好了？"
"輸好了。三組溫度梯度、刻蝕氣體配比、功率曲線。全部按照我們最終確定的方案。"
"好。"周志遠深吸一口氣，"那就開始吧。"
蘇辰按下了回車鍵。
屏幕上，計算程序開始運行。
進度條出現：0.1%。
正則化格林函數修正——角向對稱性降維版本——開始計算300mm矽片在DRIE刻蝕條件下的三階非線性熱力學響應。
預計完成時間：5小時47分鐘。
蘇辰靠在椅背上，看著屏幕上緩慢移動的進度條。
"去吃個早飯吧。"周志遠說，"五個多小時呢。"
"不餓。"
"那我吃了。"周志遠拿起麵包開始啃。
蘇辰沒有回應。他的眼睛盯著屏幕，但視線似乎穿過了屏幕，看著更遠的地方。
……
時間一分一秒地過去。
進度條的增長極為緩慢——每分鐘大約移動0.3%。
七點整，進度12.8%。
八點整，進度23.1%。
九點整，進度33.5%。一切正常。所有中間結果都在收斂。
蘇辰終於起身去倒了一杯水。
十點整，進度43.9%。周志遠在北京那頭已經喝完了第二杯咖啡。
十一點整，進度54.2%。
十一點十七分，計算程序彈出了一個警告框。
蘇辰的身體瞬間繃緊。
他湊近屏幕——
"第七區域三階耦合項疊代次數超出預設閾值。當前疊代：847次。預設上限：800次。"
"怎麼回事？"周志遠的聲音從屏幕另一端傳來，帶著緊張。
蘇辰沒有說話。他飛快地打開了計算日誌，查看第七區域的數據。
300mm矽片在計算時被劃分為十二個區域。第七區域位於矽片邊緣偏內側——正好是三階非線性效應最強的過渡區域。
"是邊界條件的奇異性。"蘇辰說，"第七區域的溫度梯度在過渡區段出現了一個局部極值，導致三階項的疊代收斂變慢。"
"會影響最終結果嗎？"
"不會。"蘇辰看了三秒鐘數據後說，"殘差仍然在收斂，只是收斂速度慢了。把疊代上限調到1200次就行。"
他手動修改了參數，讓計算繼續。
進度條繼續前進。
周志遠鬆了一口氣。但蘇辰的表情始終沒變——從始至終都是那種平靜的、近乎冷淡的專注。
十二點零三分，進度64.7%。第七區域的疊代在第1031次收斂了。
蘇辰看著這個數字，在筆記本上記下：第七區域邊界過渡段三階項收斂較慢。後續需要優化該區域的網格劃分密度。但不影響本次計算結果。
午飯是林薇讓前台送上來的——兩份盒飯，一份是蘇辰的，一份是留給他下午吃的。
蘇辰用五分鐘吃完了盒飯。
十二點四十五分，進度75.1%。
一點三十分，進度85.4%。
兩點整，進度91.2%。
所有區域的計算結果都在收斂。三階修正模型的預測值正在逐步輸出。
兩點二十分，進度95.0%。
蘇辰站起來，走到DRIE設備前。
他從無塵儲存盒中取出第一片300mm矽片，檢查了一遍，然後放入刻蝕腔體的載台上。
關上牆體門。
回到電腦前。
兩點四十七分。
進度條跳到了100%。
計算完成。
屏幕上彈出一個結果窗口，密密麻麻地列著數百個參數——溫度、氣壓、功率、時間、氣體流量——每一個參數都精確到小數點後四位。
這些就是300mm試刻蝕的全部工藝參數。
"完成了。"周志遠的聲音有些沙啞——他已經在屏幕前坐了將近九個小時。
"完成了。"蘇辰說。
他開始將參數逐一輸入DRIE設備的控制面板。
溫度梯度曲線——輸入。
刻蝕氣體配比——輸入。
RF功率曲線——輸入。
循環時間參數——輸入。
每一個參數他都核對了三遍。
三點零七分。所有參數輸入完畢。
蘇辰站在DRIE設備的控制面板前。
右手懸在啟動按鈕上方。
"蘇辰。"周志遠的聲音從屏幕那頭傳來。
"嗯。"
"……加油。"
蘇辰沒有回應。
他按下了啟動按鈕。
"嗡——"
DRIE設備啟動了。真空泵的聲音在安靜的實驗室里顯得格外清晰。刻蝕腔體內的氣體開始按照預設的配比注入。RF功率按照計算出的曲線緩緩上升。
刻蝕開始了。
300mm矽片表面，等離子體在納米尺度上雕刻著微結構。每一個刻蝕循環都在矽的晶格中切割出精確的溝槽——深度、寬度、側壁角度——每一個維度都由蘇辰的三階修正模型預測，由周志遠的角向對稱性降維方法計算。
蘇辰站在設備前，一動不動。
他的眼睛盯著控制面板上實時跳動的數據——腔體溫度、氣體壓力、RF功率、刻蝕速率——每一個數字都在預設範圍內。
沒有異常。
十五分鐘過去了。
三十分鐘過去了。
一個小時過去了。
三點五十二分。第一輪刻蝕循環完成。
蘇辰看了一眼中間數據。刻蝕深度符合預期。側壁粗糙度在可接受範圍內。
"第一輪正常。"他對周志遠說。
"好。"周志遠的聲音裡帶著一絲顫抖。
四點三十七分。第二輪刻蝕循環完成。
五點零一分。第三輪刻蝕循環完成。
五點二十八分。
設備發出一聲輕微的"嘀"。
刻蝕完成。
所有循環結束。腔體開始降溫。真空泵繼續工作，抽走殘餘氣體。
蘇辰等了五分鐘，等腔體溫度降到安全範圍後，打開了腔體門。
他用鑷子小心地取出那片300mm矽片。
在燈光下，矽片表面的微結構隱約可見——一排排整齊的溝槽，如同微觀世界裡的城市天際線。
但肉眼看不出精度。
蘇辰把矽片放到白光干涉儀的載台上。
這是測量MEMS微結構精度的金標準設備——通過光波干涉原理，可以達到納米級別的測量精度。
他啟動了測量程序。
白光干涉儀的探頭開始在矽片表面掃描。數據實時傳輸到電腦上，屏幕上漸漸浮現出一幅三維地形圖——那是300mm矽片上微結構的真實形貌。
掃描持續了大約八分鐘。
五點四十一分。
測量完成。
電腦屏幕上彈出了最終結果。
蘇辰盯著屏幕。
周志遠在北京那頭也盯著共享的屏幕。
側壁角度：12.07°
精度偏差：±0.018°
側壁粗糙度：Ra 2.3nm
實驗室里安靜了五秒。
"……十二點零七度。"周志遠的聲音從屏幕那頭傳來，帶著明顯的顫音，"正負零點零一八度。蘇辰——你做到了。"
蘇辰看著屏幕上的數字。
12.07度。
目標是12.08±0.03度。實際結果是12.07±0.018度。
精度不僅達標——而且遠超預期。
±0.018度。這個精度甚至比250mm的12.03度驗證時的±0.025度還要好。
這意味著——三階修正模型不僅在300mm尺度上成立，而且它的預測精度隨著尺度增大而提高。
這不是工程經驗。這是理論的力量。
"理論是對的。"蘇辰說。
他的語氣很平靜。就像在陳述一個他一直知道的事實。
"理論是對的！"周志遠在屏幕那頭重複了一遍，這一次他的聲音大了很多，"蘇辰，你知道這意味著什麼嗎？三階修正模型在大尺度上的精度反而更高——這說明我們的理論框架捕獲了正確的物理本質——不是近似，不是擬合——是真正的物理規律！"
蘇辰沒有說話。
他從口袋裡掏出手機，打開和林薇的對話框。
打了四個字：
"成功了。12.07。"
消息發出去後，他把手機放回口袋。
然後他走回實驗台，拿起筆，在方案紙上寫下：
300mm試刻蝕 v1.0 結果：
側壁角度12.07° | 精度±0.018° | 粗糙度Ra 2.3nm
矽片使用：1/3
三階修正模型驗證：通過
備註：第七區域邊界過渡段三階項收斂較慢（疊代1031次）。後續優化網格密度可進一步提高計算效率。
寫完後，他看了一眼旁邊無塵儲存盒裡剩下的兩片矽片。
沒有用到。
一次就成功了。
……
三十秒後，林薇的手機震動了。
她正在辦公室里和周琳討論技術分享會的議程。看到蘇辰的消息後，她的動作頓了一下。
"成功了。12.07。"
四個字。沒有感嘆號。沒有表情包。
但林薇的眼眶在那一瞬間微微泛紅。
她迅速調整了表情，把手機遞給周琳。
周琳看了一眼屏幕，然後抬頭看著林薇。她的嘴唇動了動，但什麼都沒說出來。
"12月5號的技術分享會。"林薇說，聲音平穩，"議程要改一下。"
"怎麼改？"
"原來的議程是介紹250mm等效熱彈性近似法的工程應用方法論。現在——加一個環節。"
"什麼環節？"
林薇看著窗外。深圳12月的天空，乾淨得幾乎沒有一絲雲。
"300mm MEMS刻蝕的實驗驗證成果發布。"
周琳倒吸了一口氣："直接公布？"
"直接公布。數據、參數、精度——全部公布。但只在技術分享會上公布，只對聯盟成員企業。不對外。"
"為什麼不對外？"
"因為對外公布的時機不是現在。"林薇說，"現在公布，博世會立刻調整策略。我需要給我們爭取更多的時間。讓博世繼續按照他們的節奏來——他們以為我們還在250mm上掙扎。讓他們繼續這麼以為。"
"但聯盟成員企業知道了，消息不會泄露嗎？"
"會泄露。但泄露也需要時間。"林薇說，"從分享會到消息擴散到博世耳朵里，至少需要一到兩周。這一到兩周——足夠了。"
"足夠什麼？"
"足夠讓宏遠精密的第一批設備到貨並安裝調試。足夠讓華潤微的良品率優化方案啟動。"
她頓了一下，然後說：
"300mm的消息是一張牌。我要在最好的時機打出去。現在不是公開打的時機——但聯盟內部必須知道。因為這個消息會讓那23家報名企業明白一件事——"
"什麼事？"
"它們押對了。"