第236章 七成起點
姜明轉動指間的粉筆，用粗糙的另一頭在黑板中央的三張能帶圖之間擦出一塊空處。
伴隨粉筆划過黑板的沙沙聲，兩條平行的豎線隨之浮現，頂端分別寫下鍺路線與矽路線。
「不僅全數保留，反而是一筆極為堅實的底氣。」姜明的聲音平穩篤定，將王守武懸在桌面上的質問穩穩托住。
他手腕發力，在左列寫下區域提純，右側標出六遍區熔、三個九純度與正負零點零九度溫控，接著把同一工序平移至矽路線下方。
「矽的熔點、雜質擴散係數、熔體黏度和密度都要重新測，分凝過程採用的物理關係依舊成立，只需替換材料參數。」
姜明將BPS有效分凝係數寫在兩列中間，箭頭從鍺一直連到矽，王守武抬手扶正金絲邊眼鏡，視線跟著那條箭頭落在公式上。
他熟悉分凝理論，自然看得出這道公式描述的是界面前沿的雜質輸運，具體材料只通過擴散係數、黏度、密度與平衡分凝係數進入計算。
過去幾個月里，502先在鍺棒上控制熔區，再從十二轉推到二十八轉，連石墨坩堝析碳造成的偏差也逐項排清，這些實爐經驗無法由一篇論文直接替代。
姜明繼續寫下單晶生長，鍺路線旁標出旋轉盤邊界層、二十八轉工藝窗口、頭尾電阻率差百分之九，矽路線旁則留下重新計算轉速與熱場兩個條件。
「籽晶旋轉以後，固液界面附近依然存在徑向流動和軸向補流，邊界層厚度仍由轉速、運動黏度與擴散係數共同決定。」
王守武翻開薄皮筆記本，找到姜明此前畫過的旋轉圓盤草圖，原先只屬於鍺單晶的一組線條，此刻沿著相同結構延伸到了矽熔體。
他心裡那股被迫捨棄舊路線的牴觸逐漸鬆開，可一千四百二十度仍橫在眼前，物理關係可以遷移，設備卻要承受一次徹底換血。
第三項是晶向控制，姜明在左列寫下背反射勞厄定向、偏角校正三點八度、器件散差百分之六，在矽路線旁只寫了四個字，直接通用。
「X射線在晶格中產生衍射，判斷的是晶面方向，鍺晶體和矽晶體只需更換晶格常數與底片索引表，裝置、轉台和切割流程都能繼續使用。」
方旭東望向桌邊那冊勞厄底片，裡面留著過曝、間距偏大、斑點清晰與逐段校正的全套記錄，他親手沖洗過每一張底片，更清楚直接通用四個字背後的分量。
當初為解決三點八度偏差搭起的舊醫療X射線管，如今已經從臨時救急設備變成了矽單晶定向流程的現成起點。
姜明在第四行寫下閉環溫控，鍺路線標註九百三十七度、正負零點零八度、雙鉑電阻差分測量與PID控制，矽路線則標註一千四百二十度、高溫傳感器、新加熱體及參數重整。
「溫區上移以後，加熱體特性、熱電偶輸出、爐體熱慣量與控制參數都要重做，可階躍響應、時間常數測定、積分防飽和和微分濾波依然沿用原來的方法。」
王守武的目光在溫控精度一行停了許久，一千四百二十度會逼退現有石英管、鉑電阻和鉬絲加熱體，502建立的控制方法卻已經經歷過負載變化、保護氣流與熱慣性串聯的實爐檢驗。
他原本擔心轉矽意味著重新組織一支隊伍，從礦料提純一路摸索到器件封裝，可黑板上的兩列流程正把這種擔心逐項拆開。
姜明寫下最後一行，表面處理與器件加工，左列是酸洗、真空退火、氧化矽封護、雙擴散鍺NPN三極體，右列則是矽熱氧化、擴散窗口與高頻器件。
黑板中央已經容不下更多字，他把粉筆放回槽內，轉身看向王守武。
「你問這些工作是不是白費了，我的答案很清楚，在鍺上驗證過的每一個工藝環節，都是矽路線已經走完的第一步。」
王守武仍看著那兩列流程，姜明等他把每一項看完，才伸手點在右列頂端。
「我們從百分之七十的完成度開始。」
會議室里的翻頁聲重新響起，林蘭英把矽的物性表抽到最上方，黃昆則沿著兩列流程逐行核對現有設備與物資渠道。
謝希德將兩組光電導譜拉到自己面前，鍺樣片在機械拋光後的缺陷峰占據大半張圖，矽樣片經過氧化處理後，禁帶中部的峰值已經壓低一截。
「界面這一項，遷移到矽以後還會更有利，矽與氧化矽的界面態密度通常比鍺與氧化鍺低一到兩個數量級。」
她把鉛筆放在兩張曲線的同一測量區間，讓王守武和黃昆直接看差距。
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「界面漏電下降以後，少子壽命、結區穩定性和工作溫度都會改善，高頻截止頻率的提升也會從整個界面質量中得到收益。」
姜明聽著這組補充，心裡最後一處懸著的地方也落回實處，他此前能從公開材料推導出矽的禁帶優勢，謝希德手裡的對照譜線則把界面路線補成了實驗依據。
黃昆翻回記錄簿中那道橫線以下，鋼筆尖在紙上落下三個字，同意轉。
他寫完後並未合起本子，隨即列出氧化鋁管、碳化矽加熱棒與鎢錸熱電偶，又在每項後面標記可協調的單位。
「三號爐改造牽動三個供應渠道，氧化鋁管可以從所內高溫實驗組調，碳化矽棒要問陶瓷廠，鎢錸熱電偶得從現有項目借用，爐時也要重新排。」
黃昆抬頭看向姜明，手裡的鋼筆依舊停在改造周期一欄。
「從拆爐算起，你要多久？」
姜明把三號爐結構圖展開，按爐管、加熱體、測溫迴路與控制器四個部分估算，他不願為了爭取立項而壓縮周期，那只會把風險留到第一次熔矽時爆出來。
「機械結構改造約兩周，溫控重新整定約一周，空載驗證和帶料試車還要留出餘量，全周期按四到五周準備。」
黃昆在周期後寫下五周，心裡已經開始調整三號爐的項目順序，轉矽值得投入資源，可所里的其他任務也不會為這條路線自行讓路。
王守武終於把視線從黑板移回筆記本，在原先那個問號下方寫下一行字，從鍺轉矽，技術路線轉折點。
他將這行字壓在一道橫線之上，停筆後問道：「你什麼時候想到這一步的？」
「第一批二十七隻管子的頻率數據出來那天晚上。」
王守武嘴唇動了動，手指翻過那頁記錄，又看了一遍五項誤差來源，他當時仍想用六個九鍺料、提溫縮時和窄基區繼續向上推，姜明卻已將材料邊界放進下一輪驗證。
那份克制讓他心裡生出一陣複雜滋味，若姜明當場宣告鍺路線到頭，他大概會拿更多工藝數據反駁，如今雙方的數據恰好把結論推到同一個位置。
王守武合上筆記本，抬頭直視姜明。
「你是對的。」
這幾個字讓吳漢章按在預研方案上的手掌鬆開，王守武向來只認實驗與公式，這次承認等於半導體研究組正式接受材料路線轉折。
餘下二十分鐘裡，四方把初步分工寫進會議紀要。
物理所負責三號爐爐時與氧化鋁管渠道，半導體研究組提供鎢錸熱電偶和首批矽料，502承擔溫控改造與加熱體更換。
謝希德接下矽表面態對照測量，要求後續樣片沿用聯合編號規則，讓每張譜線都能追溯到切割、清洗、氧化與退火條件。
黃昆則在紀要頁邊補上一行：氧化鋁管到庫後先驗尺寸、做預燒，合格方可裝爐。
姜明在末頁簽下名字，將三號爐結構圖和改造清單一併收進帆布袋。
會議上的材料轉向至此落定，五周改造周期也從這一刻開始計時。
第二天首先送上檢驗架的，便是物理所庫房調出的三根高純氧化鋁管。
伴隨粉筆划過黑板的沙沙聲，兩條平行的豎線隨之浮現，頂端分別寫下鍺路線與矽路線。
「不僅全數保留，反而是一筆極為堅實的底氣。」姜明的聲音平穩篤定，將王守武懸在桌面上的質問穩穩托住。
他手腕發力，在左列寫下區域提純，右側標出六遍區熔、三個九純度與正負零點零九度溫控，接著把同一工序平移至矽路線下方。
「矽的熔點、雜質擴散係數、熔體黏度和密度都要重新測，分凝過程採用的物理關係依舊成立，只需替換材料參數。」
姜明將BPS有效分凝係數寫在兩列中間，箭頭從鍺一直連到矽，王守武抬手扶正金絲邊眼鏡，視線跟著那條箭頭落在公式上。
他熟悉分凝理論，自然看得出這道公式描述的是界面前沿的雜質輸運，具體材料只通過擴散係數、黏度、密度與平衡分凝係數進入計算。
過去幾個月里，502先在鍺棒上控制熔區，再從十二轉推到二十八轉，連石墨坩堝析碳造成的偏差也逐項排清，這些實爐經驗無法由一篇論文直接替代。
姜明繼續寫下單晶生長，鍺路線旁標出旋轉盤邊界層、二十八轉工藝窗口、頭尾電阻率差百分之九，矽路線旁則留下重新計算轉速與熱場兩個條件。
「籽晶旋轉以後，固液界面附近依然存在徑向流動和軸向補流，邊界層厚度仍由轉速、運動黏度與擴散係數共同決定。」
王守武翻開薄皮筆記本，找到姜明此前畫過的旋轉圓盤草圖，原先只屬於鍺單晶的一組線條，此刻沿著相同結構延伸到了矽熔體。
他心裡那股被迫捨棄舊路線的牴觸逐漸鬆開，可一千四百二十度仍橫在眼前，物理關係可以遷移，設備卻要承受一次徹底換血。
第三項是晶向控制，姜明在左列寫下背反射勞厄定向、偏角校正三點八度、器件散差百分之六，在矽路線旁只寫了四個字，直接通用。
「X射線在晶格中產生衍射，判斷的是晶面方向，鍺晶體和矽晶體只需更換晶格常數與底片索引表，裝置、轉台和切割流程都能繼續使用。」
方旭東望向桌邊那冊勞厄底片，裡面留著過曝、間距偏大、斑點清晰與逐段校正的全套記錄，他親手沖洗過每一張底片，更清楚直接通用四個字背後的分量。
當初為解決三點八度偏差搭起的舊醫療X射線管，如今已經從臨時救急設備變成了矽單晶定向流程的現成起點。
姜明在第四行寫下閉環溫控，鍺路線標註九百三十七度、正負零點零八度、雙鉑電阻差分測量與PID控制，矽路線則標註一千四百二十度、高溫傳感器、新加熱體及參數重整。
「溫區上移以後，加熱體特性、熱電偶輸出、爐體熱慣量與控制參數都要重做，可階躍響應、時間常數測定、積分防飽和和微分濾波依然沿用原來的方法。」
王守武的目光在溫控精度一行停了許久，一千四百二十度會逼退現有石英管、鉑電阻和鉬絲加熱體，502建立的控制方法卻已經經歷過負載變化、保護氣流與熱慣性串聯的實爐檢驗。
他原本擔心轉矽意味著重新組織一支隊伍，從礦料提純一路摸索到器件封裝，可黑板上的兩列流程正把這種擔心逐項拆開。
姜明寫下最後一行，表面處理與器件加工，左列是酸洗、真空退火、氧化矽封護、雙擴散鍺NPN三極體，右列則是矽熱氧化、擴散窗口與高頻器件。
黑板中央已經容不下更多字，他把粉筆放回槽內，轉身看向王守武。
「你問這些工作是不是白費了，我的答案很清楚，在鍺上驗證過的每一個工藝環節，都是矽路線已經走完的第一步。」
王守武仍看著那兩列流程，姜明等他把每一項看完，才伸手點在右列頂端。
「我們從百分之七十的完成度開始。」
會議室里的翻頁聲重新響起，林蘭英把矽的物性表抽到最上方，黃昆則沿著兩列流程逐行核對現有設備與物資渠道。
謝希德將兩組光電導譜拉到自己面前，鍺樣片在機械拋光後的缺陷峰占據大半張圖，矽樣片經過氧化處理後，禁帶中部的峰值已經壓低一截。
「界面這一項，遷移到矽以後還會更有利，矽與氧化矽的界面態密度通常比鍺與氧化鍺低一到兩個數量級。」
她把鉛筆放在兩張曲線的同一測量區間，讓王守武和黃昆直接看差距。
本書首發 TW 看書網書海量，𝐬𝐡𝐮.𝐭𝐰任你挑 ,提供給你無錯章節，無亂序章節的閱讀體驗
「界面漏電下降以後，少子壽命、結區穩定性和工作溫度都會改善，高頻截止頻率的提升也會從整個界面質量中得到收益。」
姜明聽著這組補充，心裡最後一處懸著的地方也落回實處，他此前能從公開材料推導出矽的禁帶優勢，謝希德手裡的對照譜線則把界面路線補成了實驗依據。
黃昆翻回記錄簿中那道橫線以下，鋼筆尖在紙上落下三個字，同意轉。
他寫完後並未合起本子，隨即列出氧化鋁管、碳化矽加熱棒與鎢錸熱電偶，又在每項後面標記可協調的單位。
「三號爐改造牽動三個供應渠道，氧化鋁管可以從所內高溫實驗組調，碳化矽棒要問陶瓷廠，鎢錸熱電偶得從現有項目借用，爐時也要重新排。」
黃昆抬頭看向姜明，手裡的鋼筆依舊停在改造周期一欄。
「從拆爐算起，你要多久？」
姜明把三號爐結構圖展開，按爐管、加熱體、測溫迴路與控制器四個部分估算，他不願為了爭取立項而壓縮周期，那只會把風險留到第一次熔矽時爆出來。
「機械結構改造約兩周，溫控重新整定約一周，空載驗證和帶料試車還要留出餘量，全周期按四到五周準備。」
黃昆在周期後寫下五周，心裡已經開始調整三號爐的項目順序，轉矽值得投入資源，可所里的其他任務也不會為這條路線自行讓路。
王守武終於把視線從黑板移回筆記本，在原先那個問號下方寫下一行字，從鍺轉矽，技術路線轉折點。
他將這行字壓在一道橫線之上，停筆後問道：「你什麼時候想到這一步的？」
「第一批二十七隻管子的頻率數據出來那天晚上。」
王守武嘴唇動了動，手指翻過那頁記錄，又看了一遍五項誤差來源，他當時仍想用六個九鍺料、提溫縮時和窄基區繼續向上推，姜明卻已將材料邊界放進下一輪驗證。
那份克制讓他心裡生出一陣複雜滋味，若姜明當場宣告鍺路線到頭，他大概會拿更多工藝數據反駁，如今雙方的數據恰好把結論推到同一個位置。
王守武合上筆記本，抬頭直視姜明。
「你是對的。」
這幾個字讓吳漢章按在預研方案上的手掌鬆開，王守武向來只認實驗與公式，這次承認等於半導體研究組正式接受材料路線轉折。
餘下二十分鐘裡，四方把初步分工寫進會議紀要。
物理所負責三號爐爐時與氧化鋁管渠道，半導體研究組提供鎢錸熱電偶和首批矽料，502承擔溫控改造與加熱體更換。
謝希德接下矽表面態對照測量，要求後續樣片沿用聯合編號規則，讓每張譜線都能追溯到切割、清洗、氧化與退火條件。
黃昆則在紀要頁邊補上一行：氧化鋁管到庫後先驗尺寸、做預燒，合格方可裝爐。
姜明在末頁簽下名字，將三號爐結構圖和改造清單一併收進帆布袋。
會議上的材料轉向至此落定，五周改造周期也從這一刻開始計時。
第二天首先送上檢驗架的，便是物理所庫房調出的三根高純氧化鋁管。