第712章 Ascend P1發布

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  「包括RAM和ROM兩種存儲。」

  馬宇騰言簡意賅地介紹了背景,看著陸文杰,繼續說道。

  「而在這個領域,三星電子占據著絕對的霸主地位。以我們和三星的關係,這是一個巨大的隱患。」

  陸文杰瞬間就明白了馬宇騰的意圖,他的大腦開始飛速運轉,分析著這個領域的全球格局和國內現狀。

  「馬總,您的意思是……我們要在存儲晶片領域進行布局?」

  「沒錯。」馬宇騰肯定了他的猜測。

  「所以你和你的團隊,將國內所有正在做,或者有潛力做存儲晶片的企業、初創團隊,仔細地摸排一遍,找到真正有技術、有潛力,值得我們投資、扶持的目標。」

  這是一個無比艱巨的任務。

  存儲晶片是技術和資本雙重密集型的產業,國內在這個領域的基礎還相當薄弱。

  似乎是看出了陸文杰心中所想,馬宇騰從抽屜里拿出一張便簽,寫上一個名字和一串電話號碼,遞了過去。

  「這是科技部萬部長秘書的聯繫方式。」

  陸文杰接過便簽,看到上面的名字,心中微微一震。

  馬宇騰繼續說道。

  「你可以主動和他聯繫,就說是我讓你找他的。你可以通過國家層面去了解一下相關的產業政策,看看有哪些被列為重點扶持對象的團隊或企業。」

  「我明白了,馬總。」陸文杰的眼神變得無比堅定。

  「我立刻組織團隊,保證完成任務!」

  ……

  陸文杰領命而去,辦公室的門剛剛關上,秘書便敲門進來。

  「馬總,東為的余成希余總來了,說想見您一面。」

  余成希?

  馬宇騰略感意外,隨即起身,快步走到辦公室門外迎接。

  只見余成希正站在外面的走廊上,一身幹練的西裝,臉上帶著幾分奔波後的風塵,但精神依舊飽滿。

  「余總,什麼風把您給吹來了。」馬宇騰主動伸出手。

  「馬總,冒昧來訪,沒打擾你吧?」余成希與他有力地握了握手,解釋道。

  「我今天主要是過來雷霆工業的電子事業群,了解一下我們Ascend P1的生產準備情況。既然來了,就順道過來拜訪一下您。」

  「應該的,P1的生產是我們目前的頭等大事。」

  馬宇騰點點頭,將他請進辦公室。

  兩人落座後,余成希沒有過多繞圈子,直接說明了另一個來意。

  「馬總,我們的全球發布會時間已經定下來了,就在下周三,京城的國家會議中心。我今天是特地來給您送邀請函的,希望您能撥冗出席。」

  說著,他從公文包里取出一份設計精美的邀請函,遞了過去。

  【寫到這裡我希望讀者記一下我們域名 TW 看書網解書荒,𝗌𝗁𝗎.𝗍𝗐超靠譜 】

  馬宇騰接過邀請函,打開看了一眼。

  東為Ascend P1全球發布會,主題是「智性感」。

  這個讓人有些摸不著頭腦主題讓他不禁莞爾,只能說目前東為手機的市場宣傳還有些不接地氣。

  他心裡清楚,東為的Ascend P1作為首款搭載麒麟900晶片的智慧型手機,其成敗不僅關係到東為能否順利進軍高端市場,也直接決定了麒麟晶片的第一戰能否打響。

  自己目前因為之前的種種事件,在媒體和公眾面前熱度正高,親自去為這款手機站台,無疑能極大地提升發布會的關注度,為Ascend P1和麒麟晶片爭取到寶貴的曝光量。

  「沒問題。」馬宇騰合上邀請函,乾脆地答應下來。

  「這麼重要的事情,我一定到場。」

  ……

  一周後,2011年2月23日,京城,國家會議中心。

  巨大的會場內座無虛席,來自全球各地的媒體記者、渠道商、開發者和數碼愛好者齊聚一堂。

  舞台中央的巨大屏幕上,循環播放著「智性感」的宣傳標語。

  馬宇騰坐在第一排的嘉賓席,看著眼前這番盛況,心中頗為感慨。

  發布會準時開始。

  在炫目的燈光和激昂的音樂中,余成希作為東為終端董事長,率先走上舞台。

  他首先回顧了東為在通信領域的積累,然後正式宣布,東為將全面進軍中高端智慧型手機市場,致力於為全球消費者帶來體驗與設計俱佳的旗艦產品。

  一番戰略布局的介紹之後,他便將舞台交給了下一位主講人。

  「下面,讓我們有請東為終端的首席工業設計師,來自德意志的克勞斯先生,為我們揭曉Ascend P1的神秘面紗!」

  一位金髮碧眼的德意志設計師走上台前。

  馬宇騰在台下看得有些出神。

  他還以為這場發布會會由余成希從頭講到尾,甚至還期待著能在這個時空,提前聽到那句原汁原味的「遙遙領先」。

  現在看來,余成希還沒學到雷君那套深入人心的網際網路營銷打法。

  台上的克勞斯設計師,用帶著德意志口音的英語,開始介紹Ascend P1的設計理念。

  「為了打造極致的握持感和視覺美感,我們獨創了全新的制膜、澆注工藝,並將所有關鍵部件進行定製化設計,最終將它們完美地容納於一體化的金屬框架之中。」

  隨著他的介紹,大屏幕上出現了手機的渲染圖和各項參數。

  「它的機身厚度,僅有7.69毫米!」

  「它的寬度,是完美的64.8毫米。」


  現場響起一片驚嘆聲。

  馬宇騰也不禁點頭,在2011年,能把一款智慧型手機做到7.69毫米的厚度,這絕對是世界頂級的工業設計水準。

  只可惜,這位德意志設計師的表述還是太工程師思維了。

  馬宇騰心想,這要是換成自己來宣傳,肯定會拿出一枚一元硬幣,在鏡頭前將手機和硬幣並排豎起來,告訴所有人,它比一枚硬幣的直徑還要薄。

  這種直觀的對比,遠比單純的數字更具衝擊力。

  介紹完外觀,克勞斯開始講解手機的內部硬體。

  「Ascend P1,搭載了我們戰略合作夥伴德思半導體的首枚國產旗艦晶片——麒麟900!」


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