第149章 星河X3的14nm版本
第149章 星河X3的14nm版本
時間也逐步的來到了五月份。
星耀公司對於自己旗下的線下產品有了初步的概念。
星耀Rone系列，這樣一個主打線下產品的系列，也正式的確定了在接下來市場發展的主要方向之一。
在確定了Rone系列產品的規劃之後，和運營商以及渠道商主打的千元機的產品的設計思路也逐漸的明了。
蘇霞作為新上任的產品經理，曾經擔任過公司的S系列產品的負責人，自然清楚該如何將產品的成本做到最低。
在經過一系列的設計之後，終於是將產品的設計做出了一個更低的成本價格。
產品的正面屏幕採用國產低價的720p的非全面LCD屏幕————
除了電池和晶片之外，大多數都和山寨機的元器件差不多，都是採用國產的低價的元器件產品。
在晶片上面這一次的蘇霞倒是聰明了一些，並沒有選擇採用今年公司採用的主流的第二代晶片。
而是選擇採用上一代的星河P1+晶片。
當周昆問起對方為什麼採用此類型的晶片的時候，對方的回答也讓周坤非常的滿意。
第一則是給S系列產品做出一定的讓步：讓S系列產品擁有著一定的產品的優勢。
當然最為重要的原因還是由於成本因素！
現在的28納米的製程工藝的成本可以說是降低了許多，這對於公司來說是一件極其好的事情。
同時，蘇霞也將自己的想法直接果斷的說清楚了。
選擇採用大批量採購的方式，通過這樣的方式去拉低整個晶片的成本來保障晶片後續的使用體驗感。
在蘇霞看來，這顆處理器晶片的整體水平相比於目前市面上主流的入門級的處理器晶片來說，性能還算夠用。
用上個一兩年的時間也不會落後於市場上的大多數的晶片。
通過公司的規劃來說，整個線下的產品，在這一兩年的時間之內，產品的產能銷量至少能夠突破至少3000萬台以上。
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公司若是一次性選擇批量採購此類型大批量的處理器晶片的話，能夠大規模的降低成本。
看著對方的思路如此的清晰，周坤也感到非常的欣慰，作為線下市場產品的負責人，需要對產品的規劃要有清晰的思路。
蘇霞作為周坤選擇的線下系列產品的負責人，現在的思維已經開始逐步的符合了周坤的要求。
後續面對市場的競爭，將會變得遊刃有餘。
在星耀公司待了差不多將近十多天之後，周坤還是離開了星城。
星耀公司具體的發展以及市場的規劃，周坤都對其安排的明明白白，後續公司的發展將會在周坤所引領的道路上面越走越遠。
南下，星河半導體科技公司。
今年全新的移動端處理器晶片的核心設計已經完畢，同時公司最新的旗艦級處理器晶片的圖紙也完全的設計完畢。
HLP30和HLP30E！
今年公司在設計處理器晶片的核心的時候，在核心設計上面做出了一些稍微的修改改變。
以及通過不斷的頻率的更改來達到晶片性能的提升！
直到公司設計並且生產出最新的移動端處理器晶片，星河P2！
這才使得處理器晶片的設計開始逐漸的轉向了大核和小核心的設計。
而今年公司在處理器晶片的設計上面就是重新的對此進行了專門的核心設計的修改。
按照對於核心的設計，以及相對的改變來說，這樣的一顆核心相比於上一代核心來說。
在同等頻率上面來說，運算速度大概提升了35%。
同時，整個晶片的集成電路的設計的占用面積相比於上一代晶片來說，降低了大概15
%的面積。
至於HLP30E，作為公司最新設計的一顆能效核心，整體的晶片的同頻率的運算速度基本上是能夠維持和HLP20差不多的水平。
但集成電路的面積水平大概也就只有HPL20的一半。
至於公司最新設計的星圖300的GPU圖形處理器晶片，這一次的核心數量首次提升到了8顆核心的高素質核心。
同體等頻率之下的運算速度可以說是提升了大概50%左右。
這是公司圖形處理器晶片GPU升級最大的一代，但是整個圖形處理器晶片的面積卻比上一代的圖形處理器面積提升了10%左右。
而公司在設計這一代的旗艦級處理器晶片星河X3的時候，依舊是延續上一代處理器晶片的三叢集的設計方案。
並且這一次在晶片的規劃上面採用了兩顆2.4Ghz的HLP30，兩顆2.05Ghz的HLP30以及兩顆1.75Ghz的HLP30E的能效核心。
2+2+2三叢集的設計方案會讓整個處理器晶片的整體的性能表現達到一個相對符合要求的高標準。
GPU更是在頻率上面，這一次提升到了496Mhz，設計團隊企圖讓這顆處理器晶片在GPU
的性能表現上面達到一個很高的水準。
並且這一次的CPU在三級緩存上面首次的拉高到了2Mbs，系統緩存則是來到了1.5Mbs！
這會讓整個處理器晶片在數據的處理方面達到一個很高的水準。
公司對於這個處理器晶片的設計從一開始就有了一個很高的要求，就是衝著移動端最強晶片去的。
並且這一次的晶片的ISP和NPU模組也得到了很高的提升。
ISP首次支持4k60幀視頻的功能，並且整體的運算速度相比於上一代的核心來說，提升了200%的運算處理速度。
並且這一次的整個ISP模組還支持了原生動態範圍的技術，能夠在底層硬體邏輯上面適配星耀公司和尼索公司共同打造的IMX500這顆移動端傳感器。
NPU這一次採用了雙npu核心的設計，使得NPU的整體的運算速度首次的突破到1.6T0Ps！
整個處理器晶片讓周坤來形容的話，那就只有一個字，夯！
只不過現在星河半導體所面對的最大的一個問題就是處理器晶片該採用什麼樣的晶片製程工藝。
現在的最新的製程工藝其實是14納米工藝！
按照星河半導體對於晶片以往的要求來說，基本上是要交給叄星代工。
但是在今年的5月初，公司得到了一個非常重要的消息，這個重要的消息就是：叄星似平已經開始準備突破10納米製程工藝。
並且整體的10納米製程工藝預計將會在今年的年底正式的普及代工商用。
現在放在星河半導體的面前有兩個選擇。
第一個選擇就是選擇支持已經完全成熟的14nm工藝。
這樣能夠保證晶片良品率的同時，也讓晶片能夠按照原本的規劃上市。
但缺點就是相比於上一代的16納米製程來說，整體的提升並不會特別明顯。
第二個選擇則是採用10nm製程。
只不過這個選擇帶來的缺點就是不確定性，到時候不確定整個工藝的表現會差到多少，會不會出現翻車等一系列的問題。
除此之外，另外的一個缺點就是整個晶片的生產恐怕要拖明年，這將會影響到星耀公司產品後續的發布。
公司內部對於這件事情沒有太多的決斷，最終也只能將目光轉移到了周坤這位公司核心人物的身上。
叄星10nm！
在周坤的印象之中這是一個非常成熟，並且表現非常出色的工藝。
並且按照周坤的記憶之中的理解，這應該是叄星代工最後的一個輝煌。
公司的眾多高層擔心晶片的生產會有著非常大的不確定性，但是作為穿越者的周坤，對於叄星的10納米還是非常有自信的。
但唯一的難題就是對方的晶片的生產代工，估計要等到年底了。
而等到晶片代工再投入到市場的話，預計就會要拖到明年去了。
「公司可以考慮這樣做！」周坤思索了片刻之後，腦海中便有了決斷。
既然公司的晶片設計已經完全的設計完畢，那麼自己不如選擇用一顆晶片做兩顆晶片的想法！
14nm生產一款標準版的晶片！
10nm再去生產一款Pro的晶片！
既能夠讓公司的晶片享受到兩種不同的晶片製成，也不會讓公司的晶片拖得太久。
更何況星耀公司旗下的兩個品牌的產品，如今出現了一個非常大的問題，就是從2000
元到最頂配的產品都是採用同一個晶片。
現在在代工生產的方向上面採用這樣的方式的話，能夠讓後續星耀公司的產品系列做出分級。
「這一次的晶片的設計還是太過於激進，暫時在晶片上面還是降頻，免得到時候晶片的良品率太低！」同時周坤也對於公司的晶片設計團隊提出了自己的一些想法。
14nm和公司上代晶片所採用的16nm本質上其實沒有太大的區別。
但今年公司的晶片設計太過於激進，周坤還是希望公司在14納米的製程下通過降頻來保證晶片的性能體驗。
同時能夠讓晶片的生產的良品率得到提高。
很快公司便直接聯繫到了叄星代工。
現在14nm整體的產能還算非常的充足，叄星也非常願意接受來自於星河半導體的訂單。
作為公司總經理的林建國，在電話之中也表達了公司想要在後續的晶片代工上面去採用10nm製程。
叄星代工那邊的負責人在得到了這樣的消息之後，也露出了一絲驚訝和錯愕的神情。
他們萬萬沒有想到自己家的公司在晶片代工還沒有突破的時候，就有晶片設計廠商開始預定代工。
在林建國熱情的要求之下，最終叄星代工的負責人表示，若是有新的技術突破的時候，必然會聯繫星河半導體。
這一次的流片可是花費了差不多將近半個月的時間，終於才是將晶片的樣片送到了星河半導體實驗室中。
星河X3！作為公司的第三顆旗艦級的處理器晶片，也是星河X2的後繼者。
這顆處理器晶片也經過了多輪的實驗測試，來具體的呈現這顆處理器晶片的性能表現。
最終在通過了詳細的測試之後，這顆處理器晶片的數據也總算是出現在了眾人的眼前o
作為一顆旗艦級的處理器晶片，這顆處理器晶片的單核性能跑分來到了2650分，多核性能跑分則是來到了10240分。
而上一代的星河X2處理器晶片的單核性能跑分為1940分，多核性能跑分則是6780分。
當這個成績被公布出來的時候，眾人的臉上也露出了一抹震撼的神情。
要知道這顆處理器可是目前移動端處理器晶片第一個在多核性能跑分上面突破一萬分的處理器晶片。
這樣的多核跑分已經算是一個跨時代的水平。
周坤結合著自己腦海中的記憶，差不多對於這顆處理器晶片的CPU的性能稍微的有了一些大致的估算和了解。
公司這顆處理器晶片的CPU性能應該稍微的強幹未來火龍在2018年發布的火龍845處理器。
相比於2018年下半年發布的麒麟980來說，除了單核性能稍微的落後以外，多核性能應該也能夠持平麒麟980。
至於GPU的曼哈頓3.0的測試成績，上一代的處理器晶片的3.0的測試成績為44.0fps。
但是這一代核心的數量得到了最為明顯的提升，並且整個頻率也拉高到了一個新的高度。
而這一次的測試成績果然沒讓周坤失望，甚至給了周坤非常大的驚喜。
曼哈頓3.0的測試結果竟然來到了87.0fps，整體的GPU性能相比於上一代至少提升了大概70%以上的性能。
整體的GPU的性能可以說是略強於火龍845和後續的麒麟980。
可以說這一代星河X3在性能層面上面已經完全達到了2018年那一年的旗艦晶片的水平。
更重要的是————
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時間也逐步的來到了五月份。
星耀公司對於自己旗下的線下產品有了初步的概念。
星耀Rone系列，這樣一個主打線下產品的系列，也正式的確定了在接下來市場發展的主要方向之一。
在確定了Rone系列產品的規劃之後，和運營商以及渠道商主打的千元機的產品的設計思路也逐漸的明了。
蘇霞作為新上任的產品經理，曾經擔任過公司的S系列產品的負責人，自然清楚該如何將產品的成本做到最低。
在經過一系列的設計之後，終於是將產品的設計做出了一個更低的成本價格。
產品的正面屏幕採用國產低價的720p的非全面LCD屏幕————
除了電池和晶片之外，大多數都和山寨機的元器件差不多，都是採用國產的低價的元器件產品。
在晶片上面這一次的蘇霞倒是聰明了一些，並沒有選擇採用今年公司採用的主流的第二代晶片。
而是選擇採用上一代的星河P1+晶片。
當周昆問起對方為什麼採用此類型的晶片的時候，對方的回答也讓周坤非常的滿意。
第一則是給S系列產品做出一定的讓步：讓S系列產品擁有著一定的產品的優勢。
當然最為重要的原因還是由於成本因素！
現在的28納米的製程工藝的成本可以說是降低了許多，這對於公司來說是一件極其好的事情。
同時，蘇霞也將自己的想法直接果斷的說清楚了。
選擇採用大批量採購的方式，通過這樣的方式去拉低整個晶片的成本來保障晶片後續的使用體驗感。
在蘇霞看來，這顆處理器晶片的整體水平相比於目前市面上主流的入門級的處理器晶片來說，性能還算夠用。
用上個一兩年的時間也不會落後於市場上的大多數的晶片。
通過公司的規劃來說，整個線下的產品，在這一兩年的時間之內，產品的產能銷量至少能夠突破至少3000萬台以上。
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公司若是一次性選擇批量採購此類型大批量的處理器晶片的話，能夠大規模的降低成本。
看著對方的思路如此的清晰，周坤也感到非常的欣慰，作為線下市場產品的負責人，需要對產品的規劃要有清晰的思路。
蘇霞作為周坤選擇的線下系列產品的負責人，現在的思維已經開始逐步的符合了周坤的要求。
後續面對市場的競爭，將會變得遊刃有餘。
在星耀公司待了差不多將近十多天之後，周坤還是離開了星城。
星耀公司具體的發展以及市場的規劃，周坤都對其安排的明明白白，後續公司的發展將會在周坤所引領的道路上面越走越遠。
南下，星河半導體科技公司。
今年全新的移動端處理器晶片的核心設計已經完畢，同時公司最新的旗艦級處理器晶片的圖紙也完全的設計完畢。
HLP30和HLP30E！
今年公司在設計處理器晶片的核心的時候，在核心設計上面做出了一些稍微的修改改變。
以及通過不斷的頻率的更改來達到晶片性能的提升！
直到公司設計並且生產出最新的移動端處理器晶片，星河P2！
這才使得處理器晶片的設計開始逐漸的轉向了大核和小核心的設計。
而今年公司在處理器晶片的設計上面就是重新的對此進行了專門的核心設計的修改。
按照對於核心的設計，以及相對的改變來說，這樣的一顆核心相比於上一代核心來說。
在同等頻率上面來說，運算速度大概提升了35%。
同時，整個晶片的集成電路的設計的占用面積相比於上一代晶片來說，降低了大概15
%的面積。
至於HLP30E，作為公司最新設計的一顆能效核心，整體的晶片的同頻率的運算速度基本上是能夠維持和HLP20差不多的水平。
但集成電路的面積水平大概也就只有HPL20的一半。
至於公司最新設計的星圖300的GPU圖形處理器晶片，這一次的核心數量首次提升到了8顆核心的高素質核心。
同體等頻率之下的運算速度可以說是提升了大概50%左右。
這是公司圖形處理器晶片GPU升級最大的一代，但是整個圖形處理器晶片的面積卻比上一代的圖形處理器面積提升了10%左右。
而公司在設計這一代的旗艦級處理器晶片星河X3的時候，依舊是延續上一代處理器晶片的三叢集的設計方案。
並且這一次在晶片的規劃上面採用了兩顆2.4Ghz的HLP30，兩顆2.05Ghz的HLP30以及兩顆1.75Ghz的HLP30E的能效核心。
2+2+2三叢集的設計方案會讓整個處理器晶片的整體的性能表現達到一個相對符合要求的高標準。
GPU更是在頻率上面，這一次提升到了496Mhz，設計團隊企圖讓這顆處理器晶片在GPU
的性能表現上面達到一個很高的水準。
並且這一次的CPU在三級緩存上面首次的拉高到了2Mbs，系統緩存則是來到了1.5Mbs！
這會讓整個處理器晶片在數據的處理方面達到一個很高的水準。
公司對於這個處理器晶片的設計從一開始就有了一個很高的要求，就是衝著移動端最強晶片去的。
並且這一次的晶片的ISP和NPU模組也得到了很高的提升。
ISP首次支持4k60幀視頻的功能，並且整體的運算速度相比於上一代的核心來說，提升了200%的運算處理速度。
並且這一次的整個ISP模組還支持了原生動態範圍的技術，能夠在底層硬體邏輯上面適配星耀公司和尼索公司共同打造的IMX500這顆移動端傳感器。
NPU這一次採用了雙npu核心的設計，使得NPU的整體的運算速度首次的突破到1.6T0Ps！
整個處理器晶片讓周坤來形容的話，那就只有一個字，夯！
只不過現在星河半導體所面對的最大的一個問題就是處理器晶片該採用什麼樣的晶片製程工藝。
現在的最新的製程工藝其實是14納米工藝！
按照星河半導體對於晶片以往的要求來說，基本上是要交給叄星代工。
但是在今年的5月初，公司得到了一個非常重要的消息，這個重要的消息就是：叄星似平已經開始準備突破10納米製程工藝。
並且整體的10納米製程工藝預計將會在今年的年底正式的普及代工商用。
現在放在星河半導體的面前有兩個選擇。
第一個選擇就是選擇支持已經完全成熟的14nm工藝。
這樣能夠保證晶片良品率的同時，也讓晶片能夠按照原本的規劃上市。
但缺點就是相比於上一代的16納米製程來說，整體的提升並不會特別明顯。
第二個選擇則是採用10nm製程。
只不過這個選擇帶來的缺點就是不確定性，到時候不確定整個工藝的表現會差到多少，會不會出現翻車等一系列的問題。
除此之外，另外的一個缺點就是整個晶片的生產恐怕要拖明年，這將會影響到星耀公司產品後續的發布。
公司內部對於這件事情沒有太多的決斷，最終也只能將目光轉移到了周坤這位公司核心人物的身上。
叄星10nm！
在周坤的印象之中這是一個非常成熟，並且表現非常出色的工藝。
並且按照周坤的記憶之中的理解，這應該是叄星代工最後的一個輝煌。
公司的眾多高層擔心晶片的生產會有著非常大的不確定性，但是作為穿越者的周坤，對於叄星的10納米還是非常有自信的。
但唯一的難題就是對方的晶片的生產代工，估計要等到年底了。
而等到晶片代工再投入到市場的話，預計就會要拖到明年去了。
「公司可以考慮這樣做！」周坤思索了片刻之後，腦海中便有了決斷。
既然公司的晶片設計已經完全的設計完畢，那麼自己不如選擇用一顆晶片做兩顆晶片的想法！
14nm生產一款標準版的晶片！
10nm再去生產一款Pro的晶片！
既能夠讓公司的晶片享受到兩種不同的晶片製成，也不會讓公司的晶片拖得太久。
更何況星耀公司旗下的兩個品牌的產品，如今出現了一個非常大的問題，就是從2000
元到最頂配的產品都是採用同一個晶片。
現在在代工生產的方向上面採用這樣的方式的話，能夠讓後續星耀公司的產品系列做出分級。
「這一次的晶片的設計還是太過於激進，暫時在晶片上面還是降頻，免得到時候晶片的良品率太低！」同時周坤也對於公司的晶片設計團隊提出了自己的一些想法。
14nm和公司上代晶片所採用的16nm本質上其實沒有太大的區別。
但今年公司的晶片設計太過於激進，周坤還是希望公司在14納米的製程下通過降頻來保證晶片的性能體驗。
同時能夠讓晶片的生產的良品率得到提高。
很快公司便直接聯繫到了叄星代工。
現在14nm整體的產能還算非常的充足，叄星也非常願意接受來自於星河半導體的訂單。
作為公司總經理的林建國，在電話之中也表達了公司想要在後續的晶片代工上面去採用10nm製程。
叄星代工那邊的負責人在得到了這樣的消息之後，也露出了一絲驚訝和錯愕的神情。
他們萬萬沒有想到自己家的公司在晶片代工還沒有突破的時候，就有晶片設計廠商開始預定代工。
在林建國熱情的要求之下，最終叄星代工的負責人表示，若是有新的技術突破的時候，必然會聯繫星河半導體。
這一次的流片可是花費了差不多將近半個月的時間，終於才是將晶片的樣片送到了星河半導體實驗室中。
星河X3！作為公司的第三顆旗艦級的處理器晶片，也是星河X2的後繼者。
這顆處理器晶片也經過了多輪的實驗測試，來具體的呈現這顆處理器晶片的性能表現。
最終在通過了詳細的測試之後，這顆處理器晶片的數據也總算是出現在了眾人的眼前o
作為一顆旗艦級的處理器晶片，這顆處理器晶片的單核性能跑分來到了2650分，多核性能跑分則是來到了10240分。
而上一代的星河X2處理器晶片的單核性能跑分為1940分，多核性能跑分則是6780分。
當這個成績被公布出來的時候，眾人的臉上也露出了一抹震撼的神情。
要知道這顆處理器可是目前移動端處理器晶片第一個在多核性能跑分上面突破一萬分的處理器晶片。
這樣的多核跑分已經算是一個跨時代的水平。
周坤結合著自己腦海中的記憶，差不多對於這顆處理器晶片的CPU的性能稍微的有了一些大致的估算和了解。
公司這顆處理器晶片的CPU性能應該稍微的強幹未來火龍在2018年發布的火龍845處理器。
相比於2018年下半年發布的麒麟980來說，除了單核性能稍微的落後以外，多核性能應該也能夠持平麒麟980。
至於GPU的曼哈頓3.0的測試成績，上一代的處理器晶片的3.0的測試成績為44.0fps。
但是這一代核心的數量得到了最為明顯的提升，並且整個頻率也拉高到了一個新的高度。
而這一次的測試成績果然沒讓周坤失望，甚至給了周坤非常大的驚喜。
曼哈頓3.0的測試結果竟然來到了87.0fps，整體的GPU性能相比於上一代至少提升了大概70%以上的性能。
整體的GPU的性能可以說是略強於火龍845和後續的麒麟980。
可以說這一代星河X3在性能層面上面已經完全達到了2018年那一年的旗艦晶片的水平。
更重要的是————
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