第339章 關於全面屏手機改進案(一)

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  陳星刷卡進入實驗室,聽到動靜,巫海秋和孫澤偉兩人也停下手裡的活計。

  「陳總。」巫海秋摘下防靜電手環,順手拿過桌上的干毛巾擦了擦手,視線落在旁邊的揚拓身上,算是打了個招呼。

  揚拓笑著回應:「老巫,老孫,我跟陳總過來取取經。」

  陳星拉過兩把椅子,示意揚拓坐下,自己則靠在實驗台邊緣。

  「巫博士,閃耀那邊陸教授去當歸省流片了,你們這邊的外圍電路適配進度卡得嚴不嚴?」

  巫海秋翻開手邊的一份實驗日誌,推到陳星手邊說道:「外圍適配跑通了,底子在那擺著,我們自己加的電源管理IC,以及基帶匹配也做過幾輪測試,只要工程樣片一拿回來,很快就能出方案進行適配。」

  孫澤偉走過來插話:「天線淨空區也留足了空間,閃耀走的是低價走量路線,外殼材質我們定了工程塑料,這東西信號穿透率比金屬好太多,天線設計的難度直接下降了不止一個量級,不會出岔子。」

  陳星翻了幾頁實驗日誌,各種數據羅列得清清楚楚,隨手把本子扔回桌上。

  「閃耀按部就班推進就行,這項目容錯率高,我不擔心。」陳星敲了敲桌面,話頭一轉說過:「今天找你們,看的是另外那個東西。」

  聽到這句話,巫海秋和孫澤偉對視一眼,兩人臉上齊齊露出苦笑。

  孫澤偉嘆了口氣,把實驗室里的一個白板轉了個面,露出背面畫著的一張巨大草圖。

  那是手機正面的輪廓圖,但裡面沒有實體按鍵,沒有聽筒開孔,甚至連前置攝像頭都沒畫。

  整個正面只有一整塊四四方方的顯示區域,幾乎占滿了所有邊框空間,極具視覺衝擊力。

  揚拓湊近端詳了兩眼,整個人愣在原地。

  「這草圖漏畫了吧?前面的觸摸按鍵去哪了?屏幕上面的聽筒和光線傳感器怎麼沒標位置?」揚拓指著草圖,語氣里全是不解。

  陳星沒答話。

  巫海秋拉過一把椅子坐下,指著白板解釋:「沒漏畫,這就是按照陳總想法畫出來的圖。」

  「一個屏幕占比超過百分之九十,甚至無限接近百分之百的怪物。」

  「陳總管這個概念叫,全面屏。」

  全面屏。

  這三個字砸在揚拓耳朵里,震得他半天沒接上話。

  2010年的手機市場,無論哪台手機上下兩端不是留著寬寬的邊框?

  用來放置Home鍵、聽筒、前置鏡頭。

  一塊純粹由屏幕構成的發光玻璃板?

  這在科幻電影裡見過,現實工業製造要怎麼落地?

  陳總真是敢想啊。

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  「陳總,這工藝跨度有點太扯了吧?」揚拓咽了口唾沫。

  但同時他的職業病也犯了,腦子裡已經開始瘋狂構思這東西做出來後的營銷文案。

  要是真把這玩意造出來,iPhone算什麼老古董,紅星x1算什麼上個世紀的東西。

  就市面上這些廠商,包括自家手機型號,有一個算一個,統統都要靠邊站。

  甚至營銷詞揚拓都開始醞釀了。

  「東西是好東西,難點太多,多到我們部門這幫人天天掉頭髮。」孫澤偉抓了抓本就稀疏的頭頂。

  走到白板前,拿起馬克筆,在屏幕下方畫了一個粗重的方框。

  「首當其衝的就是這塊區域,也就是手機的下巴。」孫澤偉用力點了點那個方框,「這個下巴想去掉的話,以目前的產業鏈,根本就做不到。」

  「哪怕是減小面積,對工藝和目前的工程技術以及我們的設計而言,都十分困難。」

  「最近我和老巫也一直在想,該怎麼減少這塊區域的面積。」

  第一次接觸這個項目的揚拓立刻追問道:「卡在哪道工序?」

  「封裝工藝。」巫海秋接管了話題,從抽屜里翻出一塊還沒組裝的LCD屏幕模組,放在揚拓面前,「你看這塊玻璃。」

  揚拓低頭細看,屏幕最下方,有一塊透明的玻璃基板延伸出來,上面密密麻麻布滿了極細的金屬走線,走線盡頭貼著一塊黑色的長方形晶片,再往下,是一條黃色的柔性排線。

  「這就是目前全行業都在用的COG封裝技術,全稱Chip On Glass。」巫海秋拿筆尖抵著那塊黑色晶片,「驅動IC,也就是控制屏幕像素點發光的核心,必須貼在玻璃基板上。」

  「問題就出在玻璃上,玻璃是硬的,不能彎折,排線要從玻璃上引出來連接主板,屏幕下方就必須留出一定的物理空間,專門用來安放驅動IC和這些複雜走線。」

  巫海秋把筆一扔,攤開雙手,「物理法則擺在這,除非我們能把玻璃掰彎藏到後面去,不然這塊下巴永遠去不掉,全面屏就是個紙上談兵的偽命題。」

  巫海秋在一旁補充道:「我們研究過市面上所有的LCD屏幕方案,這個問題,目前是無解的。」


  硬體上的物理限制,靠工業設計和外殼修飾是彌補不了的。

  陳星靜靜地聽著,沒有打斷他們。

  COG的局限性他一清二楚。

  只要還在用傳統LCD,只要還把IC貼在硬質玻璃上手機就永遠有一塊去不掉的下巴。

  能做的也只有儘可能的減小面積。

  但這個減小也是有一定幅度的,到達工藝的物理極限後,就無法再減小了。

  「COG這條路走不通,就換路。」

  「工藝不行換工藝,材料不行換材料,別拿現在的行業標準來框自己。」

  孫澤偉苦惱地搓了搓手,提出備選方案:「業內確實有一種叫COF的新封裝工藝,全稱Chip On Film,這套方案不把驅動IC貼在玻璃上,而是改用柔性的FPC軟膜。」


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