第1140章 紅星秋季新品發布會（四）
屏幕方面陳星幾乎是一句話帶過，尺寸從5英寸升級到了5.2英寸，解析度還是1920*1080，說人話就是除了尺寸變化，沒啥升級。
「接下來我們看內部，紅星R6使用的是紅星今年的年度旗艦處理器，凌霄H3！」
話音剛落，台下就變得熱鬧起來，在這個仍舊以性能至上，性能還沒有溢出的時代，每年的處理器性能，都是一個重頭戲。
陳星放出了H3的參數，然後指著上面的內容說道：
「凌霄H3，採用ARMv8-A64位指令集，四核心架構，最高主頻 2.6Ghz，採用tsmc的28nm HPM 高性能移動工藝打造。」
「支持300MHz–2600MHz 異步智能調度。」
「GPU部分，使用了ARM Mali‑T628 MP6 六核GPU，最高主頻480Mhz，支持OpenGL ES3.0、OpenCL1.1，支持1080P高幀遊戲、高清視頻渲染。」
「在功耗表現上，凌霄H3也有不錯的表現，大家可以先看一張功耗圖。」、
嗯？
嗯？
陳星這麼直白的放出來優劣參半的曲線圖，反倒是把很多人整不會了。
要是換雷子或者大嘴來，誰會說自家晶片有劣勢啊。
可偏偏陳星給放了上去。
吉甫作誦：「陳總好實誠啊，我這個功耗圖，H3峰值功耗能幹到5瓦，穩定區間在3.3–3.5W，功耗表現還算OK了，不過wifi場景和移動數據場景怎麼差這麼多？」
我來、我見、征服不了：「對啊，這個場景下差太多了，紅星的最低功耗比膏通的最高功耗還要高，什麼鬼？」
小白的眼睛：「溫度表現不錯，除了網絡數據場景下，都比驍龍800要強一點，難道是因為外掛基帶的事情？」
喜歡貓尾木的道汐兒：「還真有可能，紅星沒有自己的基帶，H3也沒有集成基帶，需要外掛膏通的，一外掛，那在數據場景下，溫度和功耗可不就上來了。」
吾系楊某人：「還好還好，最大功率比驍龍800高那麼多，數據場景下溫度也才高了3度，這表現不錯了。」
biubiubaba：「還有，大家看清楚，這是裸片的表現，陳總太雞賊了，拿裸片的表現來對比，哈哈，實際表現嘛，你們猜猜。」
偶滴兜兜有糖吃：「我懂了，裸片表現上H3都比驍龍800強，那封裝進去，再加上紅星的散熱加持，豈不是說會比驍龍800強更多？」
找到柿孑請獻給檸檬茶：「盲生，你們發現了華點，紅星可是有銅管散熱加持的，等會看看R6上有沒有，有的話，這台R6實際表現，絕對比搭載驍龍800的機型強很多！」
事實也是如此，陳星在繼續介紹完凌霄H3後，下一個放出來的就是R6的散熱結構圖，一根銅管從主板核心區域，延伸到了機身中部進行輔助散熱。
圖上的結構，比閃耀2上面的銅管還要寬上一點。
看到這裡，台下的粉絲和觀眾，都會心一笑。
嗯，本來H3的表現除了特定場景下都比驍龍800強一點，加上銅管散熱，實際表現絕對會更強，就算是數據場景下，也能和驍龍800持平。
不光是現場的觀眾注意到了這點，紅星的友商們自然也注意到了這點。
特別是雷俊，這會露出若有所思的表情，大米3因為立項更早，沒辦法使用這種散熱，只是在裡面加了銅箔，石墨片來輔助散熱。
那大米3用不上，接下來的大米4和大米note，必須得用。
【寫到這裡我希望讀者記一下我們域名 TW 看書網解書荒，𝗌𝗁𝗎.𝗍𝗐超靠譜 】
買？
還是買呢？
此前大米倒是跟著紅星買了一家醫療器械的廠子，可要將生產醫療器械的廠變成生產散熱元器件的廠，也不是隨便就能改的。
並且紅星也有關於散熱小型化，放在行動裝置上的專利。
「不行，要是買成品，這小子估計又是獅子大開口，回頭得問問看技術工藝能不能授權或者賣給大米。」
雷俊鄭重其事的將這件事記錄在他的小筆記本上，寫完抬頭一看。
呦呵，一個個都和自己學會了，跟小學生一樣拿著小本本在那記呢。
沈偉寫完和雷俊對視了一眼，還稍微有點不好意思。
主要是不記不行啊，隨著處理器主頻越來越高，功耗和發熱也越來越大，去年的時候散熱還不當一回事，今年上半年的時候閃耀2的銅管散熱大家也沒怎麼在意。
可到了下半年，膏通的驍龍800系列一出，發哥那邊也掏出了MT6592，整整八個核心！
八個！
這尼瑪要是再不重視散熱，就真和大米一樣為發燒而生了。
「在電池上，紅星R6升級到了3500mah的揚子江電池，最大充電功率27瓦。」
「前置200萬像素，後置1200萬像素鏡頭，配備雙色溫閃光燈。」
「除此之外，紅星R6還支持NFC，紅外遙控。」
「關於NFC，這是一種近場通訊技術，可以在無網絡環境的情況下，刷公交，刷地鐵，目前紅星團隊正在和深城地鐵進行溝通。」
「年底之前紅星手機將會支持深城地鐵卡的開通和使用。」
「同時也支持手機對對碰，只需要兩台支持NFC功能的紅星手機背對背，即可快速分享文件。」
「後續我們還會更新支持銀行卡，支付級別的NFC，請大家耐心等待。」
「接下來我們看內部，紅星R6使用的是紅星今年的年度旗艦處理器，凌霄H3！」
話音剛落，台下就變得熱鬧起來，在這個仍舊以性能至上，性能還沒有溢出的時代，每年的處理器性能，都是一個重頭戲。
陳星放出了H3的參數，然後指著上面的內容說道：
「凌霄H3，採用ARMv8-A64位指令集，四核心架構，最高主頻 2.6Ghz，採用tsmc的28nm HPM 高性能移動工藝打造。」
「支持300MHz–2600MHz 異步智能調度。」
「GPU部分，使用了ARM Mali‑T628 MP6 六核GPU，最高主頻480Mhz，支持OpenGL ES3.0、OpenCL1.1，支持1080P高幀遊戲、高清視頻渲染。」
「在功耗表現上，凌霄H3也有不錯的表現，大家可以先看一張功耗圖。」、
嗯？
嗯？
陳星這麼直白的放出來優劣參半的曲線圖，反倒是把很多人整不會了。
要是換雷子或者大嘴來，誰會說自家晶片有劣勢啊。
可偏偏陳星給放了上去。
吉甫作誦：「陳總好實誠啊，我這個功耗圖，H3峰值功耗能幹到5瓦，穩定區間在3.3–3.5W，功耗表現還算OK了，不過wifi場景和移動數據場景怎麼差這麼多？」
我來、我見、征服不了：「對啊，這個場景下差太多了，紅星的最低功耗比膏通的最高功耗還要高，什麼鬼？」
小白的眼睛：「溫度表現不錯，除了網絡數據場景下，都比驍龍800要強一點，難道是因為外掛基帶的事情？」
喜歡貓尾木的道汐兒：「還真有可能，紅星沒有自己的基帶，H3也沒有集成基帶，需要外掛膏通的，一外掛，那在數據場景下，溫度和功耗可不就上來了。」
吾系楊某人：「還好還好，最大功率比驍龍800高那麼多，數據場景下溫度也才高了3度，這表現不錯了。」
biubiubaba：「還有，大家看清楚，這是裸片的表現，陳總太雞賊了，拿裸片的表現來對比，哈哈，實際表現嘛，你們猜猜。」
偶滴兜兜有糖吃：「我懂了，裸片表現上H3都比驍龍800強，那封裝進去，再加上紅星的散熱加持，豈不是說會比驍龍800強更多？」
找到柿孑請獻給檸檬茶：「盲生，你們發現了華點，紅星可是有銅管散熱加持的，等會看看R6上有沒有，有的話，這台R6實際表現，絕對比搭載驍龍800的機型強很多！」
事實也是如此，陳星在繼續介紹完凌霄H3後，下一個放出來的就是R6的散熱結構圖，一根銅管從主板核心區域，延伸到了機身中部進行輔助散熱。
圖上的結構，比閃耀2上面的銅管還要寬上一點。
看到這裡，台下的粉絲和觀眾，都會心一笑。
嗯，本來H3的表現除了特定場景下都比驍龍800強一點，加上銅管散熱，實際表現絕對會更強，就算是數據場景下，也能和驍龍800持平。
不光是現場的觀眾注意到了這點，紅星的友商們自然也注意到了這點。
特別是雷俊，這會露出若有所思的表情，大米3因為立項更早，沒辦法使用這種散熱，只是在裡面加了銅箔，石墨片來輔助散熱。
那大米3用不上，接下來的大米4和大米note，必須得用。
【寫到這裡我希望讀者記一下我們域名 TW 看書網解書荒，𝗌𝗁𝗎.𝗍𝗐超靠譜 】
買？
還是買呢？
此前大米倒是跟著紅星買了一家醫療器械的廠子，可要將生產醫療器械的廠變成生產散熱元器件的廠，也不是隨便就能改的。
並且紅星也有關於散熱小型化，放在行動裝置上的專利。
「不行，要是買成品，這小子估計又是獅子大開口，回頭得問問看技術工藝能不能授權或者賣給大米。」
雷俊鄭重其事的將這件事記錄在他的小筆記本上，寫完抬頭一看。
呦呵，一個個都和自己學會了，跟小學生一樣拿著小本本在那記呢。
沈偉寫完和雷俊對視了一眼，還稍微有點不好意思。
主要是不記不行啊，隨著處理器主頻越來越高，功耗和發熱也越來越大，去年的時候散熱還不當一回事，今年上半年的時候閃耀2的銅管散熱大家也沒怎麼在意。
可到了下半年，膏通的驍龍800系列一出，發哥那邊也掏出了MT6592，整整八個核心！
八個！
這尼瑪要是再不重視散熱，就真和大米一樣為發燒而生了。
「在電池上，紅星R6升級到了3500mah的揚子江電池，最大充電功率27瓦。」
「前置200萬像素，後置1200萬像素鏡頭，配備雙色溫閃光燈。」
「除此之外，紅星R6還支持NFC，紅外遙控。」
「關於NFC，這是一種近場通訊技術，可以在無網絡環境的情況下，刷公交，刷地鐵，目前紅星團隊正在和深城地鐵進行溝通。」
「年底之前紅星手機將會支持深城地鐵卡的開通和使用。」
「同時也支持手機對對碰，只需要兩台支持NFC功能的紅星手機背對背，即可快速分享文件。」
「後續我們還會更新支持銀行卡，支付級別的NFC，請大家耐心等待。」