第938章 不同部門的利益之爭
第938章 不同部門的利益之爭
發布會現場裡，也有著來自四星、水果等其他手機廠商的代表，他們來參加智雲集團的發布會也是常態了。
雖然彼此是競爭對手，但是跨國企業之間也不全都是競爭，合作也有不少的。
再加上智雲集團的特殊地位，以及智雲集團秋季發布會的全球高科技峰會屬性，這不來的話，外界還以為它們沒落了呢。
一家大型高科技企業，如果連智雲集團秋季發布會的邀請函都拿不到，那多丟臉啊。
同時一些人情往來，他們的一些重要發布會，智雲集團也會派人參加，一來二往之後也就成為了一種慣例了。
還有一個實際作用，那就是參加發布會的話，可以第一時間了解到智雲集團在秋季發布會上的新產品，進而進行體驗、評估。
要評估智雲集團新產品的威脅程度，也要評估能不能、值不值得進行模仿。
此外市場變化瞬息萬變，身為企業高層也需要第一時間親自了解到重要的行業信息，而不是坐在辦公室里單純地看個報告，而智雲集團的新產品，那就是最重要的行業信息。
這些東西都是需要企業高層親自到現場，第一時間了解的。
今年也如此，國外的四星和水果，國內的華威，大米，0V等公司的企業高層都參加了發布會，並在發布會結束之後，第一時間就對智雲集團提供的S28系列手機以及重磅產品
SA20手機進行了體驗。
水果公司的高級副總裁，威斯特在體驗區里，先是看了S28系列手機，然後又拿起來了S28 Ma Pro看了看，並進行了使用體驗。
S28系列機型和他預測的一樣，和去年的S27系列機型沒有什麼區別，只是在後蓋機身上做了略微調整。
甚至調整後的外觀，在威斯特看來，還不如去年的S27MaPro好看呢。
而之前發布會上介紹的新款S0C：S1903晶片，說是採用了更先進的N2L2工藝，更先進的架構，整體性能對比上一代的S0C：S1803要提升了所謂的百分之十。
把S1903吹的震天響，但是實際使用的時候，也沒什麼性能提升的感受。
威斯特覺得，也沒比自家公司的新一代A晶片強到哪裡去！
水果公司今年準備推出的新旗艦手機，其核心的S0C晶片，採用的也是智雲微電子的N2L2工藝——這是智雲微電子那邊，基於N2L工藝的進一步提升，核心目的是持續地降低功耗，通過降低功耗來提升性能。
這樣生產出來的晶片，晶片面積會略微提升，但是可以容納更多的電晶體，並且散發的熱量還能保持在一定水準。
這也是智雲微電子在進行工藝升級時候的老手藝了，在控制功耗領域上重點做文章，然後通過控制功耗來擴大晶片電晶體數量，進而增加性能。
智雲微電子的N2L工藝就是這種工藝，而N2L2工藝，則是N2L工藝的進一步提升。
智雲微電子的N2工藝節點裡，是有很多種工藝的，最早的N2工藝，這是原始版本，中規中矩沒什麼好說的，目前已經不再投產，被N2L工藝所代替。
然後是N2L工藝，這是N2工藝的良率提升，同時降低設計要求的主力量產版本，同時還兼具一定的低功耗特性，這是智雲微電子的主力N2工藝，其工藝生產的晶片，主要用於移動終端領域，比如手機、平板、筆記本等。
還有N2S工藝，這是N2L工藝的性能增強版本，性能更強，但是功耗會增加，需要良好的外部散熱措施，一般使用在伺服器領域以及台式機等擁有良好散熱條件的設備上。
再過來則是今年新推出的N2L2工藝，N2L2工藝是N2L工藝的進一步優化版本，是智雲微電子今年主推的工藝版本，旨在用來代替N2L工藝，並為客戶帶來更優秀的晶片。
目前除了智雲集團自己外，外部客戶如水果、高通、華威、AMD等公司都已經陸續下單。
至於台積電它們依舊沒有N2工藝，只能搶占N3工藝的訂單，如果水果和高通用台積電N3工藝製造的晶片和智雲用N2工藝S系列以及W系列晶片競爭，那劣勢太大了。
別說智雲集團的晶片了，就連華威自研的晶片都打不過了，因為華威的自研晶片用的也是智雲微電子的N2工藝代工的。
所以沒辦法，它們不用也得用！
而智雲微電子這邊，也是來者不拒，同時嚴格做好客戶技術信息的保密工作，絕對不會把客戶的晶片資料泄露給外界，哪怕是集團總部的事業部門也不行。
智雲微電子在客戶技術信息保密這方面的商業操守，是經過了十多年驗證的，從沒出過差錯—這是十多年來累計起來的商業信譽口碑，就算是水果和高通以及AMD公司對此都足夠放心，不擔心智雲微電子會把它們的晶片技術信息泄露給智雲集團的其他兄弟部門。
智雲集團作為一家超大型的跨國高科技企業，它是不可能和其他高科技公司那樣，搞什麼扁平化管理或者職能管理。因為它的規模太大了，而且涉及的業務也多，在高層層面里，是沒辦法搞什麼扁平化管理或職能管理的。
它只能採用看似中規中矩的事業群管理模式。
這些事業部之間，其實有不少的利益衝突。
智雲集團里的部門之爭，其實也挺嚴重的，哪怕是外界都能知道。
如智雲集團里的虛擬事業部，和半導體事業部的利益衝突由來已久，外界一大堆專業財經機構都對此進行分析呢。
而半導體事業部內部之間的不同子公司，也有利益衝突的。
智雲微電子那邊，是有充足的理由和動機來保護客戶技術信息的，哪怕是隔壁的智雲半導體想要獲得信息，那也是不可能的你智雲半導體前腳拿走客戶技術信息，後腳我智雲微電子的代工客戶就都跑光了。
把客戶的技術信息都給出去了，誰敢信你啊？
客戶剛設計出來的晶片，還沒流片成功呢，客戶最大的競爭對手智雲半導體就已經知道晶片的設計細節了，那客戶還競爭個屁！
你智雲半導體的人是拿著高績效，吃好喝好了，但是我智雲微電子的人怎麼辦？
那麼大一家子公司，全國上下一大堆半導體製造基地，眾多晶圓廠和配套工廠，十大幾萬員工，丟掉了龐大的外部代工訂單後，喝西北風去啊？
還不得大規模裁員啊！
隔壁的台積電和四星半導體，連帶國內的中芯，不得做夢都笑醒啊！
所以，智雲微電子對於保護客戶的技術信息，是非常嚴格的，徐申學來了都沒用，這是十幾萬人的吃飯傢伙！
當然，徐申學也不會幹這種事徐申學要的是半導體先進工藝傾銷，壓縮四星半導體和台積電的先進邏輯晶片工藝的發展之路，而不是竊取客戶的晶片的技術信息，為智雲半導體的常規晶片業務提供參考。
沒這必要！
智雲集團的半導體設計類業務，也不靠常規晶片賺錢，而是靠人工智慧領域裡的相關晶片賺錢，而這方面可不需要模仿競爭對手，因為就沒有競爭對手。
所以水果和高通等競爭對手公司，人家才敢把晶片讓智雲微電子代工。
從這，其實也就能夠看出來徐氏財團和美國財團那邊，並不是單純的全面敵對，而是競爭中也有著合作，哪怕是在雙方競爭看似很激烈的智能終端領域和半導體領域裡，也有著合作。
水果公司的新一代A系列晶片，用的是智雲微電子的N2L2，它們的晶片設計能力還是不錯的，自詡做出來的A系列晶片並不會比智雲的S系晶片差。
所以水果公司的高級副總裁，並不在S0C領域上感到擔心。
只用了幾分鐘，威斯克這個搞硬體工程出身的高級副總裁，就判斷出來這個S28Ma
Pro手機換湯不換藥。
大量沿用了S27MaPro里的成熟零配件，從實際使用體驗來看，威斯克就算不拆機，也能夠大概分析出來：它連LPDDR以及快閃記憶體的規格都沒換，還是S27MaPro的配件。
不過這也可以理解，因為它們水果準備在九月份發布的新機型也不準備換LPDDR以及快閃記憶體—這年頭受到人工智慧發展影響，先進工藝的內存的價格太貴了，這也讓很多終端廠商為了控制成本，被迫持續採用成熟工藝的產品。
這說的不僅僅是智雲微電子旗下的內存產品以及快閃記憶體產品昂貴，連帶鎂光和四星半導體的內存產品以及快閃記憶體產品也很貴。
因為根據當年徐申學和美國財團達成的算力設備銷售協議，智雲集團向美國本地市場出口智雲量子綜合算力系統的時候，其配套的GTL伺服器里使用的CPU、內存以及快閃記憶體這三種產品，需要使用美國財團控制下的半導體公司的產品，並且需要保持一定的使用比例。
這是美國財團那邊為了保住自家控制下的半導體企業的核心訴求，為此也是做出了很多利益上的讓步的。
此外，美方提供這三類半導體晶片的時候，以固定的協議價格以及數量供應，並且要求性能和良率達標。
一旦晶片的性能不達標，或產能跟不上的話，那麼智雲集團就有權利不採購。
所以，現在智雲集團其實每年也大量採購AMD或英特爾的CPU。
同時向四星電子以及鎂光採購伺服器內存、快閃記憶體產品。
這三類晶片會安裝在專門為美國市場準備的GTL伺服器里，搭配量子計算機一起組成量子綜合算力系統，專門供應美國這個特殊市場。
智雲集團和美國財團達成的這個半導體採購協議，對CPU市場影響不大，因為智雲集團主要採購的是AMD的晶片，而AMD專供智雲集團的頂級伺服器晶片，其實也是智雲微電子代工的，用的是N2工藝—其他廠商，比如台積電它也代工不了，因為它至今為止還沒有成熟可用的N2工藝！
但是對內存以及快閃記憶體市場影響比較大，因為鎂光和四星電子都是自產，而智雲集團這邊對技術要求太高，同時需求量太大，所以它們把有限的高端工藝產能，都用來滿足智雲集團這邊的需求了。
高端產能被智雲集團那邊的訂單大量占用後，能夠分給常規伺服器、終端消費產品領域訂單的產能也就沒那麼多了，同時價格還死貴死貴的。
智雲集團不在乎那點伺服器晶片的高價，反正它能以更高的價格賣給客戶。
但是其他廠商不能這麼玩啊，它們承受不了這麼高的成本啊，所以最近兩年，其實很多消費產品的晶片用的還是幾年前的工藝。
四星和水果這兩家主要海外的智能終端企業，就是其中的典型。
當然，國內的智能終端公司也差不多，就連智雲集團自己的智能終端事業部，也受到了不小的影響。
半導體事業部為了自己的KPI，一股腦地把先進工藝的產能都用來製造更高溢價的人工智慧相關產品了。
包括算力卡使用的GPU核心、算力卡使用的HBM晶片：GT/GTL伺服器使用的伺服器級高性能CPU、內存以及快閃記憶體。
然後還有各類人工智慧終端採用的算力晶片：比如EYQ系列以及PX系列中大型通用算力晶片，ZY系列以及N系列數據處理晶片，LC系列輕型終端算力晶片等等。
同時還有適配這些人工智慧領域的高性能高規格內存以及快閃記憶體晶片。
上述各類晶片都具備價格高、毛利率高的特點。
智雲集團的半導體事業部更傾向於把先進工藝的有限產能，用來投產這些高利潤產品，而不是去做利潤比較低的常規消費類產品，比如普通PC的CPU以及內存和快閃記憶體。
客戶，包括兄弟事業部非要先進工藝的這些常規產品，也行，但是這個價格可就貴了。
而智能終端事業部那邊自然不能當這個冤大頭，所以哪怕是自家公司的智能終端事業部，其實也拿不到先進工藝的產能。
最終也就導致了，今年的S28系列產品，其實用的都是成熟工藝的晶片零配件。
智雲集團自己都這樣了，其他公司的智能終端產品就更不用說了，更拿不到先進工藝的產能，也用不起先進工藝的產能。
如此也導致了，最近幾年，智能終端領域裡的硬體更新其實是很緩慢的，個個都在擠牙膏。
對於這些，威斯特身為業內人士，也是一清二楚，所以他仔細看過了S28系列手機後，覺得這款手機並不會對自家公司的手機產品造成太大的額外衝擊，繼續老樣子進行常規市場競爭就行了。
但是對於SA20手機，則是完全不一樣了。
這東西光是看起來，就和當下的傳統的智慧型手機不太一樣，它的後蓋扁平外觀太特殊了，而且還明顯偏厚。
在主流手機，七毫米到八毫米的時代里，這款手機的厚度竟然達到了八點九毫米，而且採用的還是六點九寸的屏幕，鈦合金中框加上分段式鋁合金後蓋板，以至於這款手機拿在手上，有著明顯的厚實感。
光是這外觀，就讓它顯得足夠特殊了。
而拿起來進行體驗，尤其是在配套了AR輔助眼鏡進行體驗的時候，威斯克特地先嘗試了生活輔助場景，然後又體驗了工作輔助場景。
他嘗試讓SA系統輔助自己寫一份報告。
而聽著耳機里持續傳來的人工智慧的提示，以及AR輔助眼鏡的鏡片上不斷顯示的提示文字信息，他的眉頭也是越來越皺。
這東西的工作輔助功能，比他想像的更加突出。
而越是突出，對於水果公司而言威脅越大！
短短的二十分鐘實機體驗後，威斯克就給SA20手機下了一個判斷：這是一個巨大的威脅！
他已經能夠想像到無數職場人土，使用SA20手機輔助工作的場景了。
到時候，誰還會購買同樣高價的水果手機？
未來如果智雲集團把這種SA20手機的技術下放，然後用於一萬左右，甚至大幾千左右價位的手機上那對於水果公司而言，將會是災難性的！
自己必須立即上報，然後讓公司董事會立即進行跟進！
要不然，在幾年後，高端手機市場上除了美國本土市場外，將不會有水果公司的生存空間！
>
發布會現場裡，也有著來自四星、水果等其他手機廠商的代表，他們來參加智雲集團的發布會也是常態了。
雖然彼此是競爭對手，但是跨國企業之間也不全都是競爭，合作也有不少的。
再加上智雲集團的特殊地位，以及智雲集團秋季發布會的全球高科技峰會屬性，這不來的話，外界還以為它們沒落了呢。
一家大型高科技企業，如果連智雲集團秋季發布會的邀請函都拿不到，那多丟臉啊。
同時一些人情往來，他們的一些重要發布會，智雲集團也會派人參加，一來二往之後也就成為了一種慣例了。
還有一個實際作用，那就是參加發布會的話，可以第一時間了解到智雲集團在秋季發布會上的新產品，進而進行體驗、評估。
要評估智雲集團新產品的威脅程度，也要評估能不能、值不值得進行模仿。
此外市場變化瞬息萬變，身為企業高層也需要第一時間親自了解到重要的行業信息，而不是坐在辦公室里單純地看個報告，而智雲集團的新產品，那就是最重要的行業信息。
這些東西都是需要企業高層親自到現場，第一時間了解的。
今年也如此，國外的四星和水果，國內的華威，大米，0V等公司的企業高層都參加了發布會，並在發布會結束之後，第一時間就對智雲集團提供的S28系列手機以及重磅產品
SA20手機進行了體驗。
水果公司的高級副總裁，威斯特在體驗區里，先是看了S28系列手機，然後又拿起來了S28 Ma Pro看了看，並進行了使用體驗。
S28系列機型和他預測的一樣，和去年的S27系列機型沒有什麼區別，只是在後蓋機身上做了略微調整。
甚至調整後的外觀，在威斯特看來，還不如去年的S27MaPro好看呢。
而之前發布會上介紹的新款S0C：S1903晶片，說是採用了更先進的N2L2工藝，更先進的架構，整體性能對比上一代的S0C：S1803要提升了所謂的百分之十。
把S1903吹的震天響，但是實際使用的時候，也沒什麼性能提升的感受。
威斯特覺得，也沒比自家公司的新一代A晶片強到哪裡去！
水果公司今年準備推出的新旗艦手機，其核心的S0C晶片，採用的也是智雲微電子的N2L2工藝——這是智雲微電子那邊，基於N2L工藝的進一步提升，核心目的是持續地降低功耗，通過降低功耗來提升性能。
這樣生產出來的晶片，晶片面積會略微提升，但是可以容納更多的電晶體，並且散發的熱量還能保持在一定水準。
這也是智雲微電子在進行工藝升級時候的老手藝了，在控制功耗領域上重點做文章，然後通過控制功耗來擴大晶片電晶體數量，進而增加性能。
智雲微電子的N2L工藝就是這種工藝，而N2L2工藝，則是N2L工藝的進一步提升。
智雲微電子的N2工藝節點裡，是有很多種工藝的，最早的N2工藝，這是原始版本，中規中矩沒什麼好說的，目前已經不再投產，被N2L工藝所代替。
然後是N2L工藝，這是N2工藝的良率提升，同時降低設計要求的主力量產版本，同時還兼具一定的低功耗特性，這是智雲微電子的主力N2工藝，其工藝生產的晶片，主要用於移動終端領域，比如手機、平板、筆記本等。
還有N2S工藝，這是N2L工藝的性能增強版本，性能更強，但是功耗會增加，需要良好的外部散熱措施，一般使用在伺服器領域以及台式機等擁有良好散熱條件的設備上。
再過來則是今年新推出的N2L2工藝，N2L2工藝是N2L工藝的進一步優化版本，是智雲微電子今年主推的工藝版本，旨在用來代替N2L工藝，並為客戶帶來更優秀的晶片。
目前除了智雲集團自己外，外部客戶如水果、高通、華威、AMD等公司都已經陸續下單。
至於台積電它們依舊沒有N2工藝，只能搶占N3工藝的訂單，如果水果和高通用台積電N3工藝製造的晶片和智雲用N2工藝S系列以及W系列晶片競爭，那劣勢太大了。
別說智雲集團的晶片了，就連華威自研的晶片都打不過了，因為華威的自研晶片用的也是智雲微電子的N2工藝代工的。
所以沒辦法，它們不用也得用！
而智雲微電子這邊，也是來者不拒，同時嚴格做好客戶技術信息的保密工作，絕對不會把客戶的晶片資料泄露給外界，哪怕是集團總部的事業部門也不行。
智雲微電子在客戶技術信息保密這方面的商業操守，是經過了十多年驗證的，從沒出過差錯—這是十多年來累計起來的商業信譽口碑，就算是水果和高通以及AMD公司對此都足夠放心，不擔心智雲微電子會把它們的晶片技術信息泄露給智雲集團的其他兄弟部門。
智雲集團作為一家超大型的跨國高科技企業，它是不可能和其他高科技公司那樣，搞什麼扁平化管理或者職能管理。因為它的規模太大了，而且涉及的業務也多，在高層層面里，是沒辦法搞什麼扁平化管理或職能管理的。
它只能採用看似中規中矩的事業群管理模式。
這些事業部之間，其實有不少的利益衝突。
智雲集團里的部門之爭，其實也挺嚴重的，哪怕是外界都能知道。
如智雲集團里的虛擬事業部，和半導體事業部的利益衝突由來已久，外界一大堆專業財經機構都對此進行分析呢。
而半導體事業部內部之間的不同子公司，也有利益衝突的。
智雲微電子那邊，是有充足的理由和動機來保護客戶技術信息的，哪怕是隔壁的智雲半導體想要獲得信息，那也是不可能的你智雲半導體前腳拿走客戶技術信息，後腳我智雲微電子的代工客戶就都跑光了。
把客戶的技術信息都給出去了，誰敢信你啊？
客戶剛設計出來的晶片，還沒流片成功呢，客戶最大的競爭對手智雲半導體就已經知道晶片的設計細節了，那客戶還競爭個屁！
你智雲半導體的人是拿著高績效，吃好喝好了，但是我智雲微電子的人怎麼辦？
那麼大一家子公司，全國上下一大堆半導體製造基地，眾多晶圓廠和配套工廠，十大幾萬員工，丟掉了龐大的外部代工訂單後，喝西北風去啊？
還不得大規模裁員啊！
隔壁的台積電和四星半導體，連帶國內的中芯，不得做夢都笑醒啊！
所以，智雲微電子對於保護客戶的技術信息，是非常嚴格的，徐申學來了都沒用，這是十幾萬人的吃飯傢伙！
當然，徐申學也不會幹這種事徐申學要的是半導體先進工藝傾銷，壓縮四星半導體和台積電的先進邏輯晶片工藝的發展之路，而不是竊取客戶的晶片的技術信息，為智雲半導體的常規晶片業務提供參考。
沒這必要！
智雲集團的半導體設計類業務，也不靠常規晶片賺錢，而是靠人工智慧領域裡的相關晶片賺錢，而這方面可不需要模仿競爭對手，因為就沒有競爭對手。
所以水果和高通等競爭對手公司，人家才敢把晶片讓智雲微電子代工。
從這，其實也就能夠看出來徐氏財團和美國財團那邊，並不是單純的全面敵對，而是競爭中也有著合作，哪怕是在雙方競爭看似很激烈的智能終端領域和半導體領域裡，也有著合作。
水果公司的新一代A系列晶片，用的是智雲微電子的N2L2，它們的晶片設計能力還是不錯的，自詡做出來的A系列晶片並不會比智雲的S系晶片差。
所以水果公司的高級副總裁，並不在S0C領域上感到擔心。
只用了幾分鐘，威斯克這個搞硬體工程出身的高級副總裁，就判斷出來這個S28Ma
Pro手機換湯不換藥。
大量沿用了S27MaPro里的成熟零配件，從實際使用體驗來看，威斯克就算不拆機，也能夠大概分析出來：它連LPDDR以及快閃記憶體的規格都沒換，還是S27MaPro的配件。
不過這也可以理解，因為它們水果準備在九月份發布的新機型也不準備換LPDDR以及快閃記憶體—這年頭受到人工智慧發展影響，先進工藝的內存的價格太貴了，這也讓很多終端廠商為了控制成本，被迫持續採用成熟工藝的產品。
這說的不僅僅是智雲微電子旗下的內存產品以及快閃記憶體產品昂貴，連帶鎂光和四星半導體的內存產品以及快閃記憶體產品也很貴。
因為根據當年徐申學和美國財團達成的算力設備銷售協議，智雲集團向美國本地市場出口智雲量子綜合算力系統的時候，其配套的GTL伺服器里使用的CPU、內存以及快閃記憶體這三種產品，需要使用美國財團控制下的半導體公司的產品，並且需要保持一定的使用比例。
這是美國財團那邊為了保住自家控制下的半導體企業的核心訴求，為此也是做出了很多利益上的讓步的。
此外，美方提供這三類半導體晶片的時候，以固定的協議價格以及數量供應，並且要求性能和良率達標。
一旦晶片的性能不達標，或產能跟不上的話，那麼智雲集團就有權利不採購。
所以，現在智雲集團其實每年也大量採購AMD或英特爾的CPU。
同時向四星電子以及鎂光採購伺服器內存、快閃記憶體產品。
這三類晶片會安裝在專門為美國市場準備的GTL伺服器里，搭配量子計算機一起組成量子綜合算力系統，專門供應美國這個特殊市場。
智雲集團和美國財團達成的這個半導體採購協議，對CPU市場影響不大，因為智雲集團主要採購的是AMD的晶片，而AMD專供智雲集團的頂級伺服器晶片，其實也是智雲微電子代工的，用的是N2工藝—其他廠商，比如台積電它也代工不了，因為它至今為止還沒有成熟可用的N2工藝！
但是對內存以及快閃記憶體市場影響比較大，因為鎂光和四星電子都是自產，而智雲集團這邊對技術要求太高，同時需求量太大，所以它們把有限的高端工藝產能，都用來滿足智雲集團這邊的需求了。
高端產能被智雲集團那邊的訂單大量占用後，能夠分給常規伺服器、終端消費產品領域訂單的產能也就沒那麼多了，同時價格還死貴死貴的。
智雲集團不在乎那點伺服器晶片的高價，反正它能以更高的價格賣給客戶。
但是其他廠商不能這麼玩啊，它們承受不了這麼高的成本啊，所以最近兩年，其實很多消費產品的晶片用的還是幾年前的工藝。
四星和水果這兩家主要海外的智能終端企業，就是其中的典型。
當然，國內的智能終端公司也差不多，就連智雲集團自己的智能終端事業部，也受到了不小的影響。
半導體事業部為了自己的KPI，一股腦地把先進工藝的產能都用來製造更高溢價的人工智慧相關產品了。
包括算力卡使用的GPU核心、算力卡使用的HBM晶片：GT/GTL伺服器使用的伺服器級高性能CPU、內存以及快閃記憶體。
然後還有各類人工智慧終端採用的算力晶片：比如EYQ系列以及PX系列中大型通用算力晶片，ZY系列以及N系列數據處理晶片，LC系列輕型終端算力晶片等等。
同時還有適配這些人工智慧領域的高性能高規格內存以及快閃記憶體晶片。
上述各類晶片都具備價格高、毛利率高的特點。
智雲集團的半導體事業部更傾向於把先進工藝的有限產能，用來投產這些高利潤產品，而不是去做利潤比較低的常規消費類產品，比如普通PC的CPU以及內存和快閃記憶體。
客戶，包括兄弟事業部非要先進工藝的這些常規產品，也行，但是這個價格可就貴了。
而智能終端事業部那邊自然不能當這個冤大頭，所以哪怕是自家公司的智能終端事業部，其實也拿不到先進工藝的產能。
最終也就導致了，今年的S28系列產品，其實用的都是成熟工藝的晶片零配件。
智雲集團自己都這樣了，其他公司的智能終端產品就更不用說了，更拿不到先進工藝的產能，也用不起先進工藝的產能。
如此也導致了，最近幾年，智能終端領域裡的硬體更新其實是很緩慢的，個個都在擠牙膏。
對於這些，威斯特身為業內人士，也是一清二楚，所以他仔細看過了S28系列手機後，覺得這款手機並不會對自家公司的手機產品造成太大的額外衝擊，繼續老樣子進行常規市場競爭就行了。
但是對於SA20手機，則是完全不一樣了。
這東西光是看起來，就和當下的傳統的智慧型手機不太一樣，它的後蓋扁平外觀太特殊了，而且還明顯偏厚。
在主流手機，七毫米到八毫米的時代里，這款手機的厚度竟然達到了八點九毫米，而且採用的還是六點九寸的屏幕，鈦合金中框加上分段式鋁合金後蓋板，以至於這款手機拿在手上，有著明顯的厚實感。
光是這外觀，就讓它顯得足夠特殊了。
而拿起來進行體驗，尤其是在配套了AR輔助眼鏡進行體驗的時候，威斯克特地先嘗試了生活輔助場景，然後又體驗了工作輔助場景。
他嘗試讓SA系統輔助自己寫一份報告。
而聽著耳機里持續傳來的人工智慧的提示，以及AR輔助眼鏡的鏡片上不斷顯示的提示文字信息，他的眉頭也是越來越皺。
這東西的工作輔助功能，比他想像的更加突出。
而越是突出，對於水果公司而言威脅越大！
短短的二十分鐘實機體驗後，威斯克就給SA20手機下了一個判斷：這是一個巨大的威脅！
他已經能夠想像到無數職場人土，使用SA20手機輔助工作的場景了。
到時候，誰還會購買同樣高價的水果手機？
未來如果智雲集團把這種SA20手機的技術下放，然後用於一萬左右，甚至大幾千左右價位的手機上那對於水果公司而言，將會是災難性的！
自己必須立即上報，然後讓公司董事會立即進行跟進！
要不然，在幾年後，高端手機市場上除了美國本土市場外，將不會有水果公司的生存空間！
>