第353章 最後衝刺

投票推薦 加入書籤 小說報錯

  陳默走出寫字樓,給許晴打了一通電話。

  「清顏接下來兩周需要每天往返清華和金融街。」

  「安排一輛低調些的車,再找一名女司機負責接送。」

  「安保只跟外圍,不要進入辦公區,也不要影響她在學校的生活。」

  許晴很快理解了他的要求。

  「明白。」

  「司機從女性安全組調一人,早上七點四十分到紫荊公寓外等候,晚上根據籌備組下班時間調整。」

  「我會把司機、車輛和緊急聯繫人的資料發給蘇小姐。」

  「就這樣安排。」

  陳默沒有再補充。

  經歷過那場貨車襲擊以後,他很難再把身邊人的安全完全交給運氣。

  結束通話,車輛沿著四環一路返回清華。

  ……

  清嘉微電子聯合研究中心。

  距離第一代異構驗證晶片凍結最終版圖,只剩六天。

  實驗樓入口的安保級別再次提高。

  原本能夠通行多個區域的工作證被重新劃分權限。

  外部供應商、設備工程師和代工接口人員進入不同樓層,都需要由清嘉內部人員全程陪同。

  每一份列印材料帶有獨立編號。

  作廢圖紙必須在兩人見證下投入碎紙設備。

  地下資料室則徹底切斷外部網絡,只保留經過審查的離線終端。

  【寫到這裡我希望讀者記一下我們域名 TW 看書網超實用,𝘴𝘩𝘶.𝘵𝘸輕鬆看 】

  陳默完成兩次身份驗證,才進入核心設計區。

  走廊盡頭的大屏幕上,顯示著最後衝刺階段的總進度。

  控制芯粒、存儲芯粒與計算芯粒的接口已經凍結。

  中介層布線完成最後一輪調整。

  基礎調度軟體在可編程硬體平台上跑通了第三版。

  陳靜此前提出的晶圓邊緣翹曲補償參數,也已經寫入封裝工藝文件。

  尚未關閉的問題還剩十七項。

  任何一項沒有處理乾淨,都有可能讓幾個月努力變成一批無法啟動的矽片。

  矽光互聯和微通道液冷沒有強行塞進第一代主晶片。

  兩條路線繼續以獨立原型進行驗證,主架構只保留接口。

  顧紹庭最終採納了最穩妥的方案。

  先讓第一代芯粒能夠識別、通信和協同運行,再考慮將更多超前技術裝進同一套系統。

  陳默走進會議室時,吳華強正在與代工廠工程師進行視頻會議。

  桌面上擺著三套不同版本的工藝文件。

  「第七碼層的金屬間距按照你們最新規則重新檢查過。」

  「問題不在核心區域,在測試結構與切割道交界。」

  「你們下午把修訂後的規則表發過來,晚上必須完成最後一輪驗證。」

  吳華強對著屏幕連續確認了十幾項內容。

  會議結束,他才注意到陳默。

  「什麼時候來的?」

  「剛到。」

  「先坐。」

  吳華強拿起桌上的茶杯,喝了一口才發現已經冷了。

  他皺了皺眉,還是直接咽了下去。

  「現在情況怎麼樣?」陳默問道。

  「大方向沒有問題。」

  吳華強將總表遞給他。

  「剩下全是細節。」

  「晶片最後能不能出來,看的就是這些細節。」

  「二十五日能夠按時凍結嗎?」

  「只要代工規則不再臨時變化,可以。」

  吳華強回答完,桌上的電話再次響起。

  他只來得及向陳默擺了擺手,便拿著文件快步離開會議室。

  陳默在原地坐了不到兩分鐘,又看見顧紹庭從走廊另一端經過。

  老人一邊走,一邊聽三名專家匯報。

  國家大基金、代工、封裝、計算機系統和存儲方向的最後審查全部壓在他這裡。

  有專家主張取消部分冗餘通道,為主晶片爭取更多面積。

  也有人堅持保留旁路結構,寧願犧牲第一代峰值性能,也要提高封裝後的可用率。

  顧紹庭沒有在走廊里做出決定。

  「把兩套結果和最壞情況都算出來。」

  「下午四點開會。」

  「誰堅持自己的方案,誰就把失敗以後會發生什麼講清楚。」

  他說完才看見陳默。

  「來了?」

  「嗯。」

  「正好,四點一起參加評審。」

  顧紹庭沒有停步。

  「我先去看封裝組。」

  幾個人很快消失在走廊轉角。

  陳默獨自站了片刻。

  實驗室比他想像中更加嚴謹。

  最初那份架構文檔確定了方向。

  過去幾個月,數百名研究人員和工程師已經將它拆成無數可以計算、驗證與製造的具體問題。

  走到今天,陳默掌握的未來記憶能夠幫助他判斷取捨,卻無法替代工程師完成一次布線檢查,也無法替封裝團隊測出材料在數百次熱循環後的形變。

  他第一次如此清晰地感受到,一項複雜技術真正進入工程階段以後,個人能夠發揮的作用終究有限。

  即便這個人知道終點在哪裡。

  陳默離開會議室,來到失效分析區。

  隔著玻璃,他一眼看見陳靜。

  她穿著實驗服,長發隨意扎在腦後,鼻樑上架著防護眼鏡,正和兩名封裝工程師爭論一組熱應力數據。

  桌面鋪滿不同區域的失效分布圖。

  屏幕上,晶圓邊緣的紅色標記被分成數十組。

  「不能只用平均溫度。」

  陳靜拿筆在圖上圈出一個區域。

  「升溫速度、持續時間和冷卻順序都不同。」

  「同樣是峰值一百二十度,材料經歷的應力根本不是一回事。」

  工程師問道:「如果再拆時間窗口,測試量至少增加一倍。」

  「那就增加。」

  陳靜說道。

  「現在省下半天,等封裝以後發現整批樣片在同一個位置失效,損失的就是幾個月。」

  她說完轉過身,這才發現站在玻璃外面的陳默。

  陳靜推門走出來。

  「你怎麼有空來了?」

  「過來看看你們需不需要幫忙。」

  「需要。」

  陳靜毫不客氣地回答。

  陳默挑眉。

  「說吧。」

  「替我點個好點的外賣。」

  陳靜指了一下桌角。

  那裡放著兩隻已經空掉的咖啡杯和一包拆開的蘇打餅乾。

  「除此以外呢?」

  「沒了。」

  陳靜重新戴好護目鏡。

  「技術上的事情你暫時幫不上。」

  「四點開會記得別亂提新想法。」

  「我們現在最怕的就是你這種人突然加功能的人。」

  陳默被她說得一時無言。

  「放心,這次不加。」

  「那就行。」

  陳靜轉身回到屏幕前,繼續和工程師核對數據。

  離開失效分析區,他又在項目管理辦公室找到了溫知夏。

  溫知夏面前擺著三台電話和一份厚厚的節點表。

  她剛剛結束與荷蘭設備團隊的通話,又在確認一批測試材料的進場時間。

  「法國那批高應力測試晶圓已經完成海關手續,明天上午送到。」

  「封裝廠春節期間保留一條工程線,但只能給清嘉三天窗口。」

  「兩名設備工程師的簽證二十八日到期,必須在離境以前完成操作培訓和參數留檔。」

  「所有外部人員進入核心區域前重新簽保密文件,版本以法務今天下午發的為準。」

  她一項項交代完,才拿起水杯喝了一口。

  陳默站在門口看了好一會兒。

  溫知夏察覺到他的目光,抬起頭。

  最初進入清嘉時,她更多是陪著陳靜,也負責嘉寧與實驗室之間的信息傳遞。

  如今,設備、材料、合同、外部團隊、代工節點和成果轉化流程都已經匯集到她的進度表上。

  「什麼時候回來的?」

  溫知夏眼中閃過一絲驚喜。

  「剛到不久。」

  陳默走過去,替她將已經空掉的水杯重新倒滿。

  「午飯吃了嗎?」

  「吃了一點。」

  「一點是多少?」

  「半份盒飯。」

  「你和我姐在這方面倒是很像。」

  溫知夏有些不好意思。

  「今天事情比較多。」

  陳默沒有繼續責備。

  他給許晴發去消息,讓家辦安排固定餐飲和夜間醫療值班。

  ……

  接下來幾天,陳默幾乎每天都留在清嘉。

  上午參加版本審查。

  下午聯繫代工廠與封裝企業。

  晚上則和顧紹庭、吳華強確認當天關閉的問題與次日安排。

  國內最合適的二十八納米代工窗口已經提前鎖定。

  掩模數據會在版圖凍結以後,通過獨立加密鏈路交付。

  為了避免第一輪製造出現意外,清嘉同時預留了第二套掩模修訂窗口,並向代工廠支付了完整的優先排產費用。

  兩家頭部封裝測試企業分別承擔中介層、高密度互聯和成品測試。

  其中一家負責主流程,另一家保留驗證與備份能力。

  陳默又通過嘉寧控股,提前採購了足夠完成三輪工程驗證的基板、測試載板和關鍵耗材。

  ..............

  一月二十三日晚上。

  核心設計區尚未關閉的問題,從十七項減少到四項。

  距離最終凍結,只剩四十八小時。

  陳默離開會議室時,已經接近十一點。

  陳靜與溫知夏卻都沒有回萬柳書院的打算。

  三個人在實驗樓一層的小餐廳里,吃著家辦剛送來的熱粥和幾樣清淡小菜。

  「爸媽問你什麼時候回江城。」

  陳默看向陳靜。

  「今年不回。」

  陳靜低頭喝了一口粥。

  「版圖凍結只是第一步。」

  「後面還有代工接口、封裝工藝確認和測試平台。」

  「晶圓回來以前,我得把失效資料庫和測試規則全部準備好。」

  「你跟爸媽說過了?」

  「昨天打過電話。」

  陳靜說道。

  「媽最開始不同意,聽說顧院士和吳教授也不休息,就沒再勸。」

  陳默轉頭看向溫知夏。

  「你呢?」

  溫知夏放下筷子。

  「我也留在清嘉。」

  「春節期間,代工廠、封裝廠和歐洲設備團隊的時間都不一樣。」

  「外部人員進出、材料運輸、版本交接和保密審批必須有人盯著。」

  「我爸媽那邊已經說好了。」

  她頓了頓。

  「今年可以提前吃年夜飯。」

  陳默看著兩人,並沒有勸她們回家。

  這枚晶片對清嘉、對國內半導體產業,也對他們每一個人都太過重要。

  走到最後一步,誰都不願意離開。

  吃過夜宵,三人一起走出餐廳。

  窗外的清華園已經陷入沉睡。

  遠處學生公寓熄滅了大片燈光,校園裡只偶爾駛過一輛寒假值班車。

  清嘉實驗樓卻依舊燈火通明。

  一層、三層、五層。

  每一扇亮著的窗戶後面,都有人在為同一個日期倒數。

  一月二十五日。

  最終版圖凍結。

  那一天以後,所有寫在屏幕、圖紙與仿真模型里的設計,都將第一次走向真實的矽片。


章節目錄