第227章 清嘉微電子

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  下午四點十分。

  陳默到達清華。

  實驗室三樓的小會議室里,十幾個人從上午等到了現在。

  顧紹庭坐在主位,面前放著那份列印出來的架構初稿。

  吳華強坐在他右手邊。

  另外幾人分別來自體系結構、先進封裝、矽光、熱管理和系統軟體領域,其中兩位還是顧紹庭曾經帶過的學生,如今已經是各自方向上最有分量的專家。

  這些人臨時放下手裡的項目趕到清嘉,多少是看在顧紹庭的面子上。

  至於那位直到下午仍未露面的方案提出者,幾名教授心裡已經積攢了不少意見。

  「顧老師。」

  坐在左側的梁教授看了一眼時間。

  「我們已經等了六個小時。」

  「一名本科新生提出的架構,值得把這麼多人叫來,我沒有意見。」

  「但至少應該讓我們先看完整資料。」

  「核心文檔不能離開固定設備。」

  顧紹庭翻過一頁材料。

  「人到了以後一起看。」

  梁教授皺了皺眉,沒有再說話。

  他在先進封裝領域工作二十多年,主持過多個國家級項目。

  三維堆疊、矽中介層和TSV都不是新鮮概念。

  將這些方向與矽光、液冷、存儲芯粒拼到一起,聽起來宏大,真正落實到工藝上,任何一個環節都可能讓整套系統失去意義。

  另外幾名教授也保留著類似判斷。

  如果召集會議的人換成其他人,他們中有一半根本不會坐到現在。

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  會議室房門終於被人從外面推開。

  周妍率先走進來。

  「顧院士,陳總到了。」

  陳默隨後出現在門口。

  「抱歉,讓各位久等了。」

  他沒有解釋自己上午去了哪裡,只將離線電腦放到投影設備旁。

  顧紹庭看了他一眼。

  「先開會。」

  「好。」

  陳默連接投影,輸入兩道密碼。

  《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》出現在幕布上。

  會議室里最後一點低聲交談隨之消失。

  陳默用十幾分鐘說明了整體思路。

  第一代驗證系統使用二十八納米成熟製程,將計算、緩存、存儲和I/O拆成獨立芯粒。

  前期以2.5D封裝驗證統一接口、任務調度和失效旁路。

  完成電互聯版本以後,再將矽光模塊和微通道液冷分別接入。

  最終目標是實現多層晶片堆疊,讓成熟製程在特定場景下獲得接近先進位程的系統效能。

  這些內容,顧紹庭已經與陳默初步討論過。

  今天真正需要回答的是,這條路線能否在現有產業條件下做出來。

  陳默結束介紹,直接將遙控器放到桌上。

  「各位老師可以從最難解決的問題開始。」

  梁教授第一個開口。

  「第一代使用已知良好芯粒,可以降低堆疊後的整體報廢率。」

  「可你的旁路設計會占用大量面積,芯粒之間的冗餘通道也會增加封裝複雜度。」

  「最後得到的東西可能性能很好,成本卻高到沒有客戶願意使用。」

  陳默調出另一張結構圖。

  「第一代只驗證架構,不考慮消費電子。」

  「目標客戶限定在數據中心、高性能計算和人工智慧訓練。它們願意用更高成本換取算力密度和能耗優勢。」

  「等接口、良率和封裝工藝穩定,再減少冗餘面積。」

  「成本模型呢?」

  「第四十七頁。」

  梁教授翻到對應內容。

  屏幕上列出了不同面積芯粒的製造良率、封裝損耗與冗餘單元比例。

  部分參數仍然空缺,需要通過實際流片補充。

  已有數據已經足夠支撐第一輪驗證。

  坐在對面的賀教授緊接著提出矽光問題。

  陳默沒有強行給出確定答案。

  他將第一代光電模塊進一步拆開,只保留跨封裝的大帶寬通道。

  芯粒內部與短距離通信繼續使用電互聯。

  光信號先承擔最適合的部分,等器件成熟以後再逐步擴大範圍。

  做系統軟體的高教授隨後站到白板前。

  「硬體可以拆,應用看到的仍然要是一顆完整晶片。」

  「你的調度層一旦處理不好,芯粒增加的帶寬都會被軟體開銷吃掉。」

  兩人在白板上重新劃分任務調度與緩存一致性的邊界。

  陳默記得2035年的最終形態,也記得幾套後來被淘汰的技術路線。

  三周集中學習補足了基礎,他已經能夠把那些記憶轉換為當前的技術語言。

  遇到自己缺少細節的部分,他會直接承認,再給出未來必須滿足的系統條件。

  在場專家可以沿著這些條件反向推導。

  一條原本只存在於陳默記憶里的技術路線,開始由十幾名國內頂尖學者共同補全。

  會議持續到傍晚。

  周妍讓人送來的盒飯放在隔壁房間,最初始終沒人起身。

  直到顧紹庭敲了敲桌子,眾人才分批出去吃了幾口,又端著茶杯回到會議室。

  梁教授帶來的兩名研究員臨時調取國內封裝線的設備資料。

  賀教授給自己實驗室打了三個電話,確認現有矽光調製器和波導平台能夠做到的極限。

  高教授則帶著學生在另一塊白板上寫出第一版統一接口需求。

  質疑沒有減少,討論的內容已經從「這套架構有沒有意義」,推進到了「第一顆驗證晶片應該怎麼做」。

  吳華強始終坐在距離屏幕最近的位置。

  顧紹庭第一次向他提起這個項目時,他以為陳默在三周課程里找到了某個值得嘗試的方向。

  親眼看到完整文檔以後,他才意識到自己低估了陳默。

  器件物理、存儲結構、系統架構和封裝工藝,在普通學生眼裡是幾門不同的課程。

  陳默只用了三周,便把它們串成了一套完整的計算體系。

  更讓吳華強心驚的是,方案中一些看似大膽的取捨,經過眾人反覆推導,最後都能找到現實依據。

  「你在可靠性課上問過我,能不能用系統冗餘換取單顆晶片的良率。」

  短暫休息時,吳華強終於忍不住問道。

  「當時你已經在設計這套架構了?」

  「當時只有一個模糊想法。」

  陳默看著白板上新增的參數。

  「幾位老師今天幫我補上了很多內容。」

  吳華強一時不知道該說什麼。

  一個模糊想法,經過一個晚上便寫成六十多頁方案。

  再給陳默半年時間,他究竟還能拿出什麼?

  夜裡十一點四十分。

  第一輪技術論證終於接近尾聲。

  顧紹庭讓周妍將所有人的意見匯總到屏幕上。

  七項關鍵風險。

  十二項需要實驗確認的核心參數。

  三條可以並行推進的技術支線。

  第一顆驗證晶片的輪廓也已經基本確定。

  顧紹庭戴上老花鏡,將匯總結果從頭看到尾。

  「還有誰認為,這個項目連驗證的價值都沒有?」

  會議室里無人開口。

  最初意見最大的梁教授只是默默拿起水杯,低頭喝了一口。

  「先進封裝這一塊,我可以負責。」賀教授起身,「矽光預研組,我回去列名單。」

  顧紹庭看向其他人。

  幾名教授先後表態。

  「那就立項。」

  老人合上材料,聲音在安靜的會議室里格外清晰。

  「項目名稱暫定為清嘉三維異構集成計劃。」

  「我擔任學術委員會主任,吳華強負責項目日常工作。其餘成立課題組。」

  「第一階段以十二個月為限,爭取半年內完成第一顆驗證晶片設計。」

  「所有參與人員重新簽署保密協議。核心文檔分級開放,各課題組只接觸自己需要的部分。」

  顧紹庭說完,看向陳默。

  「資金和產業資源,由你解決。」

  「第一階段五億元,隨時可以到帳。」

  陳默說道。

  「後續流片、封裝和設備投入,根據項目進展追加。」

  「我要的不是一篇論文。專利、標準、工程團隊和最終產品,都要留在清嘉體系里。」

  魏軍今晚一直坐在會議室後排。

  技術討論結束以後,他終於將準備好的合作框架放到桌上。

  「現有清嘉存儲聯合實驗室的協議,承載不了這麼大的項目。」

  「學校可以同意升級平台,引入工研院和校屬投資機構,負責成果轉化、智慧財產權與校內資源協調。」

  「但需要單獨成立公司,將科研管理和商業經營分開。」

  「正合我意。」陳默接過文件,「聯合實驗室繼續承擔基礎研究和人才培養。」

  「新公司負責設備投入、專利運營、流片合作和產品產業化。嘉寧控股追加投資,並保持第一大股東地位。」

  魏軍看向吳華強。

  「你的意見呢?」

  「我同意。」

  吳華強沒有猶豫。

  「原有存儲項目繼續推進,新成立的異構集成計劃單獨核算。」

  「只要行政和財務別拖實驗室後腿,具體架構怎麼搭都可以。」

  魏軍有些無奈地笑了一下。


  「顧院士?」

  「我負責技術。」顧紹庭站起身,「公司怎麼設,你們明天再談。」

  「現在已經快十二點,先把保密文件收好。」

  第一次聯合論證到此結束。

  所有列印材料被逐份編號回收,白板內容存檔後立即擦除。

  陳默走出實驗室時,校園裡只剩下路燈和零星經過的自行車。

  比起太初帶來的高額收益,陳默更期待清嘉的結果。

  ……

  十天後。

  清華工研院的一間會議室里,最後一份協議完成簽署。

  原清嘉存儲聯合實驗室保留,升級為清嘉微電子聯合研究中心,繼續承擔基礎研究、研究生培養和公共實驗平台建設。

  同一天,清嘉微電子科技有限公司正式成立。

  嘉寧控股將原有兩億元實驗室投入納入新合作體系,並完成追加增資,成為清嘉微電子第一大股東。

  水木創投與清華工研院旗下成果轉化平台正式參股。

  經過顧紹庭出面協調和多輪封閉論證,國家集成電路產業投資基金也以戰略投資者身份進入首輪股東名單。

  學校保留科研與成果轉化監督權。

  顧紹庭領導的學術委員會擁有技術路線評審權。

  嘉寧控股掌握經營、融資與產業化主導權。

  三方之間的邊界被清楚寫進公司章程。

  陳默承諾的首階段五億元項目經費,也在協議生效當天全部進入專項帳戶。

  實驗室入口處,原有的牌匾沒有被拆掉。

  工作人員在旁邊掛上了一塊新的金屬銘牌。

  清嘉微電子聯合研究中心。

  陽光落在嶄新的字跡上。

  從這一刻起,清嘉研究的範圍走出了單一存儲器件。

  體系結構、芯粒、先進封裝、矽光互聯和熱管理被第一次納入同一張技術藍圖。

  一條源自2035年的技術路線,也終於在2015年的中國擁有了真正的名字。


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