第227章 清嘉微電子
下午四點十分。
陳默到達清華。
實驗室三樓的小會議室里,十幾個人從上午等到了現在。
顧紹庭坐在主位,面前放著那份列印出來的架構初稿。
吳華強坐在他右手邊。
另外幾人分別來自體系結構、先進封裝、矽光、熱管理和系統軟體領域,其中兩位還是顧紹庭曾經帶過的學生,如今已經是各自方向上最有分量的專家。
這些人臨時放下手裡的項目趕到清嘉,多少是看在顧紹庭的面子上。
至於那位直到下午仍未露面的方案提出者,幾名教授心裡已經積攢了不少意見。
「顧老師。」
坐在左側的梁教授看了一眼時間。
「我們已經等了六個小時。」
「一名本科新生提出的架構,值得把這麼多人叫來,我沒有意見。」
「但至少應該讓我們先看完整資料。」
「核心文檔不能離開固定設備。」
顧紹庭翻過一頁材料。
「人到了以後一起看。」
梁教授皺了皺眉,沒有再說話。
他在先進封裝領域工作二十多年,主持過多個國家級項目。
三維堆疊、矽中介層和TSV都不是新鮮概念。
將這些方向與矽光、液冷、存儲芯粒拼到一起,聽起來宏大,真正落實到工藝上,任何一個環節都可能讓整套系統失去意義。
另外幾名教授也保留著類似判斷。
如果召集會議的人換成其他人,他們中有一半根本不會坐到現在。
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會議室房門終於被人從外面推開。
周妍率先走進來。
「顧院士,陳總到了。」
陳默隨後出現在門口。
「抱歉,讓各位久等了。」
他沒有解釋自己上午去了哪裡,只將離線電腦放到投影設備旁。
顧紹庭看了他一眼。
「先開會。」
「好。」
陳默連接投影,輸入兩道密碼。
《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》出現在幕布上。
會議室里最後一點低聲交談隨之消失。
陳默用十幾分鐘說明了整體思路。
第一代驗證系統使用二十八納米成熟製程,將計算、緩存、存儲和I/O拆成獨立芯粒。
前期以2.5D封裝驗證統一接口、任務調度和失效旁路。
完成電互聯版本以後,再將矽光模塊和微通道液冷分別接入。
最終目標是實現多層晶片堆疊,讓成熟製程在特定場景下獲得接近先進位程的系統效能。
這些內容,顧紹庭已經與陳默初步討論過。
今天真正需要回答的是,這條路線能否在現有產業條件下做出來。
陳默結束介紹,直接將遙控器放到桌上。
「各位老師可以從最難解決的問題開始。」
梁教授第一個開口。
「第一代使用已知良好芯粒,可以降低堆疊後的整體報廢率。」
「可你的旁路設計會占用大量面積,芯粒之間的冗餘通道也會增加封裝複雜度。」
「最後得到的東西可能性能很好,成本卻高到沒有客戶願意使用。」
陳默調出另一張結構圖。
「第一代只驗證架構,不考慮消費電子。」
「目標客戶限定在數據中心、高性能計算和人工智慧訓練。它們願意用更高成本換取算力密度和能耗優勢。」
「等接口、良率和封裝工藝穩定,再減少冗餘面積。」
「成本模型呢?」
「第四十七頁。」
梁教授翻到對應內容。
屏幕上列出了不同面積芯粒的製造良率、封裝損耗與冗餘單元比例。
部分參數仍然空缺,需要通過實際流片補充。
已有數據已經足夠支撐第一輪驗證。
坐在對面的賀教授緊接著提出矽光問題。
陳默沒有強行給出確定答案。
他將第一代光電模塊進一步拆開,只保留跨封裝的大帶寬通道。
芯粒內部與短距離通信繼續使用電互聯。
光信號先承擔最適合的部分,等器件成熟以後再逐步擴大範圍。
做系統軟體的高教授隨後站到白板前。
「硬體可以拆,應用看到的仍然要是一顆完整晶片。」
「你的調度層一旦處理不好,芯粒增加的帶寬都會被軟體開銷吃掉。」
兩人在白板上重新劃分任務調度與緩存一致性的邊界。
陳默記得2035年的最終形態,也記得幾套後來被淘汰的技術路線。
三周集中學習補足了基礎,他已經能夠把那些記憶轉換為當前的技術語言。
遇到自己缺少細節的部分,他會直接承認,再給出未來必須滿足的系統條件。
在場專家可以沿著這些條件反向推導。
一條原本只存在於陳默記憶里的技術路線,開始由十幾名國內頂尖學者共同補全。
會議持續到傍晚。
周妍讓人送來的盒飯放在隔壁房間,最初始終沒人起身。
直到顧紹庭敲了敲桌子,眾人才分批出去吃了幾口,又端著茶杯回到會議室。
梁教授帶來的兩名研究員臨時調取國內封裝線的設備資料。
賀教授給自己實驗室打了三個電話,確認現有矽光調製器和波導平台能夠做到的極限。
高教授則帶著學生在另一塊白板上寫出第一版統一接口需求。
質疑沒有減少,討論的內容已經從「這套架構有沒有意義」,推進到了「第一顆驗證晶片應該怎麼做」。
吳華強始終坐在距離屏幕最近的位置。
顧紹庭第一次向他提起這個項目時,他以為陳默在三周課程里找到了某個值得嘗試的方向。
親眼看到完整文檔以後,他才意識到自己低估了陳默。
器件物理、存儲結構、系統架構和封裝工藝,在普通學生眼裡是幾門不同的課程。
陳默只用了三周,便把它們串成了一套完整的計算體系。
更讓吳華強心驚的是,方案中一些看似大膽的取捨,經過眾人反覆推導,最後都能找到現實依據。
「你在可靠性課上問過我,能不能用系統冗餘換取單顆晶片的良率。」
短暫休息時,吳華強終於忍不住問道。
「當時你已經在設計這套架構了?」
「當時只有一個模糊想法。」
陳默看著白板上新增的參數。
「幾位老師今天幫我補上了很多內容。」
吳華強一時不知道該說什麼。
一個模糊想法,經過一個晚上便寫成六十多頁方案。
再給陳默半年時間,他究竟還能拿出什麼?
夜裡十一點四十分。
第一輪技術論證終於接近尾聲。
顧紹庭讓周妍將所有人的意見匯總到屏幕上。
七項關鍵風險。
十二項需要實驗確認的核心參數。
三條可以並行推進的技術支線。
第一顆驗證晶片的輪廓也已經基本確定。
顧紹庭戴上老花鏡,將匯總結果從頭看到尾。
「還有誰認為,這個項目連驗證的價值都沒有?」
會議室里無人開口。
最初意見最大的梁教授只是默默拿起水杯,低頭喝了一口。
「先進封裝這一塊,我可以負責。」賀教授起身,「矽光預研組,我回去列名單。」
顧紹庭看向其他人。
幾名教授先後表態。
「那就立項。」
老人合上材料,聲音在安靜的會議室里格外清晰。
「項目名稱暫定為清嘉三維異構集成計劃。」
「我擔任學術委員會主任,吳華強負責項目日常工作。其餘成立課題組。」
「第一階段以十二個月為限,爭取半年內完成第一顆驗證晶片設計。」
「所有參與人員重新簽署保密協議。核心文檔分級開放,各課題組只接觸自己需要的部分。」
顧紹庭說完,看向陳默。
「資金和產業資源,由你解決。」
「第一階段五億元,隨時可以到帳。」
陳默說道。
「後續流片、封裝和設備投入,根據項目進展追加。」
「我要的不是一篇論文。專利、標準、工程團隊和最終產品,都要留在清嘉體系里。」
魏軍今晚一直坐在會議室後排。
技術討論結束以後,他終於將準備好的合作框架放到桌上。
「現有清嘉存儲聯合實驗室的協議,承載不了這麼大的項目。」
「學校可以同意升級平台,引入工研院和校屬投資機構,負責成果轉化、智慧財產權與校內資源協調。」
「但需要單獨成立公司,將科研管理和商業經營分開。」
「正合我意。」陳默接過文件,「聯合實驗室繼續承擔基礎研究和人才培養。」
「新公司負責設備投入、專利運營、流片合作和產品產業化。嘉寧控股追加投資,並保持第一大股東地位。」
魏軍看向吳華強。
「你的意見呢?」
「我同意。」
吳華強沒有猶豫。
「原有存儲項目繼續推進,新成立的異構集成計劃單獨核算。」
「只要行政和財務別拖實驗室後腿,具體架構怎麼搭都可以。」
魏軍有些無奈地笑了一下。
「顧院士?」
「我負責技術。」顧紹庭站起身,「公司怎麼設,你們明天再談。」
「現在已經快十二點,先把保密文件收好。」
第一次聯合論證到此結束。
所有列印材料被逐份編號回收,白板內容存檔後立即擦除。
陳默走出實驗室時,校園裡只剩下路燈和零星經過的自行車。
比起太初帶來的高額收益,陳默更期待清嘉的結果。
……
十天後。
清華工研院的一間會議室里,最後一份協議完成簽署。
原清嘉存儲聯合實驗室保留,升級為清嘉微電子聯合研究中心,繼續承擔基礎研究、研究生培養和公共實驗平台建設。
同一天,清嘉微電子科技有限公司正式成立。
嘉寧控股將原有兩億元實驗室投入納入新合作體系,並完成追加增資,成為清嘉微電子第一大股東。
水木創投與清華工研院旗下成果轉化平台正式參股。
經過顧紹庭出面協調和多輪封閉論證,國家集成電路產業投資基金也以戰略投資者身份進入首輪股東名單。
學校保留科研與成果轉化監督權。
顧紹庭領導的學術委員會擁有技術路線評審權。
嘉寧控股掌握經營、融資與產業化主導權。
三方之間的邊界被清楚寫進公司章程。
陳默承諾的首階段五億元項目經費,也在協議生效當天全部進入專項帳戶。
實驗室入口處,原有的牌匾沒有被拆掉。
工作人員在旁邊掛上了一塊新的金屬銘牌。
清嘉微電子聯合研究中心。
陽光落在嶄新的字跡上。
從這一刻起,清嘉研究的範圍走出了單一存儲器件。
體系結構、芯粒、先進封裝、矽光互聯和熱管理被第一次納入同一張技術藍圖。
一條源自2035年的技術路線,也終於在2015年的中國擁有了真正的名字。
陳默到達清華。
實驗室三樓的小會議室里,十幾個人從上午等到了現在。
顧紹庭坐在主位,面前放著那份列印出來的架構初稿。
吳華強坐在他右手邊。
另外幾人分別來自體系結構、先進封裝、矽光、熱管理和系統軟體領域,其中兩位還是顧紹庭曾經帶過的學生,如今已經是各自方向上最有分量的專家。
這些人臨時放下手裡的項目趕到清嘉,多少是看在顧紹庭的面子上。
至於那位直到下午仍未露面的方案提出者,幾名教授心裡已經積攢了不少意見。
「顧老師。」
坐在左側的梁教授看了一眼時間。
「我們已經等了六個小時。」
「一名本科新生提出的架構,值得把這麼多人叫來,我沒有意見。」
「但至少應該讓我們先看完整資料。」
「核心文檔不能離開固定設備。」
顧紹庭翻過一頁材料。
「人到了以後一起看。」
梁教授皺了皺眉,沒有再說話。
他在先進封裝領域工作二十多年,主持過多個國家級項目。
三維堆疊、矽中介層和TSV都不是新鮮概念。
將這些方向與矽光、液冷、存儲芯粒拼到一起,聽起來宏大,真正落實到工藝上,任何一個環節都可能讓整套系統失去意義。
另外幾名教授也保留著類似判斷。
如果召集會議的人換成其他人,他們中有一半根本不會坐到現在。
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會議室房門終於被人從外面推開。
周妍率先走進來。
「顧院士,陳總到了。」
陳默隨後出現在門口。
「抱歉,讓各位久等了。」
他沒有解釋自己上午去了哪裡,只將離線電腦放到投影設備旁。
顧紹庭看了他一眼。
「先開會。」
「好。」
陳默連接投影,輸入兩道密碼。
《基於成熟製程的三維光電異構計算架構》出現在幕布上。
會議室里最後一點低聲交談隨之消失。
陳默用十幾分鐘說明了整體思路。
第一代驗證系統使用二十八納米成熟製程,將計算、緩存、存儲和I/O拆成獨立芯粒。
前期以2.5D封裝驗證統一接口、任務調度和失效旁路。
完成電互聯版本以後,再將矽光模塊和微通道液冷分別接入。
最終目標是實現多層晶片堆疊,讓成熟製程在特定場景下獲得接近先進位程的系統效能。
這些內容,顧紹庭已經與陳默初步討論過。
今天真正需要回答的是,這條路線能否在現有產業條件下做出來。
陳默結束介紹,直接將遙控器放到桌上。
「各位老師可以從最難解決的問題開始。」
梁教授第一個開口。
「第一代使用已知良好芯粒,可以降低堆疊後的整體報廢率。」
「可你的旁路設計會占用大量面積,芯粒之間的冗餘通道也會增加封裝複雜度。」
「最後得到的東西可能性能很好,成本卻高到沒有客戶願意使用。」
陳默調出另一張結構圖。
「第一代只驗證架構,不考慮消費電子。」
「目標客戶限定在數據中心、高性能計算和人工智慧訓練。它們願意用更高成本換取算力密度和能耗優勢。」
「等接口、良率和封裝工藝穩定,再減少冗餘面積。」
「成本模型呢?」
「第四十七頁。」
梁教授翻到對應內容。
屏幕上列出了不同面積芯粒的製造良率、封裝損耗與冗餘單元比例。
部分參數仍然空缺,需要通過實際流片補充。
已有數據已經足夠支撐第一輪驗證。
坐在對面的賀教授緊接著提出矽光問題。
陳默沒有強行給出確定答案。
他將第一代光電模塊進一步拆開,只保留跨封裝的大帶寬通道。
芯粒內部與短距離通信繼續使用電互聯。
光信號先承擔最適合的部分,等器件成熟以後再逐步擴大範圍。
做系統軟體的高教授隨後站到白板前。
「硬體可以拆,應用看到的仍然要是一顆完整晶片。」
「你的調度層一旦處理不好,芯粒增加的帶寬都會被軟體開銷吃掉。」
兩人在白板上重新劃分任務調度與緩存一致性的邊界。
陳默記得2035年的最終形態,也記得幾套後來被淘汰的技術路線。
三周集中學習補足了基礎,他已經能夠把那些記憶轉換為當前的技術語言。
遇到自己缺少細節的部分,他會直接承認,再給出未來必須滿足的系統條件。
在場專家可以沿著這些條件反向推導。
一條原本只存在於陳默記憶里的技術路線,開始由十幾名國內頂尖學者共同補全。
會議持續到傍晚。
周妍讓人送來的盒飯放在隔壁房間,最初始終沒人起身。
直到顧紹庭敲了敲桌子,眾人才分批出去吃了幾口,又端著茶杯回到會議室。
梁教授帶來的兩名研究員臨時調取國內封裝線的設備資料。
賀教授給自己實驗室打了三個電話,確認現有矽光調製器和波導平台能夠做到的極限。
高教授則帶著學生在另一塊白板上寫出第一版統一接口需求。
質疑沒有減少,討論的內容已經從「這套架構有沒有意義」,推進到了「第一顆驗證晶片應該怎麼做」。
吳華強始終坐在距離屏幕最近的位置。
顧紹庭第一次向他提起這個項目時,他以為陳默在三周課程里找到了某個值得嘗試的方向。
親眼看到完整文檔以後,他才意識到自己低估了陳默。
器件物理、存儲結構、系統架構和封裝工藝,在普通學生眼裡是幾門不同的課程。
陳默只用了三周,便把它們串成了一套完整的計算體系。
更讓吳華強心驚的是,方案中一些看似大膽的取捨,經過眾人反覆推導,最後都能找到現實依據。
「你在可靠性課上問過我,能不能用系統冗餘換取單顆晶片的良率。」
短暫休息時,吳華強終於忍不住問道。
「當時你已經在設計這套架構了?」
「當時只有一個模糊想法。」
陳默看著白板上新增的參數。
「幾位老師今天幫我補上了很多內容。」
吳華強一時不知道該說什麼。
一個模糊想法,經過一個晚上便寫成六十多頁方案。
再給陳默半年時間,他究竟還能拿出什麼?
夜裡十一點四十分。
第一輪技術論證終於接近尾聲。
顧紹庭讓周妍將所有人的意見匯總到屏幕上。
七項關鍵風險。
十二項需要實驗確認的核心參數。
三條可以並行推進的技術支線。
第一顆驗證晶片的輪廓也已經基本確定。
顧紹庭戴上老花鏡,將匯總結果從頭看到尾。
「還有誰認為,這個項目連驗證的價值都沒有?」
會議室里無人開口。
最初意見最大的梁教授只是默默拿起水杯,低頭喝了一口。
「先進封裝這一塊,我可以負責。」賀教授起身,「矽光預研組,我回去列名單。」
顧紹庭看向其他人。
幾名教授先後表態。
「那就立項。」
老人合上材料,聲音在安靜的會議室里格外清晰。
「項目名稱暫定為清嘉三維異構集成計劃。」
「我擔任學術委員會主任,吳華強負責項目日常工作。其餘成立課題組。」
「第一階段以十二個月為限,爭取半年內完成第一顆驗證晶片設計。」
「所有參與人員重新簽署保密協議。核心文檔分級開放,各課題組只接觸自己需要的部分。」
顧紹庭說完,看向陳默。
「資金和產業資源,由你解決。」
「第一階段五億元,隨時可以到帳。」
陳默說道。
「後續流片、封裝和設備投入,根據項目進展追加。」
「我要的不是一篇論文。專利、標準、工程團隊和最終產品,都要留在清嘉體系里。」
魏軍今晚一直坐在會議室後排。
技術討論結束以後,他終於將準備好的合作框架放到桌上。
「現有清嘉存儲聯合實驗室的協議,承載不了這麼大的項目。」
「學校可以同意升級平台,引入工研院和校屬投資機構,負責成果轉化、智慧財產權與校內資源協調。」
「但需要單獨成立公司,將科研管理和商業經營分開。」
「正合我意。」陳默接過文件,「聯合實驗室繼續承擔基礎研究和人才培養。」
「新公司負責設備投入、專利運營、流片合作和產品產業化。嘉寧控股追加投資,並保持第一大股東地位。」
魏軍看向吳華強。
「你的意見呢?」
「我同意。」
吳華強沒有猶豫。
「原有存儲項目繼續推進,新成立的異構集成計劃單獨核算。」
「只要行政和財務別拖實驗室後腿,具體架構怎麼搭都可以。」
魏軍有些無奈地笑了一下。
「顧院士?」
「我負責技術。」顧紹庭站起身,「公司怎麼設,你們明天再談。」
「現在已經快十二點,先把保密文件收好。」
第一次聯合論證到此結束。
所有列印材料被逐份編號回收,白板內容存檔後立即擦除。
陳默走出實驗室時,校園裡只剩下路燈和零星經過的自行車。
比起太初帶來的高額收益,陳默更期待清嘉的結果。
……
十天後。
清華工研院的一間會議室里,最後一份協議完成簽署。
原清嘉存儲聯合實驗室保留,升級為清嘉微電子聯合研究中心,繼續承擔基礎研究、研究生培養和公共實驗平台建設。
同一天,清嘉微電子科技有限公司正式成立。
嘉寧控股將原有兩億元實驗室投入納入新合作體系,並完成追加增資,成為清嘉微電子第一大股東。
水木創投與清華工研院旗下成果轉化平台正式參股。
經過顧紹庭出面協調和多輪封閉論證,國家集成電路產業投資基金也以戰略投資者身份進入首輪股東名單。
學校保留科研與成果轉化監督權。
顧紹庭領導的學術委員會擁有技術路線評審權。
嘉寧控股掌握經營、融資與產業化主導權。
三方之間的邊界被清楚寫進公司章程。
陳默承諾的首階段五億元項目經費,也在協議生效當天全部進入專項帳戶。
實驗室入口處,原有的牌匾沒有被拆掉。
工作人員在旁邊掛上了一塊新的金屬銘牌。
清嘉微電子聯合研究中心。
陽光落在嶄新的字跡上。
從這一刻起,清嘉研究的範圍走出了單一存儲器件。
體系結構、芯粒、先進封裝、矽光互聯和熱管理被第一次納入同一張技術藍圖。
一條源自2035年的技術路線,也終於在2015年的中國擁有了真正的名字。