第221章 顧院士
老人看見陳默眼中的疑問，主動說道：「我叫顧紹庭，住在二棟。」
「剛才在院子裡聞見飯菜香味，家裡又正好沒人做飯，便厚著臉皮過來看看，能不能討一碗。」
他的語氣隨意，絲毫沒有貿然登門的尷尬。
陳默卻在聽見這個名字的瞬間，想起了眼前老人的身份。
顧紹庭，中科院院士，國內集成電路體系結構與高性能計算領域的奠基者之一。
他早年參與過國內第一批超大規模集成電路項目，後來又主持過多個國家級處理器和集成電路專項。
顧紹庭已經很少親自帶項目，可國內許多重點實驗室的負責人、晶片企業首席科學家，都曾是他的學生或者課題組成員。
吳華強在存儲領域擁有很高聲望，論資歷和行業影響力，見到眼前這位老人依舊要以晚輩自居。
這樣的人物突然敲門，當然不可能只為一頓午飯。
不過，顧紹庭不提，陳默也沒有當場拆穿。
「顧院士願意過來，是我們的榮幸。」
陳默側開身體。
「飯剛剛做好，您請進。」
「看來你認識我。」
顧紹庭並不意外。
「看過您的資料。」
「那就更方便了。」
老人背著手走進屋內。
蘇清顏已經聽見兩人的對話，又從廚房取出一副碗筷。
她對顧紹庭的具體成就了解不多，但院士兩個字已經足夠說明一切。
軍訓三周，她從周予寧口中陸續聽說過勝因院的一些情況。
這裡居住的大多是資歷極深的教授，其中幾棟更是長期留給院士或者重要學者使用。
眼前這位顧院士住在隔壁，顯然屬於其中最有分量的一類人。
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蘇清顏沒有表現出緊張，將新取來的碗筷擺好，又替老人盛了一碗排骨湯。
「顧院士，您嘗嘗。」
「別這么正式。」
顧紹庭在餐桌旁坐下。
「在學校里叫顧老師就行。」
他低頭喝了一口湯，隨後看向蘇清顏。
「味道很好。」
「第一次登門就能吃到這麼豐盛的午飯，看來我今天運氣不錯。」
「都是家常菜，您喜歡就好。」
蘇清顏將蒸好的鱸魚轉到他面前。
「你也是今年的新生？」
「經管學院。」
顧紹庭拿起筷子，嘗了一塊清蒸鱸魚。
「你們吃，不用一直照顧我。」
三個人圍坐在餐桌旁。
最初幾分鐘，顧紹庭只問了問兩人的家鄉和剛結束的軍訓。
話題聽起來十分普通。
直到一碗湯喝下去，他才將目光轉向陳默。
「聽說你這三周在微電子所上課？」
「對。」
「你的課表在學校里可不多見。」
「時間比較緊，只能麻煩幾位老師。」
顧院士喝了口水，繼續說道：「你學得很快？」
「以前接觸過一些產業資料，重新建立基礎會快一點。」
陳默沒有將功勞全部推給天賦。
「為了以後投資晶片產業？」
「剛開始確實這樣想。」
「現在呢？」
「有了一些其他想法。」
陳默給出了一個並不完整的答案。
顧紹庭夾了一口菜，沒有立刻追問。
陳默同樣低頭吃飯。
蘇清顏坐在一旁，安靜地聽著。
她對半導體了解不多，卻能感受到餐桌上的氣氛正在發生變化。
短暫安靜以後，陳默主動開口。
「顧老師，我能不能請教您一個問題？」
「你說。」
「國內半導體產業，現在真正走到了哪一步？」
顧紹庭抬起頭。
「如果只看公開新聞，我們的晶片設計、晶圓製造和封裝測試都發展得很快。」陳默繼續說道，「從新聞里，很難看出與國外最真實的差距。」
「你想聽好消息，還是壞消息？」
「都聽。」
顧紹庭放下筷子，靠向椅背。
「好消息是，國內集成電路設計業這幾年發展得很快，通信、消費電子、圖像處理和部分專用晶片已經有了一批能夠拿得出手的企業。」
「晶圓製造也在進步。中芯的二十八納米剛剛進入量產，國內終於摸到了先進位造的門檻。」
「封裝測試的產業規模不小，部分企業已經具備國際競爭力。」
顧紹庭說到這裡，停頓了一下。
「壞消息更多。」
「國際巨頭正在推進十六納米和十四納米。我們剛走到二十八納米，設備、材料、工藝積累和良率都存在差距。」
「高端CPU、GPU，許多領域依舊受制於人。」
「封裝測試看起來規模很大，高端產品占比仍然有限。設計、製造、封裝、設備和材料之間也缺少真正緊密的協同。」
蘇清顏雖然聽不懂其中一些名詞，但卻有了大概畫面。
國內已經擁有很多拼圖，只是這些拼圖還沒有組成一幅完整的畫。
陳默問道：「如果繼續跟著國外企業追先進位程，需要多久？」
「很難給出準確時間。」
顧紹庭輕輕搖頭。
「晶片製造需要長期積累。買來設備、建好廠房，只代表擁有了入場資格。」
「工藝、良率、人才、供應鏈和客戶，每一項都要用時間磨。」
「國家已經成立大基金，未來還會投入更多資源。這條路必須走，也一定要有人走。」
陳默點了點頭。
「如果在繼續追趕製程的同時，換一個方向提升晶片性能呢？」
顧紹庭眼神微動。
「什麼方向？」
「向空間要性能。」
陳默用筷子蘸了一點湯汁，在自己面前的空盤上畫出幾個簡單方塊。
「將一顆大晶片拆成幾個模塊。」
「每個模塊單獨製造，再通過高密度鍵合進行組合。」
「第一階段先做二維和2.5D封裝，驗證芯粒之間的協議、調度和散熱。」
「等工藝成熟以後，再向真正的三維堆疊發展。」
顧紹庭沒有露出驚訝。
「三維集成、TSV和矽中介層，國內外都有人研究。把幾個研究方向放在一起，距離做成產品還很遠。」
「我知道。」陳默繼續說道，「所以需要先確定它解決什麼問題。」
「成熟製程製造小芯粒，良率會比同面積的大晶片更容易控制。計算、存儲和I/O可以使用不同製程，各自選擇最合適的代工廠。」
「在人工智慧、資料庫和科學計算等並行任務中，只要解決互聯、存儲和散熱，它的系統性能便不必完全受制於單顆電晶體的尺寸。」
顧紹庭眼裡的隨意逐漸淡了下去，目光直視陳默：「良率怎麼算？一層晶片良率90%，五層堆在一起，綜合合格率連60%都不到！封裝後發現中間一層壞了，整顆幾萬元的晶片直接報廢！」
「所以第一代不做晶圓級直接堆疊。」陳默對答如流，「先採用已知良好芯粒，配合通道降低單點失效，架構上預留旁路，某個單元損壞只屏蔽對應區域，絕不讓整片報廢。」
顧紹庭詫異的看向陳默，繼續追問：「互聯呢？」
「短距離用TSV和微凸點，跨芯粒的大流量傳輸，直接引入矽光。」
陳默在桌面上重重畫了一條線：「短距離繼續用電，只有跨封裝的大規模通信才交給光信號！用波分復用提升帶寬，讓光只做高容量的數據高速公路。」
顧紹庭盯著盤子裡的幾條水痕：「散熱呢。」
「熱源分層布置，高功耗計算芯粒靠近冷卻區域，存儲和I/O避開熱量集中位置。」陳默說道。
「軟體呢？現有的作業系統根本認識不了一堆拼起來的芯粒！」
顧紹庭的問題一個接著一個。
「從第一代演示晶片開始，同步搭建統一互聯協議與中間調度層。讓上層軟體以為自己面對的是一顆完整晶片，由底層自動完成任務分發。」
……
「剛才在院子裡聞見飯菜香味，家裡又正好沒人做飯，便厚著臉皮過來看看，能不能討一碗。」
他的語氣隨意，絲毫沒有貿然登門的尷尬。
陳默卻在聽見這個名字的瞬間，想起了眼前老人的身份。
顧紹庭，中科院院士，國內集成電路體系結構與高性能計算領域的奠基者之一。
他早年參與過國內第一批超大規模集成電路項目，後來又主持過多個國家級處理器和集成電路專項。
顧紹庭已經很少親自帶項目，可國內許多重點實驗室的負責人、晶片企業首席科學家，都曾是他的學生或者課題組成員。
吳華強在存儲領域擁有很高聲望，論資歷和行業影響力，見到眼前這位老人依舊要以晚輩自居。
這樣的人物突然敲門，當然不可能只為一頓午飯。
不過，顧紹庭不提，陳默也沒有當場拆穿。
「顧院士願意過來，是我們的榮幸。」
陳默側開身體。
「飯剛剛做好，您請進。」
「看來你認識我。」
顧紹庭並不意外。
「看過您的資料。」
「那就更方便了。」
老人背著手走進屋內。
蘇清顏已經聽見兩人的對話，又從廚房取出一副碗筷。
她對顧紹庭的具體成就了解不多，但院士兩個字已經足夠說明一切。
軍訓三周，她從周予寧口中陸續聽說過勝因院的一些情況。
這裡居住的大多是資歷極深的教授，其中幾棟更是長期留給院士或者重要學者使用。
眼前這位顧院士住在隔壁，顯然屬於其中最有分量的一類人。
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蘇清顏沒有表現出緊張，將新取來的碗筷擺好，又替老人盛了一碗排骨湯。
「顧院士，您嘗嘗。」
「別這么正式。」
顧紹庭在餐桌旁坐下。
「在學校里叫顧老師就行。」
他低頭喝了一口湯，隨後看向蘇清顏。
「味道很好。」
「第一次登門就能吃到這麼豐盛的午飯，看來我今天運氣不錯。」
「都是家常菜，您喜歡就好。」
蘇清顏將蒸好的鱸魚轉到他面前。
「你也是今年的新生？」
「經管學院。」
顧紹庭拿起筷子，嘗了一塊清蒸鱸魚。
「你們吃，不用一直照顧我。」
三個人圍坐在餐桌旁。
最初幾分鐘，顧紹庭只問了問兩人的家鄉和剛結束的軍訓。
話題聽起來十分普通。
直到一碗湯喝下去，他才將目光轉向陳默。
「聽說你這三周在微電子所上課？」
「對。」
「你的課表在學校里可不多見。」
「時間比較緊，只能麻煩幾位老師。」
顧院士喝了口水，繼續說道：「你學得很快？」
「以前接觸過一些產業資料，重新建立基礎會快一點。」
陳默沒有將功勞全部推給天賦。
「為了以後投資晶片產業？」
「剛開始確實這樣想。」
「現在呢？」
「有了一些其他想法。」
陳默給出了一個並不完整的答案。
顧紹庭夾了一口菜，沒有立刻追問。
陳默同樣低頭吃飯。
蘇清顏坐在一旁，安靜地聽著。
她對半導體了解不多，卻能感受到餐桌上的氣氛正在發生變化。
短暫安靜以後，陳默主動開口。
「顧老師，我能不能請教您一個問題？」
「你說。」
「國內半導體產業，現在真正走到了哪一步？」
顧紹庭抬起頭。
「如果只看公開新聞，我們的晶片設計、晶圓製造和封裝測試都發展得很快。」陳默繼續說道，「從新聞里，很難看出與國外最真實的差距。」
「你想聽好消息，還是壞消息？」
「都聽。」
顧紹庭放下筷子，靠向椅背。
「好消息是，國內集成電路設計業這幾年發展得很快，通信、消費電子、圖像處理和部分專用晶片已經有了一批能夠拿得出手的企業。」
「晶圓製造也在進步。中芯的二十八納米剛剛進入量產，國內終於摸到了先進位造的門檻。」
「封裝測試的產業規模不小，部分企業已經具備國際競爭力。」
顧紹庭說到這裡，停頓了一下。
「壞消息更多。」
「國際巨頭正在推進十六納米和十四納米。我們剛走到二十八納米，設備、材料、工藝積累和良率都存在差距。」
「高端CPU、GPU，許多領域依舊受制於人。」
「封裝測試看起來規模很大，高端產品占比仍然有限。設計、製造、封裝、設備和材料之間也缺少真正緊密的協同。」
蘇清顏雖然聽不懂其中一些名詞，但卻有了大概畫面。
國內已經擁有很多拼圖，只是這些拼圖還沒有組成一幅完整的畫。
陳默問道：「如果繼續跟著國外企業追先進位程，需要多久？」
「很難給出準確時間。」
顧紹庭輕輕搖頭。
「晶片製造需要長期積累。買來設備、建好廠房，只代表擁有了入場資格。」
「工藝、良率、人才、供應鏈和客戶，每一項都要用時間磨。」
「國家已經成立大基金，未來還會投入更多資源。這條路必須走，也一定要有人走。」
陳默點了點頭。
「如果在繼續追趕製程的同時，換一個方向提升晶片性能呢？」
顧紹庭眼神微動。
「什麼方向？」
「向空間要性能。」
陳默用筷子蘸了一點湯汁，在自己面前的空盤上畫出幾個簡單方塊。
「將一顆大晶片拆成幾個模塊。」
「每個模塊單獨製造，再通過高密度鍵合進行組合。」
「第一階段先做二維和2.5D封裝，驗證芯粒之間的協議、調度和散熱。」
「等工藝成熟以後，再向真正的三維堆疊發展。」
顧紹庭沒有露出驚訝。
「三維集成、TSV和矽中介層，國內外都有人研究。把幾個研究方向放在一起，距離做成產品還很遠。」
「我知道。」陳默繼續說道，「所以需要先確定它解決什麼問題。」
「成熟製程製造小芯粒，良率會比同面積的大晶片更容易控制。計算、存儲和I/O可以使用不同製程，各自選擇最合適的代工廠。」
「在人工智慧、資料庫和科學計算等並行任務中，只要解決互聯、存儲和散熱，它的系統性能便不必完全受制於單顆電晶體的尺寸。」
顧紹庭眼裡的隨意逐漸淡了下去，目光直視陳默：「良率怎麼算？一層晶片良率90%，五層堆在一起，綜合合格率連60%都不到！封裝後發現中間一層壞了，整顆幾萬元的晶片直接報廢！」
「所以第一代不做晶圓級直接堆疊。」陳默對答如流，「先採用已知良好芯粒，配合通道降低單點失效，架構上預留旁路，某個單元損壞只屏蔽對應區域，絕不讓整片報廢。」
顧紹庭詫異的看向陳默，繼續追問：「互聯呢？」
「短距離用TSV和微凸點，跨芯粒的大流量傳輸，直接引入矽光。」
陳默在桌面上重重畫了一條線：「短距離繼續用電，只有跨封裝的大規模通信才交給光信號！用波分復用提升帶寬，讓光只做高容量的數據高速公路。」
顧紹庭盯著盤子裡的幾條水痕：「散熱呢。」
「熱源分層布置，高功耗計算芯粒靠近冷卻區域，存儲和I/O避開熱量集中位置。」陳默說道。
「軟體呢？現有的作業系統根本認識不了一堆拼起來的芯粒！」
顧紹庭的問題一個接著一個。
「從第一代演示晶片開始，同步搭建統一互聯協議與中間調度層。讓上層軟體以為自己面對的是一顆完整晶片，由底層自動完成任務分發。」
……